硬盘SMART检测参数详解(5)

2019-02-15 20:44

重映射。

C6(198)总读取页数 Total Count of Read Sectors(Indilinx芯片) C7(199)Ultra ATA访问校验错误率 Ultra ATA CRC Error Rate

这个参数的数据值累计了通过接口循环冗余校验(Interface Cyclic Redundancy Check,ICRC)发现的数据线传输错误的次数。如果数据值不为0且持续增长,表示硬盘控制器→数据线→硬盘接口出现错误,劣质的数据线、接口接触不良都可能导致此现象。由于这一项的数据值不会复零,所以某些新硬盘也会出现一定的数据量,只要更换数据线后数据值不再继续增长,即表示问题已得到解决。 C7(199)总写入页数 Total Count of Write Sectors(Indilinx芯片)

C8(200)写入错误率 Write Error Rate / 多区域错误率 Multi-Zone Error Rate(西部数据)

数据应为0,当前值应远大于临界值。

这个参数的数据累计了向扇区写入数据时出现错误的总数。有的新硬盘也会有一定的数据量,若数据值持续快速升高(当前值偏低),表示盘片、磁头组件可能有问题。

C8(200)总读取指令数 Total Count of Read Command(Indilinx芯片) C9(201)脱道错误率 Off Track Error Rate / 逻辑读取错误率 Soft Read Error Rate

数据值累积了读取时脱轨的错误数量,如果数据值不为0,最好备份硬盘上的资料。 C9(201)TA Counter Detected(意义不明)

C9(201)写入指令总数 Total Count of Write Command(Indilinx芯片)

CA(202)数据地址标记错误 Data Address Mark errors 此项的数据值越低越好(或者由制造商定义)。 CA(202)TA Counter Increased(意义不明)

CA(202)剩余寿命 Percentage Of The Rated Lifetime Used(Micron 镁光芯片) 当前值从100开始下降至0,表示所有块的擦写余量统计。计算方法是以MLC擦写次数除以50,SLC擦写次数除以1000,结果取整数,将其与100的差值作为当前值(MLC预计擦写次数为5000,SLC预计擦写次数为100000)。

CA(202)闪存总错误bit数 Total Count of error bits from flash(Indilinx芯片) CB(203)软件ECC错误数 Run Out Cancel 错误检查和纠正(ECC)出错的频度。

CB(203)校正bit错误的总读取页数 Total Count of Read Sectors with correct bits error(Indilinx芯片)

CC(204)软件ECC校正 Soft ECC Correction 通过软件ECC纠正错误的计数。

CC(204)坏块满标志 Bad Block Full Flag(Indilinx芯片) CD(205)热骚动错误率 Thermal Asperity Rate (TAR) 由超温导致的错误。数据值应为0。

CD(205)最大可编程/擦除次数 Max P/E Count(Indilinx芯片) CE(206)磁头飞行高度 Flying Height

磁头距离盘片表面的垂直距离。高度过低则增加了磁头与盘片接触导致损坏的可能性;高度偏高则增大了读写错误率。不过准确地说,硬盘中并没有任何装置可以直接测出磁头的飞行高度,制造商也只是根据磁头读取的信号强度来推算磁头飞行高

度。

CE(206)底层数据写入出错率 Write Error Rate

CE(206)最小擦写次数 Erase Count Min(Indilinx芯片) CF(207)主轴过电流 Spin High Current

数据值记录了主轴电机运行时出现浪涌电流的次数,数据量的增加意味着轴承或电机可能有问题。

CF(207)最大擦写次数 Erase Count Max(Indilinx芯片) D0(208)主轴电机重启次数 Spin Buzz

数据值记录了主轴电机反复尝试启动的次数,这通常是由于电源供电不足引起的。 D0(208)平均擦写次数Erase Count Average(Indilinx芯片) D1(209)脱机寻道性能 Offline Seek Performance

这一项表示驱动器在脱机状态下的寻道性能,通常用于工厂内部测试。 D1(209)剩余寿命百分比 Remaining Life %(Indilinx芯片) D2(210)斜坡加载值 Ramp Load Value

这一项仅见于几年前迈拓制造的部分硬盘。通常数据值为0,意义不明。 D2(210)坏块管理错误日志 BBM Error Log(Indilinx芯片) D3(211)写入时振动 Vibration During Write 写入数据时受到受到外部振动的记录。

D3(211)SATA主机接口CRC写入错误计数 SATA Error Count CRC (Write)(Indilinx芯片)

D4(212)写入时冲击 Shock During Write 写入数据时受到受到外部机械冲击的记录。

D4(212)SATA主机接口读取错误计数 SATA Error Count Count CRC (Read)(Indilinx芯片)

DC(220)盘片偏移量 Disk Shift

硬盘中的盘片相对主轴的偏移量(通常是受外力冲击或温度变化所致),单位未知,数据值越小越好。

DD(221)冲击错误率 G-sense error rate

与(BF)相同,数据值记录了硬盘受到外部机械冲击或振动导致出错的频度。 DE(222)磁头寻道时间累计 Loaded Hours

磁头臂组件运行的小时数,即寻道电机运行时间累计。 DF(223)磁头加载/卸载重试计数 Load/Unload Retry Count

这一项与(C1)项类似,数据值累积了磁头尝试重新加载/卸载的次数。 E0(224)磁头阻力 Load Friction 磁头工作时受到的机械部件的阻力。 E1(225)主机写入数据量 Host Writes

由于闪存的擦写次数是有限的,所以这项是固态硬盘特有的统计。Intel的SSD是每当向硬盘写入了65536个扇区,这一项的数据就+1。如果用HDTune等软件查看SMART时可以自己计算,Intel SSD Toolbox已经为你算好了,直接就显示了曾向SSD中写入过的数据量。

E2(226)磁头加载时间累计 Load 'In'-time

磁头组件运行时间的累积数,即磁头臂不在停靠区的时间,与(DE)项相似。 E3(227)扭矩放大计数 Torque Amplification Count

主轴电机试图提高扭矩来补偿盘片转速变化的次数。当主轴轴承存在问题时,主轴电机会尝试增加驱动力使盘片稳定旋转。这个参数的当前值下降,说明硬盘的机械子系统出现了严重的问题。

E4(228)断电返回计数 Power-Off Retract Cycle

数据值累计了磁头因设备意外断电而自动返回的次数,与(C0)项相似。 E6(230)GMR磁头振幅 GMR Head Amplitude 磁头“抖动”,即正向/反向往复运动的距离。 E7(231)温度 Temperature

温度的数据值直接表示了硬盘内部的当前温度,与(C2)项相同。 E7(231)剩余寿命 SSD Life Left

剩余寿命是基于P/E周期与可用的备用块作出的预测。新硬盘为100;10表示PE周期已到设计值,但尚有足够的保留块;0表示保留块不足,硬盘将处于只读方式以便备份数据。

E8(232)寿命余量 Endurance Remaining

寿命余量是指硬盘已擦写次数与设计最大可擦写次数的百分比,与(CA)项相似。 E8(232)预留空间剩余量 Available Reserved Space(Intel芯片)

对于Intel的SSD来说,前边05项提到会保留一些容量来准备替换损坏的存储单元,所以可用的预留空间数非常重要。当保留的空间用尽,再出现损坏的单元就将出现


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