Protel DXP2004题库,题目
107.（ ）Protel DXP 提供的绘图工具命令并不具备电气特性。
108.（
109.（
110.（
111.（ ）原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。 ）原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。 ）在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。 ）使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。
112.（ ）用原理图编辑器可以设计PCB图。
113.（ ）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
114.（ ）导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。
115.（ ）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
116.（ ）原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
117.（ ）即使没有电路原理图，Portel DXP 也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。 118.（ ）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制
出一个封装的多边形。
119.（ ）印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
120.（ ）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘
贴表面安装元器件（SMD）。
121.（ ）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。 122.（ ）Portel DXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。
123.（ ）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
124.（ ）PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。
125.（ ）Portel DXP提供了两种Visible Grid(可视栅格)类型。即Lines（线状）和Dots（点
状）。
126.（ ）Portel DXP提供了两种度量单位，既“Imperial”(英制)和“Metrie”(公制)系统默
认为公制。
127.（ ）在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层
128.（ ）在放置元器件封装按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器
件属性。
129.（ ）在连接导线过程中，按下shift+space键可以改变导线的走线形式。
130.（ ）在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。 131.（ ）焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
132.（ ）PCB上的导线孔可用来焊接元器件引脚的焊接点。
133.（ ）铜膜填充用于制作PCB插件的接触面。
134.（ ）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板
的抗干扰能力。
135.（ ）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断
裂。
136.（ ）PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。 137.（ ）Protel DXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。