２-３．测试 11
●绝缘测试的设定
使用相位差进行绝缘测试
绝缘测试时使用相位差测试
的情
况下选择。
※绝缘测试使用相位差的话，通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择[快速]。
相位差 首片 精准
进行邻接网络的阻抗测试，虽然测试时间较长，但是是最正确的测试方法，对没有问题的网络进行相位差取样。
快速
进行网络的相位差测试，在邻接网络间有相似相位差的时候，对这个网络进行阻抗测试。
后续片 精准
与样本作比较，对所有增加了相位差值得网络间所有组合进行阻抗测试，如果不设定最小网络间距的话，有可能我们是可以找到有问题的网络的，但是如果是相位差偏大和偏小的网络之间的情况的话，由于其平均值与良品取样相似，可能会判断不出这中间的问题来。
快速
与样本作比较，对所有增加了相位差值的邻接网络，进行阻抗测试。
绝缘电阻
在设定值以下的为绝缘error点，根据测试电压值的不同可以设定的值也变得不同，因此在指定范围内不能设定的情况下，请更改测试电压值后设定指定范围。
※这是阻抗测试方式时的error判定值，不适用于相位差测试。
检查
网络绝缘测试
测试单独测试点的绝缘测试时选择。
基准网络测试
想先测试电源层时选择。
２-３．测试 12
使用大PAD测试短路
想要在网络中最大的测试点上进行绝缘测试时选择。
对有开路的网络进行绝缘测试
发现断路的网络时，需要将与断路网络相关的测试点全数进行测试时选择。如果在断路的网络中发现短路的话，道通error将增多，测试时间将延长。
最后测试短路
接入阻抗测试的追加测试点将立即进行绝缘测试，而选择该选项后，绝缘测试将放到最后去进行。
如有短路，中止测试
在测试的过程中发现短路，将中止测试。
用纯电阻测试基准网络
利用电阻法测试基准网络。
微绝缘测试
高电压测试前，先从低电压测试开始时请选择MicroShort功能。
高压测试
使用MicroShort测试功能时，经历从低电压到高电压的升压过程，选择该选项后，还将经历从＋高电压降到－高电压的过程。
绝缘电阻
绝缘测试时的判定阻值。
量程（OHM）
绝缘测试的量程区间。
测试电压
阻抗测试时指定的输入电压。除固定选项点选以外，在空格处输入电压值，或是滑动滑块设定电压值都是可以的。
测量量程
150Mohm
500V电压发生板(选配)使用时请选择150MΩ。
500Mohm
500V电压发生板(选配)使用时请选择500MΩ。
辅助测试
使用外部测定器进行高阻抗测试的时候选择。
●相位差的设定
纯相位差测试
正正排版时，使用双针功能测试
2枚基板平行进行测试的时候，探针A和探针C测试一块板，探针B和探针D测试一块板时，请选择。
相位差测试完成后再进行阻抗测
试
全部的板面相位差测试完以后，再进
行阻抗测。
２-３．测试 13
相位差重测
1) 该选项选择后，如果测定时超出测试范围的话，测试范围上调一档再进行相位差测试。同时，当全范围测试时，
测试值还是超出从而不能确定的话，将调整探针的比例系数，进行再测试。 2) 不选择该选项的话，必然是利用原先的探针进行全范围的再测试。 3) 使用OutputCErr，同时选择了相位差再测试选项，又加上全范围再测试的话，相位差值同良品值有较大差异时，
进行再测试。
使用纯相位差测试
使用纯相位差模式进行测试。
所有测试点使用Mapping功能
测试中的所有PAD使用’米字型测试’功能进行测试。
不使用香味差对基准层进行测试
电源网络的相位差值比较大，不进行相位差测试时，请选择。
开路判定
开路判定的标定值。
短路判定
短路判定的标定值。
相位差学习次数
通过相位差的正确值来指定采样回数。
●其他设定
印
板)总
立
结果(多枚基板)分别总结、打印在两张纸上。
多种不同图像设定
多片测试板每片每次的结果分别打印在纸上
多片基板每片每次的测试结果分别打印在纸上。
多篇测试板每片每面进行对位
多片基板每片每面进行对位。
多片测试板每片按顺序进行测试
多片基板每片按顺序进行测试。
内埋电阻
自动复测错误点
追加设定
多排板测试结果统一打
把1次的测试结果(多枚基
结在1张纸上打印出来。
多排版测试时单片独
打印
把1次的正反面测试
２-３．测试 14
阻抗测试的时候发现error自动进行再测试，从而确认真正error的板子。
按顺序
阻抗测试时按顺序进行测试内埋电阻。
输出CSV
输出CSV档案进行分析。
内埋电容
自动复测错误点
测试的时候发现error自动进行再测试，从而确认真正error的板子。
首先进行埋电容测试
要让测试一开始时点击确认。
●PCB尺寸设定
PCB尺寸 长
最大
数据上的测试点X方向的
尺寸。不是基板的尺寸。
宽
最大
数据上的测试点Y方向的
尺寸。不是基板的尺寸。
厚
可以输入基板的厚度(默认值为1.6mm)。
测试参数
保存为默认值
现在所有的参数可以适用于从下次开始测试的各类基板。
保存
测试参数的保存。
读取
测试参数的读取。
设置密码保护
为了不至于因为各种变更而出错，我们在使用时推荐选择该选项并设置密码保护(请参考下一页)。
PCB资料报告 测试数据文件 输出数据的CAM的种类 总点数
２-３．测试 15
测试点数 非测试点数 中间点的测试点数 非测试点数中的注解行 独立网络数
独立网络成为中间点的数 无测试点的网络数 C面的测试点数 S面的测试点数
与电源网络（基准网络）的连接数 测试点> 1 网络数 测试点的最小坐标 测试点的最大坐标
排序：点数（Step）绝缘（Step）
●图像设定
在小块映像画面中有斜线的部分是不需要测试的，直接跳到接下来的那块，请在预 先知道是不是良品的情况下使用，在小片上点击鼠标左键，斜线就会自动出现或是消失。 白框表示设定了对位标志的片。 ，白色框会自动出现或是消失。 要个别设定定位标志的时候，请点击鼠标右键※在基板整体设定对位标志，进行图像对位确认 后，探针可能会撞击到框架，所以请务必注意。有必要把左下角的对位标志下移至离上部框架约35mm以上，右下 角的对位标志上移至离下部框架约35mm以上。 ※请把相同方向，同一图像的数据设定为对位标志，在不同方向（回转排版）块内拼版 部可以设定对位标志。 在Surp2009进行排版，只在使用
多片排框架或弹片框架时选择。 列
使用多片排框架时，X方向基板
枚数的设定。
行
使用多片排框架时，Y方向基板枚数的设定。
X 轴尺寸
使用多片排框架时，X方向板与板之间的间距。
Y 轴尺寸
使用多片排框架时，Y方向板与板之间的间距。
镜像
安装无边基板时加以选择。 ※有必要设定对位点。
探针退回设定