不然，根部缺陷信号判断会产生较大误差。时基线标定完毕后，必须用与所检工件厚度等深或相近的孔进行校验，该孔的最高回波指示值应与深度标称值相当或略小0.1-0.5mm（半孔径），则时基线标定是准确的，否则是不准确的，应重新标定。 时基线的调节还应考虑试块声速与工件声速的差异，当工件厚度较大时，声速的差别会严重影响定位精度和根部缺陷的判定。如常温测得材质20#钢的横波声速3230m/s，P91的横波声速3301m/s，20#钢的纵波声速5934m/s，P91纵波声速5983m/s。用K2探头和20#钢标准试块标定的时基线，探测P91钢工件时，由于P91钢的声速较快，其折射角增大，K值变为K2.25，探测50mm厚P91工件其声程增加至123.297mm，较20#钢的声程111.67mm增加11.62mm，从时基线上观察，与厚度50mm20#钢工件的回波位置相对应的P91#钢工件的实际厚度为54mm。显然，由此会造成严重的误判，易将焊瘤判为未焊透缺陷。
关于最高峰的确认，在培训过程中，发现许多学员对波峰最高点的判断存在误区，探头总是不敢前后移动，发现了较高的回波就认为是最高波，探头前后移动时最高波的位置又发生变化，从而影响对信号的正确判断。
在扫查和精探伤时，探头应前后移动，当发现回波信号时，应增加耦合剂并将探头前后往返缓慢移动３——５次，观察动态波形，找出回波最高点的位置，将探头移至出现回波最高点的位置，轻微前后移动、转角探头，找出最高波，用闸门选择该回波，读出回波位置。 下面对管道焊缝检测中几种典型缺陷信号进行分析和介绍。 3.1质量良好的焊缝【2】
质量良好的焊缝其焊缝内部没有缺陷，焊缝内外表面成型饱满，且均匀过渡，焊缝区段没有缺陷回波，焊缝根部或焊缝表面不产生或产生较低的回波（视探头角度而异），由于根部有一定的凸出，出现反射波时，反射波峰值的位置略迟后于工件厚度，两侧扫查结果相近。典型波形见图5.
3.2 根部未焊透
根部未焊透与焊接工艺密切相关，目前中石化范围内的管道工程均要求氩弧焊打底，有效地减少了未焊透缺陷的产生，同时提高了根部成型质量。现在发现的未焊透多是由于焊工操作的偶然性所致，未焊透的长度一般不超过20mm，自身高度一般不超过2mm，也可能一侧钝边略深，另一侧钝边非常浅，从焊缝两侧扫查时，反射波幅有可能相差较大，在非缺陷侧探测时，信号可能很弱，甚至无信号，改用较小角度探头检测时缺陷信号则易于发现。因此，从单面单侧扫查时，应选择2种不同角度的探头进行检测。如有可能，选择K1斜探头对根
部缺陷进行检测具有良好的检测灵敏度。
反射波与底波位置的间距与未焊透的深度成正比，未焊透深度大则回波幅度高，反之则回波幅度低。探头作摆动或转动时，波形消失很快。 判断是否未焊透的关键是看回波的位置，未焊透的反射波最高峰在底波略前一些的位置，没有底波出现。未焊透回波位置见图6（a）、（b）。深度较大的未焊透一次波和二次波均可以发现，有时二次波的当量dB值还会高于一次波的当量dB值。
3.3 未熔合
管道焊缝的未熔合多为根部钝边未熔合，少部分为坡口未熔合。 钝边未熔合在焊缝的根部，坡口未熔合在焊缝坡口熔合线部位。
未熔合反射波的特征是:在焊缝两侧探测时,反射波幅不同,大部分未熔合只能从一侧探到。较大尺寸的未熔合，探头平移时波形较稳定。 ? 根部未熔合
根部未熔合反射波出现时，一般有一侧可以同时看到底面反射波。而未焊透两侧均没有底面反射波。判断是否未熔合，要结合回波深度、水平距离和是否有底波来综合判断。根部未熔合回波示意见图7。 ? 坡口未熔合
坡口未熔合多在厚壁焊缝和自动焊焊接时产生，具有一定的长度，成连续状或断续状。 动态波形：探头平行于焊缝移动时，特征包络线比较平稳（连续状）或有缓慢的起伏（断续）；探头前后移动时，特征包络线与气孔差不多；探头作摆动或转动时，波形消失很快。
声程特点：如图8，从缺陷侧探测，二次波信号强，一次波信号弱甚至没有；从非缺陷侧探测，情况相反。
3.4 根部内凹
内凹一般产生在固定焊口的仰焊部位。 荧光屏上的波形：深度较大且边缘较陡峭的内凹其危害性与回波幅度均与未焊透相似，易于检测，应按未焊透处理。深度较浅、且平缓过渡的内凹一般回波较低或不易发现，这类内凹对焊缝强度影响不大。
动态波形：其特征包络线的变化比较平缓，无明显的锯齿形，有内凹缺陷时无底波出现。 声程特点：从两侧探测，声程反射点相隔一定距离，其距离约等于对口间隙加2~4mm。 3.5 裂纹
裂纹多产生于焊缝根部或外表面，一般是由于焊接材料用错、强行组对或焊接工艺不当所致。 一般裂纹的回波高度较大、波幅宽、有多峰出现。探头平移时、反射波连续出现、波幅有变动，探头转动时，波峰有上下错动现象。 表面和近表面微小裂纹反射面小、反射波与表面杂波混杂在一起不易区分，横向裂纹垂直于焊缝，当管径较小时，探头不能平行于焊缝扫查，因此标准要求增加表面检测来补充超声检测方法的不足。 3.6 根部错边
直管、弯头、三通、大小头等，由于加工精度的原因，其对接端口往往存在一定程度的椭圆或不等壁厚，组对时局部可能会出现错边，轻微的错边在焊接时易焊至均匀过渡，严重的错边则会在内表面形成焊缝错边。这种错边从一侧探测时，信号较强，而从另一侧探测时，没有信号波，如图9所示。等壁厚错边一般从外表可以看出。不等壁厚错边可以在检测前测厚时发现。要注意错边与单侧未焊透的区别。
3.7 根部焊瘤
根部焊瘤表面比较光滑，从焊缝两侧扫查其反射回波相差不大，且均在底波位置之后出现，焊瘤部位一般只有焊瘤反射波，没有底波。焊瘤回波示意见图10（a）所示。
焊瘤回波的判断，焊瘤的反射回波一般都很强，且最高峰在根部之后２——３mm左右的位置，大焊瘤也可能到达根部之后５——６mm的位置。操作时，前后移动探头，从根部之前就开始有回波，随着探头缓慢后移，波峰逐渐增高，屏幕指示深度位置增加，超过根部位置２——３mm后出现最高峰，之后，再后移探头，波峰开始下降，在最高峰之前没有峰值出现，这就是焊瘤回波的典型特征。焊瘤回波包络示意见图10（b）所示。
3.8 气孔和点状夹渣等点状缺陷 1）气孔与夹渣回波位置
气孔与夹渣均在焊缝内部，一次波检测时，其反射波位于始波与底波之间，二次波检测时其反射波位于底波与上表面反射波之间。 a) 单个气孔与点状夹渣回波特征
其回波在荧光屏上的波形尖锐、陡峭、清晰、波根较窄，如图11。 b)密集气孔回波特征
密集气孔回波在荧光屏上同时出现数个波，往往有一个较高的波，旁边簇拥着若干个小波，波形清晰（参见图12）。
动态波形：不管探头作怎样的移动，波形总是此起彼伏。