半导体行业深度分析研究报告(推荐)
图表67 2014-2016全球晶圆厂产能工艺结构 (49)
图表68 全球核心晶圆厂半导体工艺路线图 (50)
图表69 FinFET工艺将半导体制程带入新境界 (50)
图表70 28nm最高性价比节点 (51)
图表71 晶圆产能分布—按照晶圆尺寸 (51)
图表72 28nm及以下制程占比超过50 (52)
图表73 目前主流IC产品对应半导体制程 (52)
图表74 日本企业积极推动的Minimal Fab模式 (53)
图表75 不同制程的晶圆产线的研发投入 (53)
图表76 先进封装技术发展路径 (54)
图表77 电子显微镜下的TSV结构图 (55)
图表78 Bumping技术分支 (56)
图表79 光刻机分辨率的演进历史 (56)
图表80 半导体制程进步对核心设备的影响 (57)
图表81 EUV光刻机的核心构成 (58)
图表82 1950s-2010s全球半导体产业链模式的变迁 (59)
图表83 2006-2016年全球IDM/Fabless收入规模 (60)
图表84 1999-2013全球Fabless收入占比 (60)
图表85 全球六大半导体IDM巨头 (60)
图表86 全球半导体领域历年并购规模 (61)
图表87 近两年全球半导体行业并购案例 (61)
图表88 1984-2015年全球半导体产值份额（分国家） (64)
图表89 半导体行业属性：技术密集+资本密集+产业集群 (64)
图表90 半导体行业追赶者崛起的天时、地利、人和 (65)
图表91 各国家和地区DRAM市场份额的变化 (66)
图表92 日本业界加大MOS技术的开发和投资（1973年为例） (67)
图表93 日本半导体相关租税政策 (67)
图表94 日本半导体产业兴盛的原因 (68)
图表95 日本DRAM企业的消失 (69)
图表96 日本半导体产业衰落的原因 (69)
图表97 日本兑美元汇率 (70)
图表98 韩国半导体产业兴盛的原因 (71)
图表99 韩国半导体行业国家支持政策 (71)
图表100 韩国财团引进国外先进技术 (72)
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