对热干扰进行抑制，可采取以下措施：
（1）发热元件的放置 不要贴板放置，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。
（2）大功率器件的放置 应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在板上方。
（3）温度敏感器件的放置 对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域，千万不要将它放在发热器件的正上方。 （4）器件的排列与气流非特定要求，一般设备内部均以空气自由对流进行散热，故元器件应以纵式排列；若强制散热，元器件可横式排列。另外，为了改善散热效果，可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。
2）共阻抗及抑制
共阻干扰是由 PCB 上大量的地线造成，当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能，当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。为了抑制共阻抗，可采取以下措施：
（1）一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中，适用于信号的工作频率小于 1MHz 的低频电路，如果工作频率在1一10MHz而采用一点接地时，其地线长度应不超过波长的1／20。
（2）就近多点接地 PCB上有大量公共地线分布在板的边缘，且呈现半封闭回路(防磁场干扰)，各级电路采取就近接地，以防地线太长。适
用于信号的工作频率大于 10MHz 的高频电路。
（3）大面积接地 在高频电路中将PCB上所有不用面积均布设为地线，以减少地线中的感抗，从而削弱在地线上产生的高频信号，并对电场干扰起到屏蔽作用。
（4）加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，其宽度至少应大于3mm。
（5）D/A(数/模)电路的地线分开 两种电路的地线各自独立，然后分别与电源端地线相连，以抑制它们相互干扰。
3）电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于 PCB 上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。针对由电源布线、信号布线产生的电磁干扰，可采取不同的措施。
（1）电源布线引起的电磁干扰 电源布线可采用以下预防措施： 布线要宽。 加去耦电容。这种电容起到旁路滤波的作用。要在电源的输入端并联较大的和较小的滤波电容。 地线环绕。地线要靠近供电电源母线和信号线，因电流沿路径传输会产生回路电感，地线靠近，回路面积减小，电感量减小，回路阻抗减小，从而减小电磁干扰耦合。 （2）信号布线引起的电磁干扰 信号布线可采用以下预防措施： 不同功能的单元电路(如数字电路与模拟电路，高频与低频)分开设置，布线图形应易于信号流通且使信号流向尽可能保持一致。 合理使用屏蔽和
滤波技术，注意高低压之间的隔离。 尽量不选用比实际需要的速度更快的元件，在元件的位置安排上，易受电磁干扰的元器件不能相距太近，应大于信号波长的四分之一，输入器件与输出器件尽量远离。 做到安全接地。