差分对对走线方式的选择没有限制，微带线和带状线均可，但是必须注意要有良好的参考平面。对不同差分线之间的间距要求间隔不能太小，至少应大于3～5倍差分线间距。必要时在不同差分线对之间加地孔隔离以防止相互问的串扰。 （6）.远离其它信号。
对差分对信号和其它信号比如TTL信号，最好使用不同的走线层，如果因为设计限制必须使用同一层走线，差分对和TTL的距离应该足够远，至少应该大于3~5倍差分线间距。 （7）.差分信号不可以跨平面分割。
尽管两根差分信号互为回流路径，跨分割不会割断信号的回流，但是跨分割部分的传输线会因为缺少参考平面而导致阻抗的不连续(如图箭头处所示，其中GND1、GND2为LVDS相邻的地平面)。
8、PADS LAYOUT中层定义选项卡各个参数的解释说明：
coating表示涂覆层，如果没有涂覆层，就在thickness 中填0,dielectric（介电常数）填1（空气）。
substrate表示基板层，即电介质层，一般采用FR-4，厚度是通过阻抗计算软件计算得到，介电常数为4.2（频率小于1GHz时）。
点击Weight(oz)项，可以设定铺铜的铜厚，铜厚决定了走线的厚度。 9、绝缘层的Prepreg/Core的概念：
PP（prepreg）是种介质材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，core其实也是PP类型介质，只不过他的两面都覆有铜箔，而PP没有，制作多层板时，通常将CORE和PP配合使用，CORE与CORE之间用PP粘合。 10、PCB叠层设计中的注意事项： (1)、翘曲问题
PCB的叠层设计要保持对称，即各层的介质层厚、铺铜厚度上下对称，拿六层板来说，就是TOP-GND与BOTTOM-POWER的介质厚度和铜厚一致，GND-L2与L3-POWER的介质厚度和铜厚一致。这样在层压的时候不会出现翘曲。 （2）、信号层应该和邻近的参考平面紧密耦合（即信号层和邻近敷铜层之间的介质厚度要很小）；电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合。
（3）、在很高速的情况下，可以加入多余的地层来隔离信号层，但建议不要多家电源层来隔离，这样可能造成不必要的噪声干扰。 （4）、典型的叠层设计层分布如下表所示：
（5）、层的排布一般原则：
元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻；
兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的
（50MHZ 以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层；
所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。