IC后端流程(初学必看)(6)

2020-04-15 00:16

此处有错,并不是逻辑有问题,是因为密度不够的问题,需要在encounter阶段加FILLER,FILLER是与逻辑无关的,因为代工厂的流片加工要求,需要加的,密度不够,加工容易引起问题。所以如果DRC报类似错误,如果是需要流片的版图,除非代工厂同意,否则必须清除这些错误。 第三步:lvs检查

1)Lvs检查之前,我们需要把综合后的verilog文件转换成网表文件,用于lvs,方法如下: 终端下执行:v2lvs -v mux.v -l tsmc18_lvs.v -o CHIP.spi -s tsmc18_lvs.spi -c cic_ -n

calibre -lvs -spice layout.spi -hier -auto Calibre-lvs-cur_soce,之后会得到一个CHIP.spi的网表文件。(此处的verilog的转换是用库中的lvs.cmd产生) 2)用来lvs的网表我们选择之前导出CHIP.spi:

然后run lvs,匹配成功!

8 用abstract对模块进行抽取

我们把8*8乘法器模块用abstract工具导出lef,作为硬核,用于后面自动布局布线的调用,我们可以从此试验中找到模数混合自动版图的设计思想。 Abstract Def=>Lef

第一步:创建一个新的library,并关联一个tf文件。

第二步:导入standcell.gds

注:(1)不需要输入streamOut.map也不用点上(no merge)要更改。

Top Cell Name 为空

第三步:导入standcell.lef

不需

第四步:导入mux.def

第五步:打开 library manager 在mux库里打开mux的layout,并选择tools=>layout。

第六步:选择 Edit=>Search ,点击 Add Criteria ,如下设置,选择aplly ,在选择 Replace All。

第七步:保存退出

第八步:打开 abstract,并打开mux库。然后把mux模块从core导入到block当中,方法:点击mux,然后cell=>move=>block=>OK。

第九步:点击GDS图中label,然后点击Q查看Properity。看看是什么层,然后看看下面的

net的Properity是什么层,以及是什么purpose。Purpose:pin。具体含义主要看abstract UG。

<1> 点击

,输入Map text labels to pins

层:METAL3,

Map text labels to pins 的书写格式及含义参考abstract UG。

<2>点击

<3>点击

<4> Export lef

<5>查看abstract.lef里面有没有VDD和VSS


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