西安宏星电子浆料有限公司、贵研铂业股份有限公司各有优势。
（四）白银供应分析
受国际银价大幅增长和中国国内铅锌铜工业的稳定发展，我国白银工业近7年来一直保持良好的发展势头，2007年我国总计生产白银9091.58吨，同比增长10.18%；不过与前5年每年保持30%左右的增幅相比，2007年白银增幅大幅度回落，如果按照白银总产量统计(不含海外进口之原生矿产银统计口径)，2007年我国白银总产量位居世界第一位。
从产量结构看，目前中国白银生产多数是从铜铅锌金属中副产，副产白银已经占全国产量的60%-70%，其中，铅锌矿占40%-50%，铜矿占20%，其余白银产量来自再生（15%-25%）和独立银矿（约占10%-15%）。也就是说，副产白银是目前我国白银供应的主力军。
根据2006年统计资料，全国共有银矿山80家，其中大型5家，中型3家，小型及以下72家，从业人数1.18万人。中国大型冶炼厂基本对铜阳极泥、铅阳极泥进行处理，从中提取白银，中国中小型冶炼厂正逐步向湿法处理工艺发展。目前，国内骨干铜铅锌产银企业有30家左右，年产白银超过5000吨。2007年产量最大的企业河南豫光金铅的市场占有率为6.3%，而产量前5位的白银冶炼企业市场占有率为26.5%。白银供应方面呈现市场集中度不高的特点。
图7：中国2007-2011白银产量
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制图：冠通期货
（五）白银消费结构及需求分析
中国的白银消费量逐年上升，电子电气工业、银基合金及钎焊料、银工艺品首饰、抗菌产品等其它新兴领域对高纯度白银的需求多年来以平均每年15%以上的速度在递增。虽整体产业水平同国外发达国家相比较低，但在深加工方面得到快速发展，如银化合物、银基釺料、银基接触材料及电子浆料等。这些领域对白银的稳定需求为白银市场的繁荣提供支持和保障，中国已成为世界白银需求潜力最大的国家之一。
根据数据显示，中国对白银的总需求量从2000年的1360吨增长到2007年的4500吨，年复合增长率为18.6%，远远高于同期GDP的增长速度。如果考虑到近年来进口量增长迅猛的银粉及半制成品银，则增长更为惊人。2007年，我国进口半制成银高达4241吨，同比增长95.98%，进口银粉则达到979吨，同比增长26.16%；2007年，我国进口银精矿高达18.87万吨，同比增长高达279.02%。截止2007年，以实物净出口而言（非纯银），中国已经从白银的净出口过转变为净进口国，净进口1067吨。以上数据显示中国对白银的需求非常旺盛。值得留意的是，以上需求皆来自工业及消费的真实的需求，而并未考虑白银投资或投机的因素。
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图8：进口半制成银
制图：冠通期货
近年来，我国在白银深加工方面得到快速发展，白银的深加工主要是利用银为工业原料制备出银的精细化工产品如硝酸银、氧化银、超细银粉、片状银粉、氰化银钾、各类银浆、各种银盐、感光材料和各种银基复合金属材料等,这些产品主要应用于感光工业、电子和信息产业、电镀、化工以及抗菌等行业中。主要包括银化合物、银基仟料、银基接触材料及电子浆料。而未来银粉银浆研发热点将会集中在太阳能电池浆料和银-贱金属复合浆料这两个领域。国外目前在汽车尾气催化剂处理应用有重大进展，白银也被应用于RFID和太阳能电池板，而传导银墨市场未来有望扩张3倍。目前，感光材料、电子电气、银基合金及仟焊料、白银首饰及器件和政府铸币仍是白银的主要消费领域。2007年，中国白银消费结构大致如下：电子电气35.6%，银基合金及焊料31.1%，银质工艺品及首饰17.8%，铸币及证章5.3%,感光材料4.4%，抗菌等其他新兴领域5.8%。
图10：白银消费结构分析
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制图：冠通期货
中国白银主要消费领域分析
1.电子电气目前为白银消费最大的领域，2000-2007年复合增长达到17%。近三年复合增长为28.2%。预计未来几年仍将保持10-15%以上的复合增长。GFMS估计，中国电子电气领域的需求主要来自低端家电和个人电子产品需求的持续上升，这些行业的产量增幅从15%-20%不等。此外，光伏产业中的白银需求近年来快速发展，中国已经成为世界四大主要生产国之一。电子电气可细分为以下两个领域：电接触材料:电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料,目前研究出的低压电器用电工触头材料有数百种,不过形成产业化和实际应用的触头材料只不过几十种。它们基本可以分为四个系列:Ag-Cd系列电接触材料、Ag-WC系列电接触材料、Ag-Ni系列电接触材料、Ag-MeO系列电接触材料。Ag-Cd系列电接触材料具有耐腐蚀性能好、抗熔焊能力强和接触电阻低且稳定而成为万能触点。不过由于金属镉(Cd)蒸汽有毒,污染环境且对人体有害,因此研究新型Ag-MeO系列电接触材料成为目前的热点之一。当前开发比较成功的是AgSnO2电接触材料,不过该材料也存在材料硬度高、不易变形、容易断丝,这使其应用受到极大的限制。
银系电接触材料的主要发展趋势是:(1)研制出一种可以完全替代Ag-CdO的电接触材料;(2)发展节银触头材料,尽量减少银的损耗,这在经济上有重大意义;(3)发展复合电接触材料,在已有的电接触材料中加入有效的第三组成分,从而使原有的电接触材料的性能更为
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完善。电子浆料:银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料,是电子浆料中应用最为广泛的产品。随着我国加入WTO,国外电子企业不断迁入中国,中国国内对银浆的需求仍然在不断扩大。目前我国每年进口的银浆银粉高达数百吨。目前常见的银浆有十数种,主要用在轿车玻璃、荧光显示屏、电容器、电阻器、谐振器、滤波器、太阳能电池等产品中。总体看国内银浆生产面临的主要问题是进一步提高银粉质量、解决大批量生产银浆的性能稳定性。需要指出的是未来银浆研发热点将会集中在太阳能电池浆料和银-贱金属复合浆料这两个领域。在银-贱金属复合浆料研究领域,目前华中科技大学与(北京)鑫达金银开发中心联合进行了银铜复合粉及其浆料的研究，所制备的产品已经接近国外先进水平。
图11：电子电气2000-2007年消费量（吨）
制图：冠通期货
2.银基合金及仟焊料2000-2007年均复合增长达到21.65%，为近年来白银消费增长最快的领域，近三年复合增长为26.0%，GFMS估计在2007年，该领域的白银消费需求增长超过10%。而在未来几年中，基础设施的投资不会减速，因为还有大量的项目已经在建设计划中，尤其是城际特快列车、机场和城市交通系统，都将为增长提供支持。无铅焊料合金(银基合金):锡铅焊料因为具有良好的焊接性能和使用性能,应用历史悠久,但随着对铅毒性的认知和电子工业的发展对焊点有更高的要求,特别是欧盟2006年7月1日起实施的WEEE/ROHS法案，发展无铅焊料来替代传统锡铅焊料已经迫在眉睫。当前,无铅焊料的研究和开发已经取得了很大的进展,有些无铅焊料在一定深入广泛的研究,研究的体系有:Sn-Bi
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