昱鑫科技(苏州)有限公司
1/3OZ 1/2oz 1oz 2oz C. 外层半成品阻抗规格设计:
X-0.6 X-1.0 X-1.5 X-4.0 X X X X 半成品阻抗中值以polar模拟值为准,特性阻抗公差与成品相同,差动阻抗公差在
成品公差基础上-1.
※D. 线宽量测方式:
板内及阻抗条线宽量测依工单备注管控.首末件阻抗线宽依+/-10%管控.板内线宽依+/-15%管控.内外层板内阻抗线宽与阻抗条制作一致.工单内外层蚀刻备注“线宽量测双边毛边“. 6.3.6特殊阻值设计:
A. 针对低阻值阻抗(28~37.5Ω)阻抗条多补0.5mil,27.5Ω的阻抗多补1.0mil;
阻抗设计参数正常代入,板内客户阻抗模块及阻抗线均多补,不足可不多补.
6.3.7阻抗铜厚: 阻抗铜厚设计:
内层: 基材铜厚 1/2oz 1oz 文件编号: P-6140-3-030 版本:A 版次:3 页次:6/12 收文单位:_____________
阻抗线铜厚(mil) 0.6 1.2 昱鑫科技(苏州)有限公司
2oz 外层: 压合铜厚 1/3OZ 孔铜要求(mil) Min 0.5 Ave 0.8 Ave 0.8 1/2oz Min 0.8 Min 1.0 Ave 0.8 1oz Min 0.8 Min 1.0 Ave 0.8 2oz Min 0.8 Min 1.0
2.6 阻抗线铜厚(mil) 1.2 1.4 1.45 1.65 1.85 2.1 2.3 2.5 3.3 3.5 3.7 6.3.8理论对应不同残铜率, prepreg的压合厚度计算:
对不常用prepreg或厚铜箔压合,无数据可查可借鉴如下公式:
对外层:prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板铜厚A*(1-残铜率A)
对内层: prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板B铜厚*(1-残铜率B) -基板C +铜厚*(1-残铜率C) 图示: 基板 外层PP L1铜箔
100%残铜压合厚度 L2铜厚A,残铜率A L3铜厚B,残铜率B 文件编号: P-6140-3-030 版本:A 版次:3 页次:7/12 收文单位:_____________
内层PP 100%残铜压合厚度
L4铜厚C,残铜率C
昱鑫科技(苏州)有限公司
6.3.9阻抗之设计原理:
一般对传输线阻抗之设计有下列三种结构(依据IPC-317A高速电路板设计规范)
A.microstrip结构:(微条式传输线Embedded Microstrip )
图一
B.Stripline结构:(条线式传输线,内层板讯号线) 图二 60 4 h Zo= Ln Zo =
(Er+1.41) h Er power b w t signal w: 线路宽度 t: 线路厚度 b: 防焊油厚度
上层为讯号线,相邻下层为接地面称之microstrip布线法,通常用来预测外层线路相对内接层之阻抗
87
1/2 Ln
5.98h 0.8w+t
1-b(10)
W power (Er)1/2 0.512πw(t/w+0.8)
文件编号: P-6140-3-030 T 版本:A 版次:3 页次:8/12 收文单位:_____________ signal 外层作为零件脚孔及接地面而内h Er 昱鑫科技(苏州)有限公司
C.双层线路结构:(dual-stripline) 图三 h1
6.3.10 Coupon之设计: A.以客户资料制作;
B.若客户资料中无Coupon时:
a.零件脚孔钻嘴大小一般为0.5—0.7mm之间,多为0.6mm;最大不可超过1.0mm; b.零件脚孔孔心距为0.1\
c.内层隔离PAD以钻孔孔径+30mil制作;
d.外层PAD以钻孔孔径+16mil制作,外层防焊以钻孔孔径+22mil;
e.走线层阻抗制作须考虑是否需要加护卫线,护卫线距离阻抗线一般为阻抗线宽的两倍以上,需注意讯号线及护卫线不可互相遮蔽,相邻讯号线亦不可;(护卫线路宽一般为30mil,距讯号线一般为20mil);
f.相邻讯号层以最近之Ground ,power层为参考层; g.隔层测时, 注意中间层铜皮需掏开,防止信号干扰; h.相对同一参考层之不同信号线不允许出现重叠现象; ※i.Coupon阻抗线长度2 inch以上(客户有要求时依客户要求);
文件编号: P-6140-3-030 版本:A 版次:3 页次:9/12 收文单位:_____________
h2 Er t w power signasignaPower Zo = Z1Z1 Z1Z2
Zo = 1/2Ln Er 60
Zo = 1/2Ln
Er
60
4(2h2+t)
0.512πw(t/w+0.8)
4 [2(h1-h2-t)+t]
0.512πw(t/w+0.8)
昱鑫科技(苏州)有限公司
j.Coupon线路需加盖S/M,零件脚孔pad不可加盖S/M.
※k.阻抗条距板边大于30mm时阻抗正常设计,阻抗条距板边小于（含）30mm时依
如下设计:(1)将板边框对应位置原菱形铜块设计改为大铜皮设计.(2).当板边阻抗仅出现在单边时,须在板边筐中央位置保留20mm的菱形设计.针对所有板边阻抗设计,当组合PP选用非1080 2116种类时请知会技术部追踪.
l.阻抗条设计图示:
视客户需求添加一种或同时添加两种: 一般特性阻抗和差动阻抗,一般置于STEP间板边.
A.一般特性阻抗:
L2: B.差动阻抗: ※阻抗线长一般为2inch 文件编号: P-6140-3-030 版本:A 版次:3 页次:10/12 收文单位:_____________
隔离 导通 护卫线,一般30mil宽 L1: v-cut 在每一点对应处加注每一层层号 测试点:在每一讯号层仿真板内线径加一条线,而内层铜箔面pad则做成thermal 3mm 实际PCB成型 阻抗测试BAR