昱鑫科技(苏州)有限公司
L1:
L2: 四层板设计规格,供参考: 0.1? 文件编号: P-6140-3-030 版本:A 版次:3 页次:11/12 收文单位:_____________
THERMAL PAD .300? COPPER L2 VCC/GND V2 0.1” RING SIZE .008? DIA .066? ANTI PAD DIA .080? L1 COMP/SIDE 0.050? L1 6.4104? 5.9055? 昱鑫科技(苏州)有限公司
G3 L4 COPPER L3
VCC/GND
DUMMY COPPER PAD
L4
SOLD/SIDE
5.8255? 6.3.11介电常数: 序号 1 2
7.参考文件:
文件名称 制程能力一览表
8.附录: 表格名称 无
编号 / 编号 P-6100-3-002 层别 内层 外层 DK值 3.8 4.0 备注 文件编号: P-6140-3-030 版本:A 版次:3 页次:12/12 收文单位:_____________