再次执行反选命令将不需要掏铜皮的那些线路和PAD选出来并直接删除，如下图所示：
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删除不需要掏铜皮的线路和PAD后，如下图所示剩下的都是需要掏铜皮的线路和PAD。
如下图所示：放大窗口检查有没有地方不需要掏铜皮的线和PAD也留下来了，如有选出来删除，下面剩下的这些都要需要掏铜皮的线和PAD。
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将“padpad”层剩下的需要掏铜皮的线和PAD以负片的形式移回铜皮层，将铜皮掏开，如下图所示：
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执行菜单命令Edit Reshape Contourize...,将上图中有负片的铜皮层生成Surface，把负片优化掉。
最后将开始移出来的线路和PAD层“L3L3”层里的所有内容以正片的形式移回铜皮层，掏铜皮结束。
7、切PAD：
执行线路优化菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt,打开如下图所示对话框，在
“Gultech(shave)”（切PAD）ERF文件参数。如下
里选择
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图所示：
点击这里。
在切PAD的时候间距能做大的就尽量做大，RING环能做大的也
尽量做大，第一遍切PAD参数如下图所示：
VIA，PTH孔切后的最小RING环。 最优RING环。
切过之后PAD到PAD，PAD到线的最小间距。 最优间距。
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