在涨PAD以后，主要看一下有没有因为间距不足等原因没有涨起来的项，我们要自己手动加大，如上图所示：PAD个数，
PAD个数。如下图所示：
项报告已经被涨大的
项报告的是由于间距不足而没有被涨大的
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只要有没有被涨起来的PAD我们都要一个个的去查看修改，如下图所示：可以将线路移一点，移线一般不超过3mil无须确认。
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移线之后，将RING环不够的地方的钻孔层的钻孔点选单边加大5milCOPY到内层使其RING环达到要求。如下图所示：
6、掏铍皮：
我们要保证PAD和线路到铜皮间距有6mil，min 5mil以上，因为PAD涨大后，因为线路补偿和PAD涨大之后，到铜皮的间距都比较小，所有我们用PAD和线路去掏铜皮，首选我们从物件表里将开始生成Surface的铜皮选出来，如下图所示：
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然后执行反选菜单命令Actions Reverse selection，将线路和PAD反选出来，如下图所示：
PAD和线路反选出来后，执行菜单命令Edit Move Other layer将它移到另外一层，如下图所示：如移到“l3l3”，然后直接点击“OK”
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按钮即可将线路和PAD移到单独的一层。
将工作层打在刚刚移出来的PAD和线路层l3l3层，点击过滤器按钮开过滤器，如下图所示：将
负片按钮关闭。然后点击
打按
钮将所有的线路和PAD选出来。
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