PCB电路板加工技术要求
文件名 图样类型 数据类型 覆铜板基材 □ 聚四氟乙烯 铜箔层数 □ 单面板 □ 双面板 □ 其他 ■ 多层板_四_层 层间电阻 □ 1.8 ≥1010 ■ 邮件 控制处理.PCB □ 光盘 □ 其他 □ Gerber数据文件（RS274-X） □ CEM-3 ■ PCB文件（Protel 99SE） ■ FR-4 铜箔厚度（μm） 70um 板 厚（㎜） 电镀材料 电镀工艺 组焊要求 ■ 2.0 □ 铅锡 ■ 热风整平 □ 不阻焊 □ 1.6 管理范围±0.1 □ 镍金 □ 其他材料 □ 防氧化 ■ 双面阻焊 ■ 无铅 □ 化学镍金 □ 单面阻焊 密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13 UD1 丝印要求 □ 不丝印 □ 单面丝印 成形方式 □ 双面丝印 □ 按图纸尺寸成形 ■ 按PCB设计丝印 ■ 按边框成形（偏差+/-0.20mm） 普通孔加工直径及TH孔公差 为：+/-0.08毫米；NPTH孔公差为+/-0.05毫米 过要求 孔壁厚度 孔阻焊 平均＞25um 最薄处≥20um
线路铜箔 以内外层铜厚为准
线路 不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布，线条符合线路设计的80% 孔内质量 无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。 有mask open的焊盘无孔内油墨现象；无设计有mask open的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。 基材 其他要求 阻焊 字符 SnPb Mark点 板边 翘曲度 无划伤、分层、白斑、杂质 色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡 完整清晰，不允许压焊片，用3M胶带拉无脱落 光湿润，无氧化，漏铜亮平整， 平整光亮，不允许阻焊字符覆盖 无粉尘 SMT≤0.75% 返工返修 禁止补线 供货方签字 订货方签字 日期 日期 年 月 日 年 月 日 填表说明： 1．用 途：用于明确PCB电路板外协加工时的各项要求。 2．使用方法：逐项填写，并在有选项要求的 □ 内划√或涂黑■。 3．使用部门：所有涉及印刷电路板外协加工部门。 4．如对表中所列各项要求不明确，可查阅有关标准。 5．如有其它表中没有的要求，可另附详细说明。 6．如上表中未说明选项，可在填表时添加。 7．该表一式两份，供货方一份，定做方一份。