·17· 第1章 开发板硬件结构 ·17·
3．J3——CAN接口
通过跳线J3的选择，STM32F103VB的CAN总线CANRX和CANTX连接到CAN总线驱动器上，可以实现CAN总线通信。开发板上的CAN总线驱动器没有采用隔离电源和实行电气隔离，在实际应用中，隔离是必不可少的，这就增加了CAN总线的使用成本。J3跳线器及CAN接口在开发板上的位置如图1-3-2所示。
4．J4——终端电阻跳线
当此设备处在CAN总线的终端时，通过J4跳线选择接入200Ω的终端电阻。当此设备不是CAN总线终端设备时，去掉J4跳线帽，断开终端电阻。J4跳线器在开发板上的位置如图1-3-2所示。
5．J5——UART串口
通过J5跳线器的选择，STM32F103VB的UART1和UART2引脚连接到MAX3232转换芯片上，然后连到通道DB9插座上，从而可以进行串口通信。当短接RX1和TX1跳线帽时，UART1串口被连接；当短接RX2和TX2时，UART2串口被连接。UART1和UART2可以独立被连接使用。J5跳线器及串口在开发板上的位置如图1-3-3所示。
图1-3-3 J5跳线器及串口在开发板上的位置
6．J6——I2C接口
通过跳线器J6的选择，STM32F103VB芯片的I2C总线SCL2和SDA2将与开发板上的24C02相连，芯片可以通过I2C总线对24C02进行读或写操作。J6和24C02在开发板上具体位置如图1-3-4所示。
图1-3-4 J6和24C02在开发板上的具体位置
·18· STM32F系列ARM Cortex-M3核微控制器开发与应用 ·18· 7．J7——点阵液晶接口
通过跳线器J7的选择，STM32F103VB芯片可以连接到128×64点阵液晶模块上，以驱动液晶模块。芯片通过PD8引脚控制液晶模块A0口，以实现数据和指令的转换；通过PD9引脚来控制液晶模块的复位脚；通过PD10引脚来作为SPI选择液晶模块的片选脚。液晶模块连接到芯片的SPI2接口。J7跳线器和128×64液晶模块接口在开发板上的具体位置如图1-3-5所示。开发板标准配置没有此液晶模块。
LCD_SS
图1-3-5 J7跳线器和128×64液晶模块接口在开发板上的具体位置
8．J8——2.4G无线模块接口
通过跳线器J8的选择，STM32F103VB芯片可以连接到2.4G无线模块上，以驱动无线
模块实现数据的无线通信。开发板上标准配置没有2.4G无线模块，其具体位置如图1-3-6所示。
2.4G模块接口
图1-3-6 J8跳线器和2.4G模块接口在开发板上的具体位置
9．J9——SD/TF卡
通过跳线器J9的选择，STM32F103VB芯片的SPI1可以连接到SD/TF卡接口上。由于TF卡广泛应用于手机和数码设备中，在通用的容量下有更小的体积，所以在市场中的占有量大大超过SD卡，具有更大的通用性。在开发板上没有选用大多数开发板选用的SD卡座，而是选用了更加通用的TF卡座。
短接跳线器J9，芯片通过PA0引脚，可以控制SD/TF卡的电源开关；芯片通过对PC2引脚电平的读取，可以判断TF卡是否插入到卡座中；PA4为SP1是否选择TF卡通信的片选脚。J9跳线器和TF卡座在开发板上的具体位置如图1-3-7所示。
10．J10——Flash存储器
通过跳线器J10的选择，芯片的SPI2接口可以连接到Flash存储器SST25VF016B芯片上，通过SPI对SST25VF016B进行读写操作。J10跳线器在开发板上的具体位置如图1-3-4所示。
·19· 第1章 开发板硬件结构 ·19·
11．J11——工业ISM频段模块
通过跳线器J11的选择，STM32F103VB芯片可以连接到工业ISM频段无线模块上，以驱动无线模块实现数据的无线通信。开发板上标准配置没有工业ISM频段无线模块，J11跳线器和工业ISM频段无线模块在开发板上的具体位置如图1-3-8所示。
12．J12——ADC参考电源
通过跳线器J12可以选择不同的ADC转换标准源。J12跳线只能选择一个或者不选择，绝对不可以同时选择，这是和其他跳线器有区别的地方。当使用ADC采集语音数据时，需要把J12跳线器的VREF_MIC短接，VREF_3.3要断开；当进行一般ADC转换测试时，短接VREF_3.3，断开VREF_MIC跳线。也可以从别处引入标准电压源到VREF+端，这时不能跳接任何一个跳线帽在J12上。J12跳线器在开发板上的具体位置如图1-3-8所示。
开发板上的具体位置 无线模块在开发板上的具体位置
图1-3-7 J9跳线器和TF卡座在 图1-3-8 J11、J12跳线器和工业ISM频段
1.3.2 硬件资源使用
表1-3-2为开发板芯片资源使用情况表。
表1-3-2 开发板芯片使用情况表
引 脚 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 I/O 号 PE2 PE3 PE4 PE5 PE6 VBAT PC13 PC14 PC15 Vss_5 Vdd_5 OSC_IN OSC_OUT 实 现 功 能 K3 K4 K5 K6 K7 TAMPER 32.768kHz 32.768kHz 8MHz晶振 8MHz晶振 引 脚 号 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 I/O 号 NRST PC0 PC1 PC2 PC3 VSSA VREF- VREF+ VDDA PA0 PA1 PA2 PA3 实 现 功 能 复位 SLP RESET SD_FIND ADC13 SD_POWER M1C TX2 RX2
·20· STM32F系列ARM Cortex-M3核微控制器开发与应用 ·20· 续表 引 脚 号 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 I/O 号 Vss_4 Vdd_4 PA4 PA5 PA6 PA7 PC4 PC5 PB0 PB1 PB2 PE7 PE8 PE9 PE10 PE11 PE12 PE13 PE14 PE15 PB10 PB11 Vss_1 Vdd_1 PB12 PB13 PB14 PB15 PD8 PD9 PD10 PD11 PD12 PD13 PD14 PD15 PC6 实 现 功 能 引 脚 号 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 I/O 号 PC7 PC8 PC9 PA8 PA9 PA10 PA11 PA12 PA13 没有接 Vss_2 Vdd_2 PA14 PA15 PC10 PC11 PC12 PD0 PD1 PD2 PD3 PD4 PD5 PD6 PD7 PB3 PB4 PB5 PB6 PB7 BOOT0 PB8 PB9 PE0 PE1 Vss_3 Vdd_3 实 现 功 能 PC7 PC8 PC9 PA8 TX1 RX1 USBDM USBDP JTCK/SWDIO JTCK/SWCLK JTDI PC10 PC11 PC12 LED1 LED2 LED3 LED4 LED5 LED6 LED7 LED8 JTDO JNTRST PB5 PB6 PB7 CANRX CANTX K1 K2 SD_SS SCK_1 MISO_1 MOSI_1 ADC_1 ADC_2 ADC_3 ADC_T BOOT1 T1_ETR T1_CH1N T1_CH1 T1_CH2N T1_CH2 T1_CH3N T1_CH3 T1_CH4 T1_BKIN SCL_2 SDA_2 FLASH_SS SCK_2 MISO_2 MOSI_2 LCD_AO LCD_RESET LCD_SS PD11 PD12 PD13 PD14 PD15 PC6