投入生产；
C、不投入生产；D、无论是否刻划断，在本车间正负极对调再刻一次掩膜线，然后投入生产；
5、一次清洗机清洗液水槽滤袋的清洁频度为： （B）
A、1 次/班 B、1 次/周 C、1 次/4 小时 D、1 次/天 6、双结芯片激光一刻线的线宽标准为： 微米 （C） A、30~60 B、50~80 C、30~50 D、50~100 7、标准板校正时重合度为： （B）
A、偏差≦40微米 B、偏差≦50微米 C、偏差≦60微米 D、偏差≦70微米 8、标准板更换频度为： 更换一片 （B）
A、1 个月 B、2 个月 C、3 个月 D、4 个月 9、生产部校正用标准板为： 级标准板 （C） A、1 B、2 C、3 D、4 10、前工序激光一标准板校正频度为： （C）
A、1 次/ （2 小时） B、1 次/ （4 小时） C、1 次/班 D、1 次/天 11、磨边机上料时要注意哪些因素： （ABCDE ） A、检查水电气是否正常。
B、测量来料尺寸，查看屏幕上的设定值是否相符合，若直接上料，容易卡片或者光边现象发生。
C、检查膜面是否朝上，上料人员上料时片要紧贴右边的定位挡轮，否则导致片斜进入，容易卡片。
D、检查中转台和感应器是否正常工作,B机是否有片，安全角是否开启。
E、试投一片，检查短边，长边，倒角是否到位，检查皮带，中转台感应器，B机感应器是否能正常工作。
12、激光一主要异常有哪些 （ABCD ）
A.标准片校准是否到位，激光线是否能刻断，负极边，光斑是否符合要求。
B.L1上料和支架边的两个感应器是否能正常工作，感应器失灵容易导致片没有完全进入刻画台就开始刻画，造成刻画不良或者撞片的可能。
C.片是否能被气缸夹紧，夹不到位造成少刻线或者刻线不良。
D.图纸发送是否正确，电流，频率，速度，切割加速度是否正确。
13、激光刻划机均由： （ABC）
A.激光光路部分；B.工件运动平台；C.控制系统；D.质量系统。 14、磨边机开机前要检查哪些部位，以下说话正确的有：（A、B、C、D）
A、总电源是否开启。 B、高压空气是否开启，
C、检查水槽水位是否达到四分之三的高度，A.B机喷淋系统是否有开。 D、A.B机进料感应器是否能正常夹紧。
15、保证磨边机----一次清洗机----激光一----二次清机生产线顺畅，应做到以下哪几点：
(ABCDE)
A. 磨边机上料人员要控制上料频率，要考虑激光一的速度，磨边上料太快容易导致一次
清洗机内堵片，B机卡片等事故。
B.磨边检测人员要查看水槽是否有水，水不够的话会导致片磨焦，水泵烧坏的可能。 C.检测人员要查看B机进入一次清洗时，片若歪斜太多，清洗机内会卡片，叠片。 D.激光一检测人员要查看各参数是否正确外，L1上料处观察磨边效果，是否来料有问
题，激光一上料等待时间是否过长。
E.磨边上料人员与激光一检测人员发现异常要及时沟通，设备故障第一时间通知助工，设备人员。
16、罗茨泵的前级真空是( A )时，才能开启罗茨泵：
A、 500-600Pa B 、300-400Pa C、600-700Pa D、800-900Pa 17、非晶硅工艺用气中未使用到的气体（A）
A、 NH3 B、 CH4 C、 PH3 D、 SiH4 E、GeH4 18、PECVD 气路柜中的流量计需定期 检测 （C） A、1 个月 B、2 个月 C、3 个月 D、6 个月
19、PECVD装片时，导电玻璃正极边统一朝哪个方向：（A） A、上 B、下 C、左 D、右
20、下列真空泵属于无油类泵的是？（ BD ） A、机械泵 B、分子泵 C、扩散泵 D、吸附泵
21、钢化玻璃门使用次数不得超过 次，超过后需进行腐蚀操作 （B） A、3 B、5 C、10 D、12
22、 PECVD 预抽结束时本底真空值要求为： （A） A、10-3 Pa B、10-4 Pa C、10-5 Pa D、10-6 Pa
23、PECVD 卸片时，芯片需冷却到 ℃以下，方可卸片 （B） A、45 B、55 C、60 D、65 24、1torr 压力接近 （B）
A、70Pa B、130Pa C、240 Pa D、1300 Pa
25、真空泵有前级泵和次级泵之分，下面哪些真空泵属于次级泵？（BCD） A、机械泵 B、扩散泵 C、分子泵 D、罗茨泵 E、吸附泵 26、按照真空规的不同原理与结构可以分为： (ABCD)
A.热偶真空规；B.电离真空规；C.薄膜真空规；D.电阻真空规。 27、以下哪些表格属于PECVD日常点检表：(ABCD)
A、工件架清洗记录表B、预热炉操作记录表 C、PECVD品质追踪单 D、工件架电极检查操作记录表
28、以下哪些不良现象属于PECVD芯片沉积不良：(ABC) A、色差 B、条纹 C、针孔 D、指印
29、以下哪些设备属于PECVD段设备：(BCD) A、老化炉 B、沉积炉 C、预热炉 D、工件架
30、目前我司在PECVD工序，正常工艺需要用到下面哪些气体？（ABCDE） A、PH3 B、SiH4 C、CH4 D、H2 E、N2 F、O2
31、同一标准测试环境下，退火后芯片最大输出功率（C）退火前测试值。 A低于 B等于 C不低于 D不一定
32、在退火处于加热，冷却等工作状态时，风机要保持在（B）
A停止状态 B 工作状态 C间断性的处于工作状态 D以上均可 33、退火炉的点检频度为（A）
A 1次/12小时 B 1次/6小时 C 1次/4小时 D 1次/2小时 34、测试机氙灯的使用次数为（C）
A ≤1万次 B ≤5万次 C ≤10万次 D ≤15万次 35、测试工装点检，铝带测试与探针测试误差不超过（） A 0.3W B 0.5W C 1W D 1.5W
36、标准板测试功率偏差与其标定值偏差在（C）
A PM（±0.15W） ISC（±0.04A） VOC（±0.15V） FF（±0.02） B PM（±0.15W） ISC（±0.02A） VOC（±0.15V） FF（±0.02） C PM（±0.15W） ISC（±0.015A） VOC（±0.15V） FF（±0.015） D PM（±0.15W） ISC（±0.015A） VOC（±0.015V） FF（±0.015）
37、退火炉腔室要保持清洁，每班______要对每一退火炉腔室进行______保养（用吸尘器清洁），保证退火腔室的干净，倒班时需要用沾上酒精的纱布擦拭整个腔室；（B） A、每天、两次 B、每天、一次 C、两天、一次 D、一周、一次 38、测试机里的光源光谱模拟的是（D）
A、紫外线光谱 B、可见光光谱 C、红外线光谱 D、太阳光光谱 39、生产场校正用标准板为：级标准板（C） A、1 B、2 C、3 D、4
40、双结电池芯片A系列有感受光面刮伤一块电池不允许超过处（B） A、1 B、2 C、3 D、4
41、 双结电池芯片A系列点状透空要求 5*5cm2区域内直径小于mm不计（B） A、0.2mm B、0.5mm C、1mm D、2mm
42、 双结电池芯片 A系列，边缘破损允许向玻璃内侧延伸 mm（A） A、2mm B、3mm C、4mm D、5mm
43、测试显示“测试错误”时的原因是什么？（ABCDE） A检查电池芯片正负级是否放反
B正，负级引线接触是否良好或者短路 C氙灯电源是否打开并处于工作状态 D负载开关是否打开 E接线盒铝带断裂
44、测试人员校准标准板是允许调整的参数有（ABCE）
A、电流测量校准因子 B、 电压测量校准因子 C、 修正电阻 D、 工作电压 E、开关时间 45、PVD安全主要事项_________________（ABCD） A、换靶前必须将靶电源关闭，以防触电。
B、PVD工作时人员不得接触靶室上盖，靶室上盖的靶座带直流高压电，以防触电。 C、PVD工作前必须打开冷却循环水，以防温度过高发生意外。 D、用尺车吊起来靶座前，须确定环形扣已锁紧。
46、打开PVD腔室内门阀前，要求门阀两侧腔室的真空压力值小于_____ pa。（C）
A、200 pa B、300 pa C、500 pa D、800 pa 47、换靶作业时，要求两块靶材之间的缝隙为_____ mm。（ A ）
A、0.5-1mm B、1-2mm C、1.5-3mm D、3-4mm 48、当芯片累计数在____ 片范围内，进行靶座清洁处理。（A ）
A、5000-6000 B、4000-5000 C、6000-7000 D、7000-8000 49、每____个月定期清洁PVD所有腔室。（C ）
A、1 B、2 C、3 D、4 50、扫边要求交叉部位错位不大于_______mm。（C ）
A、0.1mm B、0.2mm C、0.3mm D、0.4mm
51、扫边距离，负极边边缘扫去_______mm，正极边边缘扫去_______mm，且不平行度不能超过
（A ） _______mm，电压边边缘扫去_______mm，且不平行度不能超过_______mm。
A、9.5-10mm 9-10mm 0.5mm 9.5-10.5mm 1mm B、9-10mm 9.5-10mm 0.5mm 9.5-10mm 1mm C、9.5-10mm 9-10mm 0.5mm 9.5-10mm 1mm D、9-10mm 9.5-10mm 0.5mm 9-10mm 1mm
52、扫边要求边缘完全绝缘，使用万用表测量电阻应大于______MΩ. （D ）
A、50 B、100 C、150 D、200 53、扫边Ao段错位，______应调整。（A ）
A、Ao段振镜Y偏移量 B、Ao段振镜X偏移量 C、Ao旋转角度 54、背电极为银白色薄膜层，外观不良判定标准：_____________。（ ABC ）
A、点状透空，5*5mm区域内直径小于0.5mm不计，小于1mm不超过10点，1-2mm
不超过5点。
B、烧黑，10*10mm区域内黑点允许直径小于3mm不超过5个，3-5mm不超过2个。 C、不允许有花纹不良现象。 55、激光刻划效果，正确的有_____________。（ ABC ）
A、激光二伤导电膜直径不大于10mm，激光三伤导电膜直径不大于20mm。 B、刻划干净彻底，光斑均匀、圆滑。
C、光斑不能为异行或椭圆形，不能有毛刺。
56、若产品满足产品一致性则采用正常刻片方式刻划，产品一致性定义：_____________。（ ABC ）
A、前工序同一条生产线生产。
B、整炉导电玻璃激光一是连续刻划。 C、整炉导电玻璃刻划过程中未校标准版。
57、再生片在拿去腐蚀之前，必须将芯片编号扫干净，扫边编号区域大小为_________。（ B ）
A、3.5*60mm B、4.5*60mm C、5.5*60mm D、6.5*60mm 58、罗茨泵的前级真空是( A )时，才能开启罗茨泵： A 500-600Pa B 300-400Pa C600-700Pa D800-900Pa 59、白玻清洗机滚刷频率（ C ）
A、25~30HZ B、30~35HZ C、35~40HZ D、40~45HZ
60、敷设工艺参数要求铝带拐角处离电压边玻璃边缘距离（ B ） A、101.5±1mm B、102.5±1mm C、103.5±1mm D、104.5±1mm 61、芯片清洗机总共有（C）个水箱。 A、5 B、6 C、7 D、8
62、点焊工序单边要求几个焊点（ C ） A、10 个 B、13 个 C、17 个 D、20 个 63、焊点之间间距（ C ）
A、50±10mm B、60±10mm C、70±10mm D、80±10mm 64、层压后电池芯片与背板白玻偏差不超过（ B ） A、2mm B、3mm C、4mm D、5mm
65、双结电池芯片A 系列，边缘破损允许向玻璃内侧延伸 mm （ A ） A、2mm B、3mm C、4mm D、5mm
66、双结电池芯片A 系列，边缘破损允许延玻璃边缘延伸 mm （ D ） A、2mm B、3mm C、5mm D、10mm 67、生产沙淋产品要求清洁打孔平台的清洁频率 （ A ）
A .1 次/3 小时 B.1 次/4 小时 C.1 次/2 小时 B.1 次/天 68、组件层压前需检查哪些（ABCD）
A .芯片和白玻有无破损，刮伤等不良现象 B.有无异物
C.电压边铝带是否褶皱
D.芯片与白玻有无明显错位，错位小于1mm
69、现阶段我们公司非晶硅组件的功率分段规格为（BC）
A GS-36 B GS-42 C GS-50 D GS-53 70、对于A系列组件气泡的标准为（ABCD）
A 扫边10mm区域直径1-2mm的气泡不超过5个 B 非扫边区域直径5-10mm气泡不超过3个 C 非扫边区域直径3-5mm气泡不超过3个 D 边缘内嵌气泡直径小于1mm不计 71、对于A系列组件异物的标准为（ABC） A 无毛发、血迹等异物
B 非扫边区域纤维异物直径小于0.2mm，长度小于10mm C 非扫边区域点状异物直径小于2mm的不超过5点 D 扫边区1-2mm异物不超过5个 72、 以下说法正确的是（ABC）
A 非晶硅组件GS-46对应的组件测试功率为54.2≤Pm≤ 59W B 我们公司的测试机使用时测试环境温度为25±5℃ C 校准标准板时，修正电阻的调试范围为：-1-1 D 测试机只要在正常作业时保持清洁就可以了
73、当显示“测试错误”时，以下哪种说法是正确的（ABCD） A 可能是正负极接反
B 可能是正负极引线未接好 C 可能是负载开关未打开
D 可能是氙灯电源未打开或不处于工作状态 74、激光一、二、三的线宽要求分别是（ C ）
A：激光一：40~50um，激光二：50~70 um，激光三：50~70 um； B：激光一：30~50um，激光二：60~80 um，激光三：60~80 um； C：激光一：30~50um，激光二：50~80 um，激光三：50~80 um； D：激光一：30~60um，激光二：50~90 um，激光三：50~90 um； 75、罗茨泵的前级真空是( A )时，才能开启罗茨泵：
A、500-600Pa B、300-400Pa C、600-700Pa D、800-900Pa 76、测试机在较准标准板时，要求光强达到多少mw/C㎡.？（ A ） A、95—105 B、98—102 C、97—103 D、90—110 77、点焊工序单边要求几个焊点（ C ） A、10 个 B、13 个 C、17 个 D、20 个
78、依次打开激光器的电源开关、钥匙开关，在确保激光器_______，即在电流开关逆时针旋到最底的前提下打开start按钮，三分钟后等冷水机温度达到所设定温度（25℃）的条件下依次打开_______、_______以及_______，让设备空跑一次， 然后将电流调至工作所需电流值；（A）
A、电流调到最小，scan按钮、Q按钮以及 laser on按钮 B、电流调到最小，scan按钮、laser on按钮以及Q按钮 C、电流调到最大，scan按钮、laser on按钮以及Q按钮