测试的成本。
（6）采用无铅技术，解决焊装工艺的可靠性和稳定性。 2、主要设备选型及配套设备
（1）加工设备包括：NC钻孔机、NC铣边机、沉铜线、全板镀铜线、曝光机，丝印台、显影机、烘箱、图形电镀CU/SN线、图形电镀NI/AU线，磨板机、酸性蚀刻机、碱性蚀刻机、光绘机、层压机、开料机、化学沉NI/AU线、贴膜机等。
（2）检测设备包括：AOI机、MTP机、X射线检测机、孔电阴测试仪、微切片显微放大检测仪、PH计等。
（3）配套设备包括：输电变压器、空压机、纯水机、空调机、污水处理设施、吸尘机、排气处理、配电柜、运输车、转运车等。
3、主要原材料
1.1.7工程技术方案
1、技术方案 （1）、生产工艺流程
该项目生产柔性线路板和多层板二部分，均采用目前常用的生产工艺。
（2）、工艺流程及简述 2、建筑工程方案 （1）、总面布置
本项目选址用地位于XX县登云镇大坪山地段，位于梅龙高速登云出口处。用地总在积为151000平方米，其中一期用地面积65635.00平方米，根据项目的生产工艺性质要求，用地规划拟建为生产区、生活区及办公区
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等，项总平面经济技术指标见表1-3。
表1-3 项目一期总平面经济技术指标表
序号 1 2 3 4 项目 用地面积 建(构)筑物占地面积 总建筑面积 容积率 单位 平方米 平方米 平方米 指标 65635.00 24600.00 48200.00 0.73 备注 （2）、建筑方案
本项目规划拟建主要建（构）筑有：工业厂房、员工宿舍楼、食堂及文体大楼、办公大楼、配电房、水厂及环保等，具体建筑规模见表1-4：
表1-4 主要建（构）筑物指标表 单位：平方米
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 项目 合计 厂房占地面积 宿舍楼占地面积 办公楼占地面积 文体楼及食堂占地面积 配电房占地面积 水厂占地面积 环保占地面积 仓库占地面积 占地面积 24600 12000 2400 1000 3000 800 1600 1800 2000 建筑面积 48200 2300 14400 3000 7000 800 结构层数 ―― 框架2层 框架6层 框架3层 框架3层 框架1层 框架1层 钢结构1层 框架1层 栋数 1栋 2栋 1栋 1栋 1栋 1栋 1栋 1栋
（2）、结构方案 A、结构物设计基准年限
本项目建（构）筑物结构设计基准年限为50年。 B、荷载取值 风荷载
根据《建筑结构荷载规范》，本工程地面粗糙度类别为C类。
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基本风压：ω0=0.5KN/m2
风荷载标准值：ωK=βZμSμZωO 坚向荷载
楼面均布荷载、屋面均布荷载按《建筑结构荷载规范》取值，特殊的设备荷载按实际情况考虑。
C、结构体系
本项目的结构设计选型，除了环保上部分钢结构，其余均为框架结构。 D、基础型式
考虑项目的地质资料，结合具体的建筑物结构型式。环保采用钢筋混凝土结构；其余均采用冲孔桩基础。建筑物基础考虑采用人工挖孔桩基。
（3）、配套工程 A、给排水工程
水源：根据生产工艺提供，厂建成后和生产和生活用水量共约823立方米。生产用水拟采用厂区南侧东江水，规划在厂区西南侧东江边用B型抽水泵将水抽到新建的150立方米的水池内，作冷却水循环用，以满足生产冷却用水要求。项目生活用水可由XX县自来水公司管网供给。
B、给水
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全厂给水管网的布置根据厂区总平面布置及各项工艺要求整体考虑，为节约投资采用生产用水、消防用水合管制。
C、排水
本项目的生产用水的。。。。。。。。。。
本项目拟采用雨污分流系统，屋面雨水由雨水管直接引入建筑外入雨水井，然后与地面雨水悼念系统收集的雨水汇集，初期雨水经沉淀处理后排入市政雨水管网。生活雨水处理达标后全部回用，不外排。
D、消防
（4）、供配电工程 （5）、通讯工程
本项目电讯系统由直拨长途电话、生产调度电话、办公电话和传真机给成，生产调度电话为厂区中心分机。电讯系统向XX市电信部门申请实施。
（6）、空调及通风工程
由于本项目地处南方，不需要进行取暖设计；根据需要，厂区办公楼分体空调设计。
本项目建筑物一般自然通风，但考虑到生产车间以及仓库的生产要求，拟采用机械通风。
3、组织机构人员配备 。。。。。。。。。。。 1.1.8 投资规模及资金筹措
经估算, 本项目所需建设资金7287.79万元(详见7.1.3项目投资总估算)，由开发公司自有资金投入2555万元，占总估算投资的35.06%；其余4732.79万元可通过银行贷款或其他渠道融资。
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1.2 项目申报单位概况
单位名称: XX电子科技（XX）有限公司 机构地址: XX县登云镇大坪山 法人代表: XXX 股东构成:XXX.XXX.XXX 注 册 号:
企业类型: 有限责任公司（台港澳法人独资） 成立日期: 2006年06月13日 注册资本: 人民币捌佰万美元
经营范围：生产和销售自产的新型仪表元器件和材料（柔性线路板）、
新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件）。产品50％外销。（企业筹建，筹建期间不得生产经营）。
资产负债:根据开发商提供资料所知，XX电子科技（XX）有限公司截
止2007年8月30日,2007年资产负债见表1-3:
表1-3 资产负债表 单位:元 资产 1 2 3 4 5 6 流动资产合计 长期投资 固定资产 无形及递延资产 其他资产 资产总计: 21532875.96 0.00 147754.89 0.00 0.00 21680630.85 负债及所有者权益 流动负债合计 长期负债 所有者权益 17052462.00 0.00 4628168.85 负债及所有者权益总计 21680630.85 8