集成电路考题
一、填空题
1、世界上第一个自动计算器是1832年。
2、Jack Kilby提出IC设想--集成电路，由此获得诺贝尔奖，标志着数字时代的来临。
3、集成电路的发展按摩尔定律发展变化。
4、数字电路噪声进入的途径有电感耦合、电容耦合、电源和地的干扰。 5、N型半导体的多子是自由电子，少子是空穴。 6、P型半导体的多子是空穴，少子是自由电子。
VD/?TI?I(e?1)。 IVS7、二极管电流D与电压D的关系表达式为D8、二极管的反向击穿类型有齐纳击穿和雪崩击穿。
9、互连线电容模型可用平行板电容模型等效，导线总电容的公式为
Cint??ditdiWL。
10、互连线电容模型可用微带线模型等效，由平面电容和边缘电容构成。 11、导体为均匀的绝缘介质包围，可知一条导线的电容C与电感L的关系为
CL??u。
12、CMOS反相器噪声容限的定义有NML低电平噪声容限和NMH高电平噪声容限。
13、CMOS反相器电路总功耗分为三部分，分别为耗、
Pdyn由充放电电容引起的动态功
Pdp直流通路电容引起的功耗、Pstat静态功耗。
14、静态CMOS门由上拉网络PUN和下拉网络PDN构成。
15、CMOS互补逻辑实现一个N输入逻辑门所需MOS管的个数为2N个。 16、伪NMOS逻辑实现一个N输入逻辑门所需MOS管的个数为N+1个。 17、动态逻辑实现一个N输入逻辑门所需MOS管的个数为N+2个。 18、动态逻辑电路工作过程分为预充电和求值两个阶段。
19、时序电路中与寄存器有关的参数分别为建立时间、维持时间、传播时间。 20、对于时钟偏差不敏感的触发器为Clocked CMOS(或为时钟控制CMOS)。 21、CCMOS实现一个N输入逻辑门所需MOS管的个数为N+2个。 22、施密特触发器两个开关阈值分别为：VM?和VM?。
23、半定制的电路设计方法分别是以单元为基础的设计方法和以阵列为基础的设计方法。
2二、简答题
1、画出双阱CMOS电路工艺顺序简化图。（P31）
2、二极管的电流受工作温度的双重影响。（P60）
（1）出现在电流方程的ΦT与温度呈线性关系，ΦT的增加会使电流下降。 （2）饱和电流IS也与温度有关，热平衡时载流子浓度会随温度增加。理论上，每上升5°C饱和电流增加一倍，实测是反向电流每8°C增加一倍。
3、如果考虑导线的寄生电容和电感，写出简化规则和步骤（P99）
（1）如果电阻很大----例如界面很小的长铝导线情形或者外加信号的上升和下降沿很慢，电感可以忽略
（2）当导线很短，截面积很大或者互连材料电阻率很低时，可以用只含电容的模型。
（3）若导线间距很大，或者导线只在一段很短的距离上靠近一起的时候，导线相互间电容可以忽略，并且所有的寄生电容都可以模拟成接地电容。
4、简述理想导线和集总模型。（P109）
（1）理想导线：一般电路上，导线是没有任何附加参数和寄生参数的简单连线。这样的导线对电路的特性没有任何影响。
（2）集总模型：导线的电路寄生参数一般是沿着它的长度分布的，不能集中在一点。当然，当只有一个寄生元件支配时，把其它寄生参数影响小的元件的各个不同部分集总成单个电路元件，这就是集总模型。
5、简述集总RC模型（P110）
把每段导线的总导线电阻集总成一个电阻R，把电容集总成一个电容C，这个简单模型就是集总RC模型。
6、简述静态CMOS反相器的特性。（130）
（1）输出高低电平分别为VDD和GND；
（2）逻辑电平与器件的相对尺寸无关，所以晶体管可以采用最小尺寸。 （3）稳态时在输出和VDD和GND总存在一条具有有线电阻的通路。 （4）CMOS反相器输入阻抗高，MOS管栅极实际上是一个绝缘体。 （5）稳态工作下，电源和地线之间没有通路。
7、简述CMOS反相器噪声容限的定义。（P136）
所谓噪声容限， 是指电路在噪声干扰下， 逻辑关系发生偏离(误动作)的最大允许值。若输入信号中混入了干扰， 当干扰大过反相器输入电压阈值时， 则使原本应该是高电平的输出信号翻转为低电平， 或使原本应该是低电平的输出信号翻转为高电平。
8、密勒效应的定义。（P141）
一个在其两端大小相同相位相反的电压摆幅的电容可以用一个两倍于该电容值的接地电容代替。
9、互补CMOS是一种实现逻辑门的有效电路，但复杂的逻辑电路存在两个问题，原因有两点。（P180）
问题：（1）实现N输入逻辑门，需要2N个MOS管，加大实现面积。 （2）互补CMOS门传播延时随扇入数迅速增加。 原因：（1）MOS管数目多(2N)，增加了门的总电容；
（2）门的PUN或PDN中，MOS串联会使门的速度进一步减慢。
10、降低大扇入延时的方法。（P181-182）
（1）调整MOS管尺寸：加大MOS管尺寸，能降低 串联期间的电阻，减小时间常数。
（2）逐级增大MOS管尺寸：即MOS管尺寸,M1>M2>M3>M4，可以使R1 （3）重新安排输入：找到关键信号，决定关键路径 （4）重组逻辑结构 11、简述传输管逻辑的特性。（P196） 基本概念 通过允许原始输入驱动栅端和漏-源端来减少实现逻辑功能所需MOS管数目的方法，称为传输管逻辑。 功能分析 若B输入高，M1导通，A直接到输出F，若B为低M2导通，并使0直接输 出到F。这一方法可以减少四个MOS管，降低电容。 12、简述动态逻辑门的特性（P208-209） （1）逻辑门由NMOS下拉网络实现，PDN的构成过程与静态CMOS完全一样。 （2）MOS管数目比静态减少，数目为N+2，非2N。 （3）是无比逻辑门。 （4）动态逻辑门只有动态功耗，理想情况VDD和GND之间从不存在任何静态电流路径。 （5）动态逻辑门具有较快的开关速度。 13、简述时序逻辑电路中与寄存器有关的参数。（P237） （1）建立时间tsu：在时钟翻转(正沿触发为0-1翻转)之前数据输入(D)必须有效的时间。 （2）维持时间thold：在时钟边沿之后输入数据必须仍然有效的时间。 （3）传播延时tc-q：相对于时钟最坏情况的延时。指的是输入数据(D)送到输出端Q的时间。 14、简述施密特触发器的特性。（P208-209） （1）对于一个输入变化很慢的信号，输出端可以有一个快速翻转的响应。(可用于脉冲整形) （2）有两个不同方向的开关阈值VM+、VM-。 15、简述数字处理器的构成（四个模块）（P277） （1）数据通路：处理器核心部分，完成所有处理运算工作的场所。 （2）控制模块：协调各个部分正常工作的关键部分，让处理器等在指定时间完成相应的工作，可以看成一个有限状态机(FSM)。 （3）存储模块：整个处理器中用来存储数据的区域，可以有只读、读写等多个种类。 （4）输入输出(互连)：处理器与外界连接的主要媒介，可以用来连接外接信号，也可以连接多个处理器。 16、简述半定制的设计流程。（289） （1）设计获取，使设计进入到ASIC设计系统中。 （2）逻辑综合，把HDL语言描述模块转换成网表(netlist)。 （3）版图前模拟和验证，检查设计是否正确。 （4）版图规划，对芯片面积总体规划。 （5）布局，确定各单元精确位置。 （6）布线，完成各单元和功能块之间连线。 （7）提取模型参数，完成芯片模型的创建。 （8）版图后模拟和验证，检验性能，发现不足改进和优化。 （9）记带。 17、简述克服串扰的方法。（P327） （1）尽量避免浮空节点。 （2）敏感节点应当很好地与全摆幅信号隔离。 （3）在满足时序约束的范围内尽可能加大上升（下降）时间。 （4）在敏感的低摆幅布线网络中采用差分信号传输方法。 （5）不要使两条信号线之间的电容太大。 （6）必要时可在两个信号之间增加一条屏蔽线--GND或VDD。 （7）不同层上信号之间的线间电容可以通过增加额外的布线层来进一步减少。 三、计算题 1、设计计算题（P64 例3.5 公式3.19） 例3.5：PMOS晶体管的阈值电压 一个PMOS晶体管的阈值电压VT0为-0.4V，而体效应系数等于-0.4。试计算VSB=-2.5V，2ΦF=0.6V时的阈值电压。 解：由阈值公式 VT?VT0??(|(?2)?F?VSB|?|2?F|) 0.50.5得 VT(?2.5V)??0.4?0.4?((2.5?0.6)?0.6) ??0.79V 可以看到，-0.4V是零偏置条件下阈值的2倍。 2、（P104）例4.1 金属导线电容 总电容=平面电容+边缘电容 平面电容计算公式：c pp?导线面积*场氧电容计算公式：cfringe?2*导线面积*场氧 c平面电容： pp?(0.1?10?m)?30aF/?m?3pF 边缘电容： ?2?(0.1?106?m)?40aF/?m?8pFcfringe C 总电容：wire?Cpp?Cfirnge?3pF?8pF?11pF拓展：假设两条导线，第二条在第一条旁边，间距只相隔最小允许距离10cm，与第一条耦合电容为 cinter?(0.1?106?m)?95aF/?m?9.5pF 几乎与总的对地电容一样大。 622