杭州朗能电子科技有限公司
HANGZHOU LONEN ELEC-TECH CO.,LTD
来料检验指导书：
红胶板
文件编号： LN-QM-YJ-25 版本号： A/1
编 制： 徐登煌 日 期： 2014-07-28 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 受控状态： 日 期：
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杭 州 朗 能 电 子 科 技 有 限 公 司 HANGZHOU LONEN ELEC-TECH CO.,LTD. 名称 拟制： 徐登煌 审核： 肖香腾 批准： 肖香腾 版次：A/1 发行日期：2014-11-10 第 2 页 共 8 页 来料检验标准：红胶PCB 文件编号：LN-QM-YJ-25 修订履历
序号 1 2 试行 增加重审日期 文件更改记录 版本 A/0 A/1 生效日期 2013-09-25 2014-11-20 审核 肖香腾 肖香腾 重审日期 ----- 2015-05-20
杭 州 朗 能 电 子 科 技 有 限 公 司 HANGZHOU LONEN ELEC-TECH CO.,LTD. 名称 拟制： 徐登煌 审核： 肖香腾 批准： 肖香腾 版次：A/1 发行日期：2014-11-10 第 3 页 共 8 页 来料检验标准：红胶PCB 文件编号：LN-QM-YJ-25 试用范围： 适用于杭州朗能电子科技有限公司外发1.抽样标准 PCB贴片加工来料检验 GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划. 1. 抽样方案 一般检验水平Ⅱ正常检验一次抽样方案 2. 接收质量限AQL A类(致命缺陷)AC/RE:0/1 B类(重要缺陷):0.65 C类(轻微缺陷): 2.5 3. 样本量字码及AQL检索表 4. 内容 杭 州 朗 能 电 子 科 技 有 限 公 司 HANGZHOU LONEN ELEC-TECH CO.,LTD. 名称 拟制： 徐登煌 审核： 肖香腾 批准： 肖香腾 版次：A/1 发行日期：2014-11-10 第 4 页 共 8 页 检验工具 缺陷分类 AQL A B C 来料检验标准：红胶PCB 文件编号：LN-QM-YJ-25 检验项目 判定说明 试图说明 IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允IC脚偏移 收，如果大于1/3 1,W1≤1/3*W,OK 2,W1≥1/3*W,NG W1 W - 0.65 ▲ IC类引脚翘高和浮引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 起 Z≤0.15mm,OK 塞尺 0.65 ▲ 元件的标准装配 按正面贴装，元件两端置于基板焊盘的中央位置（电阻、电容、二极管）。 OK — -- - - - W1≤1/4W,OK W1 - 0.65 元件偏出焊盘的宽度应小于元件元件偏移本身宽度的1/4（电阻、电容、二(垂直方向) 极管）。 ▲ 空余焊盘宽带大于等于另一端空元件偏移余焊盘宽带的１/3（电阻、电容、(水平方向) 二极管）。 若两元件不在同一线路上,焊点距离必须0.5mm以上. L2≥1/3L,OK — 0.65 ▲ 元件间隔 W≥0.5mm,OK - 0.65 ▲ 杭 州 朗 能 电 子 科 技 有 限 公 司 HANGZHOU LONEN ELEC-TECH CO.,LTD. 名称 拟制： 徐登煌 审核： 肖香腾 批准： 肖香腾 元件倾斜突出焊盘的部份须小于元件宽度的1/4（电阻、电容、二极管） W1≤1/4W,OK - 0.65 来料检验标准：红胶PCB 文件编号：LN-QM-YJ-25 版次：A/1 发行日期：2014-11-10 第 5 页 共 8 页 元件倾斜 ▲ 元件焊点到焊盘的间距小于元件浮高 0.2mm(三极管、芯片应小于0.15mm) SOT23/SOT89/TO252偏移 （水平方向） 引脚超出焊盘的部份须小于或等于引脚宽带的1/2. W1≤1/2W,OK - 0.65 E＜0.2mm,OK 塞尺 0.65 ▲ ▲ SOT23/SOT89/TO252偏移 (垂直方向) 引脚超出焊盘的部份须小于或等于引脚平坦段长度的1/2. L1≤1/2L,OK - 0.65 ▲ SOT23/SOT89/TO252倾斜 引脚在焊盘的面积须大于引脚平坦面积的1/2。 - a1＜A，OK 0.65 ▲ 依照BOM或样板，应贴装的位置必须贴装相对应的元件。 少件 少件，NG。 - 0.65 ▲ 致命装配不良 错件(参照BOM)，反面，反件（如二极管、芯片方向反）等 --- - - ▲