82、COB Chip On Board
芯片在电路板上直接组装.是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式.系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上,再进行打线及胶封即完成组装,可省掉IC本身封装的制程及费用.早期的电子表笔与 LED电子表等均将采COB法.不过这与近年裸体芯片反扣组装法 (Flip Chip)不同,新式的反扣法不但能自动化且连打线 (Wire Bond) 也省掉,而其品质与可靠度也都比早期的COB要更好.
83、CSP Chip Scale Package 晶粒级封装
84、DIP Dual Inline Package
双排脚封装体 (多指早期插孔组装的集成电路器)
85、FET Field-Effect Tranistor
场效晶体管利用输入电压所形成的电场,可对输出电流加以控制,一种半导体组件,能执行放大、振荡及开关等功能.一般分为\接面闸型\场效晶体管,与\金属氧化物半导体\场效晶体管等两类
86、GaAs Gallium Arsenide (Semiconductor )
砷化半导体是由砷(As)与 (Ga)所化合而成的半导体,其能隙宽度为1.4电子伏特,可用在晶体管之组件,其温度上限可达400℃.通常在砷化 半导体中其电子的移动速度,要比硅半导体中快六倍.GaAs将可发展成高频高速用的\集成电路\对超高速计算机及微波通信之用途将有很好的远景.
87、HIC Hybrid Integrated Circuit
混合集成电路将电阻、电容与配线采厚膜糊印在瓷板上,另将二极管与晶体管以硅片为材料,再结合于瓷板上,如此混合组成的组件称为HIC.
88、IC Integrated Circuit
集成电路器是将许多主动组件 (晶体管、二极管)和被动组件 (电阻、电容、配线)等互连成为列阵,而生长在一片半导体基片上 (如硅或砷化 等),是一种微型组件的集合体,可执行完整的电子电路功能.亦称为单石电路 (Monolihic Circuits).
89、ILB Inner Lead Bonding
内引脚结合是指将TAB的内引脚与芯片上的突块 (Bump ; 镀锡铅或镀金者),或内引脚上的突块与芯片所进行反扣结合的制程.
90、KGD Known Good Die 确知良好芯片
91、LCC Leadless Chip Carrier 无脚芯片载体(是大型IC的一种)
92、LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 瓷质无脚芯片载(大型IC的一种)
93、LGA Land Grid Array
焊垫格点排列指矩阵式排列之引脚焊垫,如BGA\球脚数组封装体\或CGA\柱脚数组封装体\等皆属之.
94、LSI Large Scale Integration
大规模集成电路指一片硅半导体的芯片上,具有上千个基本逻辑闸和晶体管等各种独立微型之组件者,称为LSI.
95、MCM Multichip Module
多芯片模块是指一片小型电路板上,组装多枚裸体芯片,且约占表面积 70% 以上者称为MCM.此种MCM共有 L、C及D等三型.L型(Laminates)是指由树脂积层板所制作的多层板. C(Co-Fired) 是指由瓷质板材及厚膜糊印刷所共烧的混成电路板,D(Deposited)则采集成电路的真空蒸着技术在瓷材上所制作的电路板.
96、PGA Pin Grid Array 矩阵式插脚封装组件
97、PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 有脚塑料封装芯片载体(胶封大型IC)
98、QFP Quad Flat Package
四面督平接脚封装体(指大型芯片载体之瓷封及胶封两种IC)
99、SIP Single Inline Package 单排脚封装体
100、SOIC Small Outline Intergrated Circuit
小型外贴脚集成电路器指双排引脚之小型表面黏装IC,有鸥翼脚及 J型脚两种.
101、SOJ Small Outline J-lead Package 双排J型脚之封装组件
102、SOT Small-Outline Transistors 小型外贴脚之晶体管
103、TAB Tape Automatic Bonding
卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的\突块\反扣结合在\卷带脚架\的内脚上 (ILB) ,经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB) ,这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在 PCB上的技术,称为\技术\
104、TCP Tape Carrier Package
卷带载体封装(此为日式说法,与美式说法TAB\卷带自动结合\相同)
105、TFT Thin Film Transistor
薄膜式晶体管可用于大面积LCD之彩色显像,对未来之薄型电视非常有用.
106、TSOP Thin Small Outline Plackage
薄超型外引脚封装体是一种又薄又小双排脚表面黏装的微小IC,其厚度仅 1.27mm,为正统SOJ高度的四分之一而已.
107、ULSI Ultra Large Scale Integration 超大规模集成电路
108、VHSIC Very High Speed Integrated Chips 极高速集成电路芯片