用热转印法制作PCB(2)

1970-01-01 08:00

Minimum Clearance 设置成0.5MM就够了 不然覆铜的时候线和覆铜间隙太小就不好用了。

然后在DXP软件的上方点Polygon Plane如图 设置Connect Net 为GND 这样覆铜就全接到

地了,其他的选项可以根据自己的要求才选择。

这样做的好处是可以腐蚀的很快,大概3分钟就可以腐蚀好。

接下来就是把PCB打印成PDF文档的格式了

设置好DXP软件的Print Setup 按比例打印一定要1.00,这个不用说为什么了吧! 然后选择黑色打印 纵向 大小A4

如图:

点击Advancedj进入 Holes 记得打上√

设置Top Layer(顶层)和Top Overlay(顶层覆盖层)为High 因为我们只做单层板 所以把顶层的东西都隐藏起来

如果第一次使用DXP软件,那就要多这一步 点击上一步的Preferenc 请一定要把Bottom Layer层的颜色设置为深黑色,这对打印的质量很大关系我们以前没设置这里,总是打出来线条不够黑,腐蚀的时候容易顾腐蚀!


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