3.2搬迁前项目产品方案
项目建设内容及产品方案见表3.1-2。
表3.1-2 项目建设内容及产品方案一览表
序号 1 产品名称及规格 刚性单层印制线路板 设计能力（万m2/年） 年运行时数（小时） 1.8 7200 3.7原有项目存在的主要环境问题
昆山市普林特电子有限公司原地址位于千灯镇少卿西路19号（原国四米厂内）。主要存在以下环境问题：
①根据《千灯镇总体规划（2005~2020）》，普林特公司原地址将作为居住用地，其周围居民较多。虽然普林特公司污染防治措施基本到位，至今没有造成污染事故，但是如发生原料泄露等事故，可能对周围居民环境造成影响，存在一定的环境风险。
②产品档次较低，市场竞争力低。
③企业清洁生产水平低，生产过程无中水回用设施，清洗水无循环使用，工业新鲜用水量为0.979t/m2（单面板），远高于国家现行的清洁生产标准（0.3t/m2）要求。
④喷锡过程原料使用铅锡合金，不符合清洁生产要求。
6
3.8搬迁前项目污染物“三本帐”汇总
原有项目污染物产生、排放状况及相应的治理措施见表3.7-1。
表3.7-1 原有项目“三本帐” 汇总表
污染物名称 废气量 粉尘废气 粉尘 锡 废气量 废酸性废气 气 硫酸雾 HCl 废气量 有机废气 乙二醇 丁醚 VOC 废水量 COD 生活污水 废水 生产废水 SS NH3-N TP 废水量 COD SS Cu Ag 边角料 蚀刻废液 显影废液 废膜 废油墨网板 底片 废树脂 废气处理废活性炭 拦污渣和污泥 生活垃圾 重金属 — — — — — — — Cu、Sb 产生量 960万m3/a 0.072t/a 0.002t/a 3600万m3/a 0.359t/a 0.142t/a 3600万m3/a 0.0066t/a 0.0066t/a 0.03t/a 2000m3/a 0.800t/a 0.400t/a 0.060t/a 0.008t/a 16000m3/a 13.21t/a 3.388t/a 0.196t/a 0.001t/a 1.2t/a 4.8t/a 0.02t/a 1t/a 0.1t/a 0.01t/a 1t/a 2t/a 3t/a 6t/a 削减量 0 0.71t/a 0 0 0.202t/a 0.085t/a 0 0.003t/a 0.003t/a 0.023t/a 0 0.600 0.260 0.030 0.007 0 4.8t/a 2.267t/a 0.190t/a 0 1.2t/a 4.8t/a 0.02t/a 1t/a 0.1t/a 0.01t/a 1t/a 2t/a 3t/a 6t/a 排放量 960万m3/a 0.001t/a 0.002t/a 3600万m3/a 0.157t/a 0.037t/a 3600万m3/a 0.0036t/a 0.0036t/a 0.007t/a 2000m3/a 0.200t/a 0.140t/a 0.030t/a 0.001t/a 16000m3/a 1.6t/a 1.121t/a 0.006t/a 0.001t/a 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 委托千灯镇环卫所定期清运填埋 委托苏州环境工程有限公司昆山分公司处理 昆山市亚盛环保回收利用有限公司处理 经厂内污水处理设施处理达标后排入千灯浦 活性炭塔吸附处理+15m高排气筒排放 治理措施 袋式除尘+15m高排气筒排放 洗涤塔处理+15m高排气筒排放 固废 土壤 项目搬迁后，厂方需对该厂址的土壤中Cu、Sb进行监测，如土壤中Cu、Sb含量超过《土壤环境质量标准》（GB15618-95）2类标准，需对土壤进行修复，避免作为居住用地后对人体产生危害。 7
4搬迁项目工程分析
4.1 项目概况
4.1.1项目基本情况
项目基本情况见表4.1-1。
表4.1-1 项目基本概况
年产高密度（HDI）印制电路板1.8万平方米项目 昆山市普林特电子有限公司 昆山市千灯镇电路板工业园区富民二路东侧 建设地址 地理位置示意见附图1 项目性质 项目建设性质为搬迁项目，属已定地址项目 行业类别 C4062 印制电路板制造业（高密度印制电路板） 投资总额 投资3000万元人民币 环保投资 271万元，占项目总投资的9.03% 达到预定规模产量后职工总人数为100人，不在厂内食宿，项定员、工作 目年工作日300天，每天三班制生产，每班工作8小时，全天时日和班次 24小时生产 占地面积 21960平方米 11600m2 建筑面积 预计投产日期 2007年12月 项目名称 建设单位 4.1.2项目建设内容
4.1.2.1项目建设内容及产品方案
项目建设内容及产品方案见表4.1-2。
表4.1-2 项目建设内容及产品方案一览表
序号 1 2 3 4 5 6 产品名称及规格 刚性单层印制线路板 刚性6层高密 度（HDI）印制线路板 刚性8层高密 度（HDI）印制线路板 刚性10层高密 度（HDI）印制线路板 刚性12层高密 度（HDI）印制线路板 总计 设计能力（m2/年） 原项目 18000 0 0 0 0 搬迁后 0 2000 （6000） 2000 （8000） 4000 （20000） 10000 （60000） 18000（94000） 7200 年运行时数 （小时） 注：括号内为折合成双面板的面积。
8
4.1.2.2项目组成
项目组成见表4.1-4。
表4.1-4 项目组成一览表
项目名称 主体工程 建设名称 综合性厂房6栋 一般原料暂存区 危险品暂存区 仓贮工程 一般废物暂存区 危险废物暂存区 成品暂存区 给水 排水 公用工程 供气 供电 绿化 规模 厂房6栋，占地面积9600m2， 占地面积300m2，存放覆铜板、铜箔和半固化片等 占地面积300m2，存放各种酸、助剂等化学品 占地面积200m2，存放边角料、包装材料等废物 占地面积200m2，存放各种危险废物 占地面积500m2，成品暂存 从富民二路DN500mm给水管接入，用水量37380t/a 项目实行雨污分流制，工业废水排放量100t/d，生活污水排放量8t/d，直接接到富民二路φ500mm污水管 空气压缩机房，空压机2台 装机容量200kW，年用电约120万度 12018m2 粉尘布袋除尘器系统1套，处理风量为4000m3/h 碱性废气洗涤塔处理系统1套，处理风量为10000m3/h 废气处理 环保工程 酸性废气洗涤塔处理系统2套，每套处理风量为10000m3/h 有机废气活性炭处理系统，处理风量为5000m3/h 废水处理 制水系统 中水回用系统 门卫室 物料运输 废水清污分流管网和废水的分类收集管网的建设（本项目废水分为生活污水、含铜废水和干膜废水）。 制软水设计能力150m3/d，制纯水设计能力25m3/d 中水回用设计能力120m3/d 1间 物料运输由原辅材料供应商负责提供 配套工程 辅助工程 4.2项目生产工艺流程及产污环节
高密度印制电路板制作工艺主要包括三大过程，即底片制作、内层板制作和外层板制作。具体工艺流程及产污环节如4.2.1至4.2.3节所示。
9
工程准备 底片制作 内层覆铜板开料 表面处理、压干膜 蚀刻 去膜、清洗 检验 黑氧化处理 定位、叠层、层压 CO2激光钻孔 除胶渣、前处理 外层覆铜箔 半固化开料 真空包装 重复制作加工为多层芯板 全板镀铜 化学沉铜 表面处理 图形电镀 去膜 压干膜 检验 蚀刻、退锡 表面处理 阻焊丝印 文字印刷 选择性镀镍金(外包) 喷锡 成形 清洗 成品检验 包装入库
图4.2-1 高密度多层电路板主要生产工艺流程图
10