半导体行业深度分析研究报告(推荐)
2.物联网需求打开MCU成长新空间 (41)
3.物联网MCU行业趋势: 32位、低功耗、高集成 (42)
（六）新型存储器：更高容量、更快速度 (44)
1.新型存储概述 (44)
2.3D NAND Flash (45)
3.相变存储器PCM (46)
4.3D-XPoint (47)
四、技术升级：10nm以下FinFet先进工艺、Minimal Fab、EUV设备、下一代半导体新材料 (49)
（一）晶圆制造工艺趋势：10nm以下FinFET制程和Minimal Foundry (49)
1.半导体制程发展历史 (49)
2.高端工艺往10nm以下FET制程发展 (50)
3.28nm将是半导体工艺的性价比拐点 (51)
4.物联网和汽车电子时代催生Minimal Fab工艺 (51)
（二）先进封装：TSV、Copper Pillar等3D、SiP小型化封装是重点 (53)
1.先进封装是电子产品小型化趋势未来最重要的推动力 (53)
2.先进封装方向：SiP封装、3D封装、MEMS封装等 (54)
（三）EUV等高精密设备是突破工艺的核心 (56)
1.光刻机技术演进历史 (56)
2.EUV技术是半导体工艺突破10nm以下的核心技术 (57)
（四）III-V族化合物等下一代材料有望实现半导体产业的质的突破 (58)
1.硅材料的物理极限 (58)
2.未来方向：III-V化合物等新型半导体材料 (58)
五、产业链结构：产业链分工进一步深化，产业链国际并购加速 (59)
（一）产业链模式： (59)
1.IDM与Foundry模式 (59)
2.Foundry代工模式占比将继续提升，IDM逐步走向Fab Lite模式 (59)
（二）行业进入成熟阶段，全球产业链并购加速 (61)
六、供给结构：中国大陆将是未来10年发展最快的地区 (63)
（一）半导体竞争格局：欧美日韩台湾主导 (63)
（二）半导体行业追赶者的崛起规律：天时+地利+人和 (64)
1.半导体行业属性：技术密集、资本密集和产业集群 (64)
2.半导体行业属性决定：产业发展需要天时+地利+人和 (65)
（三）日本：工业IC时代机遇+高可靠性工艺是日本半导体崛起的核心 (66)
1.日本半导体的崛起和赶超 (66)
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