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文件名称： ASM焊线操作规程文件编号： WI- 版本： A 版次： A/0 页次： 1/10 受控文件盖章 编制日期： 2012-6-22 一、目的
本规程适用于指导操作者正确操作和使用ASM焊线设备。 二、适用范围
本规程适用于指导本公司生产车间ASM焊线设备安全操作。 三、操作规程
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文件名称： ASM焊线操作规程文件编号： WI- 版本： A 版次： A/0 页次： 2/10 受控文件盖章 编制日期： 2012-6-22 1、开机前的准备：
1）检查轨道上是否有材料阻塞，如有发现，要清除干净；
2）检查BOND HAND是否在中心位置上，如果没有，移动到中心位置。 2、开机时的要求：
1) 打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)； 2) 依次打开主电源、显示器开关；
3) 机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。 3、开机后具体操作步骤
3.1安装金丝
3.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝
外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端， 具体依其包装标示)；
3.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，
（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
3.2.上料
3.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：
放时支架大杯方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内； 3.2.2 将空的料盒放置于出料
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文件名称： ASM焊线操作规程文件编号： WI- 版本： A 版次： A/0 页次： 3/10 受控文件盖章 编制日期： 2012-6-22 3.3.轨道调整
3.3.1 轨道高度调整： 进入 MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.Device Height——A. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 2500 左右，04 支架一般为 3600左右)————Stop。 注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。
3.3.2 轨道微调步骤： MAIN――6.WH MENU――5.Device Dependent offset――1. Adjust ――9. Track――A （通过 CCD看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下 键打开压板，再用左右键调整高度。）
3.3.3支架走位调整： 按 Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在 MAIN――6.WH MENU――3.Fine Adjust――1.Adjust Indexer offset――回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第 1、2 焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按 Enter――按A 以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。同一菜单下的，2和3 项为微调。
3.4 编程：
当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在 MAIN——1.TEACH ——1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）
①．设置参考点（对点） ：
MAIN——TEACH——1.Teach program——1． Teach Alignment——Enter——设单晶2 个点，双晶 3 个点——Enter——3．Change lens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第 6 颗支架
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文件名称： ASM焊线操作规程文件编号： WI- 版本： A 版次： A/0 页次： 4/10 受控文件盖章 编制日期： 2012-6-22 的二焊点（正极柱）
—— Enter —— 对准第 1 颗支架的二焊点
—
— Enter ——对准芯片的正电极中心 ——Enter—— 对芯片的负电极中心
—— Enter。在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。
②．编辑图像黑白对比度〈做 PR〉:
注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈
值，此值不许动２：CDax 直射光，３：side 侧光，４：B_cax 混合光）其中我们只调 整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极 PR时需将第２项，即直射光关闭。
十字光标对第六颗支架的二焊点 ——1．Adjust Image ——按上下箭头调节
亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时—— Enter ——自动跳至第一颗支架的二焊 点
—— 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4) 同样到二焊点全白，四周为黑时——
Enter——7.PR Load /Search Mode（把Graylv1 改为 Binary）——对晶片的两个电极
—— 1．Adjust Image——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)直至两电极为黑，
四周全白时（注意，此时不要 按回车）——Stop ——7.PR Load /Search Mode（把 Binary 改为 Graylvl）
做完PR后需调整范围，具体步骤如下：
在当前菜单下 ――3.template（模板）确认后――输入 11（11 表示自定义大小）――Enter ――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点
――Enter――0.load Pattern（加入模板）――再次做负电极的范围，――3.template
（模板）确认后―
―Enter－－通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全
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文件名称： ASM焊线操作规程文件编号： WI- 版本： A 版次： A/0 页次： 5/10 受控文件盖章 编制日期： 2012-6-22 框入 （自动编 线界面）
③．焊线设定（编线） ：
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 239.AutoTeach Wire（自动编线）页面，
――Enter――0.load Pattern （加入模板）――此时系统自动跳转至下一界面
——把十字线对准晶片的正电极中心 ——Enter—将十字线对准正极二焊点中心
—— Enter（完成第一条线的编辑）；——把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的
第一焊点）中心 ——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心
（注意，此时不要按回车）——选择2.Change Bond On 并 Enter—— 再按 Enter——按 1 ——按 A——按 Enter——按 Stop 返回主界面。 ④.复制
主菜单 MAIN 下——TEACH——2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)――选择1——出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现No of Repeat cols 1 对话框时
（表示重复列数，应把‘1’改为‘7’）——对第一颗支架二焊点 ——Enter ——
对第二颗支架二焊点
Enter――Enter――Stop。 ⑤.设定跳过的点
—— Enter —— 对第七颗支架二焊点——Enter——
F1 —— 15 —— Enter —— 2002 —― Enter ―— 8.Misc Control —— 2.Skip Row/ Col/Map——此时显示器的对话框中有三个 N0 N0 N0 把第三个的‘N0’改为‘C1’—— STOP。