贴片收音机的安装与调试
管，表面安装双二极管无电流放大能力。
2表面安装二极管型号需查对相应生产企业的SMD适用手册。 3表面安装二极管脚极性，材料及质量判定的检测方法与DIP封装形式的二极管检测方法相同。 第6步 识别，检测表面安装三极管
1识别表面安装三极管外形，区分表面安装双二极管与表面安装三极管，表面安装双二极管无电流放大能力。
2表面安装三极管脚极性，材料及质量的检测方法与DIP封装形式的三极管检测方法相同。
第7步 识别表面安装集成电路。 1识别表面安装结成电路的外形封装。 2识别表面安装集成电路的管脚排列。
5贴片三极管（封装SOT）
型号：一般，SOT23，SOT89，SOT143 焊接条件：焊铁焊接：温度300 贴片三极管（封装SOT）
型号：一般SOT23、SOT89、SOT143；
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三．贴片收音机的安装与焊接
3.1通孔安装技术与表面安装技术的区别
随着电子设备的集成度要求越来越高，很多电子产品不仅要求性能的优质，还越发的注重外观设计。对于现在电子焊接技术而言，新
型微电子封装技术焊接包括通孔安装技术(THT)、表面安装技术(SMT)。SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。
SMT工艺技术和THT工艺技术的特点可以通过组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用焊锡加助焊剂进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
而表面组装技术SMT，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图3-1所示。在传
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统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。
图3-1 左边为贴片式，右边为针插式
还有一种混装板，将SMT与THT相结合，更加能够够节省空间，提高电路板利用率。如图3-2所示。
图3-2 常见的混装板
3.2手工装配、焊接表面安装元器件方法
表面安装元器件的焊接目前大多采用自动焊接设备（波峰焊或在流焊）进行全自动或半自动焊接。在产品的研发阶段和产品维修时，
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常常需要用到手工焊接。准备好焊接工具、元器件与材料，实训手工装配、焊接表面安装元器件，并安装元器件焊接训评表进行评分。
手工装配、焊接表面安装元器件共三步。 第一步：整理工位，保持工位整洁。
第二步：准备装配工具、器材、元器件，准备恒温烙铁、镊子、热风枪等装配工具，准备松香、助焊膏、酒精、棉签、直径为0.3mm的焊锡线及一些与表面安装于其间相关的焊接材料。
第三步：安装、焊接表面安装元器件，一共分为13个步骤，具体操作如下：
1、首先清洁焊盘表面和贴片元器件，将贴片元件平放在焊盘上；
2、对准焊盘与管脚间的位置后用手压住；
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3、加热烙铁，使烙铁头粘上焊锡；
4、使用融化的焊丝，随意焊接贴片元件的数个管脚来固定贴片元件；
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