Cadence_Allegro16.2学习记录
Orcad中图纸模版的设置
1.
Option—>Design Template—>Title Block,Symbol栏中输入Title Block所在的.OLB库文件位置（E:\\cadence_design\\schlib\\DIDIDEV.OLB），Title Block中输入模版文件名“TitleBlock_SHU”，内有公司的logo。 2.
Text栏内Title中输入正在设计的板的名称，Document Number中输入文件编号，Revision中输入版本号。 3.
在添加新页时，模版图纸的上述信息会自动添加
Orcad 中快速修改所有零件的Footprint
方法一：
一页一页修改，打开某页，按CTRL＋A，选中当前页所有器件，再点右键，选Edit属性，在弹出对话框中选Parts栏，按要修改REF 排序，用左键拖拉要修改的为同种封装器件再点右键，然后击EDIT，填入封装就成批修改了
方法二：
选择顶层原理图（SCHEMATIC1），右键选Edit Object Properties，列出所有元件，找到PCB Footprint 那项，可以逐个填入，也可以相同封装填一个，然后拖动该黑框的右下角十字形复制。
Orcad BOM表中输出原件的PCBfootprint封装型号
选中顶层项目设计.dsn标题，在tools菜单中选择bill of materials,在header栏追加填入“\\tPCBFootPrint”，在Combined property string栏中追加填入“\\t{PCB footprint}”,不选Open in Excel,生成.BOM文件后，用excel手工导入.BOM文件，在导入步骤三中选择“文本”方式。然后在Excell中修改BOM表的边框等格式。
Orcad还有一处地方可输出带有机械尺寸的BOM表，选中顶层项目设计.dsn标题，在report菜单中选择CIS bill of Materials,有standard和Crystal report两种形式输出。
Allegro PCB Editor手工建立电路板
4. 5.
File—>new，New Drawing对话框中的drawing type选Board，输入一个文件名和文件位置。 Setup—>Drawing Parameters设置图纸大小（一般为A2）；单位用mm时精度设为4，用mil时设为2；Extents画面大小LeftX和LowerY设为负值（如-50mm，-150mm），Width和Height比板的大小大一些。Move Oringin设为（0，0） 6.
建立板外框。Add—>Line命令，在Option栏中选Active Class和Subclass为Board Geometry和Outline，在命令窗口中输入“x 0 0”、“ix 100”、“iy 100”、“ix -100”等坐标，画出一个板的外框。最后done。 7.
设置元件允许摆放区。Setup—>Areas—>Package Keepin命令，在Option栏中选Active Class和Subclass为Package Keeping和All，在命令窗口中输入“x 20 20”、“ix 80”、“iy 80”、“ix -80”等坐标，画出一个比板框小一点地区域（视具体情况而定，一般小5~10mm）。最后
done。[用z-copy的方法建立。Edit—>Z-Copy Shape，Option中的Copy to Class为Package Keepin类、All子类，Size选Contract，Offset为20。单击板框的边界，done] 8.
设置布线允许区域。Setup—>Areas—>Route Keepin命令，在Option栏中选Active Class和Subclass为Route Keepin和All，在命令窗口中输入“x 5 5”、“ix 95”、“iy95”、“ix -95”等坐标，画出一个比板框小、比元件摆放区大一点地的区域（视具体情况而定，一般比板框小2~5mm）。最后done。[用z-copy的方法建立。Edit—>Z-Copy Shape，Option中的Copy to Class为Route Keepin类、All子类，Size选Contract，Offset为5。单击板框的边界，done] 9.
如果有必要，可以设置布线禁止区。Setup—>Areas—>Route Keepout命令，在Option栏中选Active Class和Subclass为Route Keepout和All，在命令窗口中输入相应的禁止布线区坐标，最后done。
10. 建立布线规则、板层数量、层的颜色等参数。可以倒入一个现成板的parameter。File—>Import
—>Parameter，选择从现成板导出的.prm文件。
Allegro PCB Editor手工建立电路板机械符号
1.
File—>new，New Drawing对话框中的drawing type选Mechanical Symbol，输入一个文件名和文件位置。 2.
Setup—>Drawing Parameters设置图纸大小（一般为A2）；单位用mm时精度设为4，用mil时设为2；Extents画面大小LeftX和LowerY设为负值（如-50mm，-150mm），Width和Height比板的大小大一些。Move Oringin设为（0，0） 3.
设置网格点大小。Setup—>Grids，在non-Etch(非电气的)的Spacing X、Y处设置大小（如0.1mm、10mil）。 4.
建立板外框。Add—>Line命令，在Option栏中选Active Class和Subclass为Board Geometry和Outline，在命令窗口中输入“x 0 0”、“ix 100”、“iy 100”、“ix -100”等坐标，画出一个板的外框。最后done。 5.
设置元件允许摆放区。Setup—>Areas—>Package Keepin命令，在Option栏中选Active Class和Subclass为Package Keeping和All，在命令窗口中输入“x 20 20”、“ix 80”、“iy 80”、“ix -80”等坐标，画出一个比板框小一点地区域（视具体情况而定，一般小5~10mm）。最后done。 6.
添加定位孔。Layout—>Pins命令，在Option栏中点击Padstack的“?”，选择定为孔（如Hole110），在命令窗口中输入“x 5 5”等定位孔坐标。最后done。 7.
如果有必要，可以设置45度或圆弧形的边角。Dimension—>chamfer命令，在Option栏中设置Trim Segment的值（First为5mm、Second为0），分别点击一个倒角的两条边或用鼠标左键框住所要的倒角。最后done。 8.
如果有必要，可以标注尺寸。Dimension—>Parameter?命令，在Drafting对话框中设置标准、单位、文字大小、线的宽度等参数，然后用Dimension—>Linear Dim命令，option的类和子类选“Board Geometry/Dimension”，在要标注的起始地方点击一下，在结束点再次点击一下，画出标注尺寸，最后done。 9.
倒角的标注。Dimension—>Chamfer Leader命令，单击45度的斜线（倒角线），在附近适当的位置再点击鼠标左键，最后done。
10. 如果有必要，可以加上说明文字。Add—>Text命令，option的类和子类选“Board
Geometry/Dimension”。
11. 可以设置允许/禁止元件摆放区、允许/禁止布线区和禁止过孔区，方法同手工建立电路板中的设
置。
12. File—>Save，保存.dra文件，同时建立了一个.bsm文件。如果没有创建.bsm文件，可以选择
File—>Create Symbol命令建立.bsm文件。
公司LOGO直接导到PCB板上
方法一:
将颜色黑白处理过的bmp文档用RATA Raster(BMP) to Allegro(IPF) 程序转换成Allegro能够导入的IPF 格式，再用PCB Editor 直接导入（file—>import IPF）。
在生成光绘文件时，选择Manufacture-〉pen3，将它转换成丝印层。
Manufacture —>Film Control—>Silkscreen_Top, Add“MANUFACTURING/PEN3”。 方法二:
13. 将logo拷贝粘贴到AutoCAD中
14. 在AutoCAD中用轮廓线将Logo描绘，save成.dxf文档
15. 在Allegro中新建format Symbol,Import该.dxf文件，然后用Compose Shape命令将Logo轮廓
线合成Shape，存盘，生成一个Format Symbol 16. 在.brd中可直接place此symbol。 方法三:
1. CorelDraw弄要的东东(Fancy)，导出dxf。
2. IntelliCAD转换成封闭曲线（没有这一步下面Allegro导入的就不是SHAPE而是LINE了） 3. Allegro导入Package Geometry/Place_Bound_Top (具体的层无所谓，只要支持SHAPE就行－ETCH除外）
4. 导出Sub-Drawing, 用UE一次性替换到新建的SUBCLASS(如我取名为Auto_Silk_SH_Top等） 5. 再导入Allegro.......Done! 方法四:
将logo做成mechanical symbol,然后Place-〉Manualy装入PCB板，在生成丝印层时选择该logo符号。
Allegro PCB封装制作
在制作封装之前，先确定你需要的焊盘，如果库中没有，那就要自己画了，(焊盘的
pastemask和焊
盘一样大小，soldermask比焊盘大10mil) 制作二极管1N5822 SMD，实际尺寸：480milX520mil
一、添加元件焊盘
1. 2. 3.
启动Allegro PCB Design 16.2，选择File—>New，在弹出对话框中，输入封装命名W_LLFB（做好封装后还可另存为一个名字），选择package symbol（手工制作封装）
setup —>design中选择单位（mil或millimeter），Extends中选画面的左下角坐标和画面大小（比元件大一些就行）。
选择layout —>pins命令，对控制面板的options进行设置，Connect为有引脚编号，Mechanical为无引脚编号；copy mode一般为Rectangular，还有一种是极坐标式；X Qty和Y Qty表示X或Y方向的引脚数量，Spacing表示两个焊盘间的间距，Order表示引脚排
列的方向；Rotation表示焊盘是否要旋转一个角度；Pin#表示当前引脚编号的初始值（BGA或PGA的引脚号写A1，每一排一个初始号码），Inc表示下一个引脚编号的增加值；Text Block表示引脚文字、元件标号文字等字体号（在Setup的Text中设置具体的长、宽和粗）；OffsetX和OffsetY表示文字位置在X和Y方向上的偏移量。
4.
Padstack中选好需要的焊盘SND315_157；在命令窗口输入x 0 0，（焊盘的中心坐标是0，0）这样就把焊盘放到坐标原点；接着输入x 0 -354，放入了第二个焊盘，（354mil是实际两焊盘间的距离，如果放不进的话，可能是放的位置超出了画面范围）。
二、添加元件实体范围（SMD：比实际尺寸大10mil；DIP :比实际尺寸大1mm） 选择shape—rectangular(长方形)命令，对控制面板的options进行设置，选择
Package Geometry和Place-Bound-Top输入x -248-440（长方形左下角坐标）回车，x 248 86（右 上角坐标）回车，这样就出现了长方形包围焊盘的画面。 三、添加丝印层边框
选择Add—rectangle，对控制面板的options进行设置，选择Package Geometry和 Silkscreen_Top,后在命令栏输入x -240-432 回车 x 240 78（将长方形边长减小0.2mm=实际尺
寸）
四、添加装配层边框
与三，差不多，只是选择Package Geometry和Assembly_Top，命令栏输入x -232-424 回车x 232 70（将长方形边长再减小8mil）
五、添加元件
Labels和Route Keepout
1. 添加装配层元件值：选择Layout—〉Labels—〉Component Value命令，对控制面板options进
行设置：选择component value和Assembly_Top，在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入***，右键done。
2. 添加丝印层元件序号：选择Layout—〉Labels—〉Ref Des命令，对控制面板options进行设置：
选择Ref Des和Silkscreen_Top，在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入D*（只能一位字母加一颗星），右键done。
3. （可选）添加元件类型；选择Layout—Labels—Device命令，对控制面板的options进行设置：
选择Device Type和Assembly_Top, 在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入DEVTYPE*，回车.
4. （可选）添加route keepout（对于光学定位点）。用shape画圆或长方形，在option中选route
keepout和all。 六、设置元件高度
高度设为0，可以将另一个元件叠加在其上。
选择Set Up—Areas—Package Height命令，在元件上左键点击一下，对控制面板的options进行设置，最后保存文件。完毕！
注：元件的标号写在Ref Des的Silkscreen Top上，元件值的文字写在component value的Assembly Top上，这样便于出光绘时选择silkscreen时只有元件标号，在输出元件焊接图纸时选择Assembly Top只有元件值。Device type可无，在出光绘时，全部选“Gerber RS274X”
Allegro 已有PCB封装中管脚序号的修改
1. 2. 3.
在allegro PCB中打开元件的.dra文件。
修改元件编号。Edit—〉Text，右边栏Option的find中选text，点击管脚编号直接修改 file—〉save
Allegro PCB中已有元件的封装更改
1. 2. 3.
在allegro PCB中打开.brd PCB文件。
Place—〉Update Symbols...，在弹出的窗口中选择要更新的元件和更新参数，Reflash。 file—〉save
Allegro PCB Editor 线宽、间隔、过孔、差分对参数设置
4. 5.
Setup—〉Constraints—〉Constraint Mangement（Cmgr）
在Cmgr中的Physical栏Physical Constraint—〉All Layers的Objects中右键选择Creat，创建新的约束规则，可以对线宽，Neck宽度，差分对间隔和过孔大小进行设置。也可以按Net进行设置。 6.
在Cmgr中的Spaceing栏Spacing Constraint—〉All Layers的Objects中右键选择Creat，创建新的约束规则，可以对线间，线与孔、线与焊盘间等间隔进行设置。也可以按Net进行设置。 7.
在Cmgr中的DRC栏，可以看到规则检查出错的原因。
Allegro 叠层参数设置
4-12层1.6mm厚线路板层叠见allegro教程目录下《PCB层叠》文档。
Allegro 元件管脚序号的字体大小设置
在颜色管理窗口中选出Package Geometry的Pin Number；在Edit菜单中选择Change；在右侧的Option分栏中Active Class和Subclass分别选Package Geometry和Pin Number，修改字号；Find中只选text。用鼠标框出需要修改的全部元件，Pin Number字体立即更改，最后done。
Allegro差分线的规则设置
1.
定义PCB中差分对（pair）的名称
在Allegro菜单点击logic-->Assign differential pair，在net filter 中选择所要设的net1,net2, 或直接在board file 中点选net,在Rule Name 中key 入pair 名称﹐点右下方的Add 后会自动增加到上方的Rule Selection Area 中﹐可以点Modify或Delete 来修改或删除所设的pair. 2.
设置差分对约束规则
在约束规则管理器（CM）中的Electrical栏的电气约束设置（Electrical Constraint Set）中，Routing标签下Differential Pair对应得Objects处，右键Creat电气CSet，写入一个规则名称，然后填入差分对的