Protel DXP2004题库,题目
C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
85.PCB的布线是指（ ）。
A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接
86.Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。
A.2 B.16 C.32 D.8
87.Protel DXP提供了（ ）层为内部电源/接地层
A.2 B.16 C.32 D.8
88.在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer B.Keep Out Layer
C.Top Overlay D.Bottom overlay
89.印制电路板的（）层只要是作为说明使用。
A.Keep Out Layer B.Top Overlay
C.Mechanical Layers D.Multi Layer
90.印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers D.Multi Layer
91.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
A.X B.Y C.L D.空格键
92.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X B.Y C.L D.空格键
93.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X B.Y C.L D.空格键
94.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X B.Y C.L D.空格键
95.在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。
A.Back Space B. Enter C.Shift D.Tab
96.在放置导线过程中，可以按（C ）键来切换布线模式。
A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab
97.Protel DXP为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。
A.8 B.10 C.12 D.6
二、 填空题
1.原理图设计时，按下__________键可使元器件旋转90°。
2.使用计算机键盘上的__________键可实现原理图图样的缩小。
3.DXP提供的是__________仿真器
4.初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是__________。
5.执行Tools/Praferences命令，即可弹出PCB__________对话框。
6.在印制电路板的__________层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板电气边界。
7.DXP提供了__________层为内部电源/接地层。