包含24c02eeprom的引脚图、功能表及相关电气性能。
海纳电子资讯网: www.fpga-arm.com
方框图
工
Vcc封装功率损耗Ta=251.0W 焊接温度(10秒)300 输出短路电流100mA
可靠性参数 符号 参数 最小 最大 单位 参考测试模式 NEND周期/字节测试方法1033 耐久性
年测试方法1008 TDR数据保存时间
ZAPMIL-STD-883测试方法3015
ILTH上拉电流 JEDEC标准17
3
包含24c02eeprom的引脚图、功能表及相关电气性能。
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方框图
工
Vcc封装功率损耗Ta=251.0W 焊接温度(10秒)300 输出短路电流100mA
可靠性参数 符号 参数 最小 最大 单位 参考测试模式 NEND周期/字节测试方法1033 耐久性
年测试方法1008 TDR数据保存时间
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ILTH上拉电流 JEDEC标准17
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