COG IC邦定ACF选取原则
1 ACF
全称：Anisotropic Conductive Film 各向异性导电膜 主要供应商有SONY 和HITACHI CHEMICALS 2 选取COG专用的ACF
根据模块选用的LSI大小尺寸、BUMP的最小面积、BUMP之间的最小空隙（GAP）对照ACF供应商提供的ACF数据资料相应数据选择合适的ACF。 两个LSI BUMP之间的最小空隙（GAP）>选取导电粒子的直径的3倍 3 选取ACF的长度和宽度 宽度：WACF=WLSI+(0.6~1.5)mm 长度：LACF=LLSI+(1.0~1.5)mm 注：WACF/LACF：ACF的宽度/长度 WLSI /LLSI：ACF的宽度/长度 4 邦定效果标准要求
①贴合ACF后除LSI和LCD压合位外允许有气泡，四周平整、光滑，不允许有皱褶翘起；
②预邦和本邦后LSI BUMP上不允许有气泡； ③每个LSI BUMP上合格导电粒子数量≥5个。
（合格导电粒子：本邦后开瓣数≤5瓣，直径≥导电粒子原始直径 金色导电粒子外观应圆滑、不允许严重压裂开瓣） 5 可靠性试验
邦定后的LCM要通过可靠性试验。 试验内容 高温（60℃） 高湿（90%RH） 工作96小时 -30℃（30分钟） 25℃（5分钟） 80℃（30分钟） 工作十个循环 数量 8 pcs 工作标准 其中有1 pcs不合格不能通过 12 pcs 其中有2 pcs不合格不能通过