技 术 资 料 版次 1.1 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 11/88 分类编号 STQ-0573 TCD 17 检出目的 故障等级 A3 HOLD ---- SDA,SDC串行通信异常 SDA、SDC因Noise干扰等不明原因，造成串行通信异常，电梯禁止运转，防止信 号误入力，提高制御系统的信赖性。 开机后，当SDA与SDC达成通信协议后，于电梯运转状态下SDA与SDC因不明 原因，如 Noise等导致通信中断，或通信检查码错误，SDA则再次企图与SDC达 检出条件 成通信，若 SDA Retry 9次之后，SDC仍无响应，判定SDA,SDC串行通信异常， 电梯禁止运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.SDCGB PCB电源检查： (1)SDCGB PCB之P5 LED是否点亮(点亮/正常)。 (2)SDCGB PCB 之P22 LED 是否点亮 (点亮/正常)。 (3)确认SDCGB PCB上之P5V与P22V电压是否正常。 2. SDA通信用Cage RX LED检查： (1)LED灯不亮；检查MPUGB PCB上U34 IC是否插妥、Cable有无断线。 (2)LED灯微亮；接收正常。 (3)LED灯明亮；TXD线与RXD线反接。 3.SDA SDC通信线断线检查： 通信Cable有无断线或接触不良。 4.以上各项正常，请更换SDCGB PCB。 5.SDCGB PCB更换后仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。 保存年限：永久 版次 1.1 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版次 1.1 TCD故障码说明(06、09版全机种) 页次 12/88 分类编号 STQ-0573 TCD 18 故障等级 A3 内 容 HOLD ---- SFCCK故障或E.Stop开开被切掉 检出目的 SFCCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 1.当SFCCK之安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出 检出条件 异常。 2.E.Stop开关切入时也会记录，但不属于异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.TCD 19也有检出时，直接以TCD 19调查，下列第2～6项免调查。 2.TCD 19没有检出时 轿顶停止开关、轿内停止开关被切掉、轿顶PLS是否动作确认。 3.FIOGB PCB上之SFCCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。 4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 5.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 6.MPUGB PCB更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。 Skeleton FLS GRS MHS UAY1轿厢工作平台Lock装置 轿顶 SCS PLS E.STOP 轿内 STOP XFCCK CA03 XPSFCCA06 保存年限：永久 版次 1.1 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版次 1.1 TCD故障码说明(06、09版全机种) 页次 13/88 分类编号 STQ-0573 TCD 19 故障等级 A3 内 容 HOLD ---- PSFCK故障 检出目的 PSFCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 当PSFCK安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异 检出条件 常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。 2.FIOGB PCB上之PSFCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。 3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 5.MPUGB PCB 更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 Skeleton FLS GRS MHS UAY1轿厢工作平台Lock装置 轿顶 SCS PLS E.STOP 轿内 STOP XSFCCK CA03 XPSFCCA06 保存年限：永久 版次 1.1 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版次 1.1 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 14/88 分类编号 STQ-0573 TCD 20 故障等级 A1 HOLD ○ 双重入力BUFFER故障 检出目的 主,从Micon双重入力信号Check不一致时，检出故障，以提高制御系统的信赖性。 从Micon每20ms将读取到的FIOGB重要安全信号，利用Dule-Port RAM (IDT 7134) 回送给主Micon，而主Micon将自己已读取到的FIOGB重要安全信号，与Dule-Port 检出条件 RAM中从Micon之FIOGB重要安全信号，做比较判别，不一致时，200ms后检出故 障，电梯禁止走行。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB上之主,从Micon之Watch Dog，MWDT、SWDT是否正常点灯。 点灯→正常，熄灯→不正常 2.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 3.主Micon与从Micon两者Data一致否Check，操作MODE 22 SET查看 主Micon ($CA00～$CA0E)、从Micon ($CD20～$CD2E)顺序一对一比较 如：Address CA00与CD20的Data应一致(各Address代号，参照主Micon Device一览表) ※$CA00～$CA0E、$CD20～$CD2E皆操作 MODE 22 观察。 4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 5.MPUGB PCB 更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 Skeleton 主Micon ZXBCTTM=ZXBCTTS 200ms TCD 20 C10A 保存年限：永久 版次 1.1 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版次 1.1 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 15/88 分类编号 STQ-0573 TCD 21 故障等级 A1 HOLD ○ 过电流检出 (IPM FAULT) 防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回 检出目的 路的三相U,V,W电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。 1.IPM Fault输出；含IPM内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。 2.霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT模块U,V相电流，回授控制兼过电流检出。 检出条件 3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB之U21~U29)；IGBT模块输出，短 路保护。 ※过电流之大小，依IGBT规格及HCT圈数之设定值为准。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.MPUGB PCB工作电压Check；+5V,+15V,-15V 是否正常。 3.IGBT正常时之检查方式,请依下表。 (+) (-) C E C G E G E C G C G E數位電錶DIODE檔 0.2~0.5VOVER 電錶所示OVER 電錶所示OVER 電錶所示OVER 電錶所示OVER 電錶所示RgRgeGCE(1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 (3)在送电，电梯未走行前量测BDC板之BC、BCJ、BCK、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为?4V～?5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更 换BDC板或其上之驱动IC(EXB841)。 保存年限：永久 版次 1.1 作成日期：99.02.05 STE-709-015