四．SOP 小尺寸封装
SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)，是DIP的缩小形式，引线字母L状引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
（sop）
还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
五．PLCC 塑封有引线芯片载体
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，引线中心距为1.27mm，引线呈J形，向器件下方弯曲，有矩形、方形两种。用于高速、高频集成电路封装。
(PLCC)
PLCC器件特点：
1.组装面积小，引线强度高，不易变形。
2..多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善。 3.因J形引线向下弯曲，检修有些不便。
用途：现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。
六．LCCC 无引线陶瓷芯片载体
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm两种。通常电极数目为18~156个。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装。用于高速、高频集成电路封装。
(LCCC)
特点：
1.寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。 2.应力小，焊点易开裂。
用途：用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。
七．PGA 插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多
个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。插脚节距为2.54 mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成电路。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
(PGA)
ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。
实例：Intel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
八．BGA 球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 脚时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array P ackage)封装技术。焊球的节距通常为1.5mm、1.0mm、0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题
(BGA)
用途：BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：
PBGA是最普遍的BGA封装类型，其载体为普通的印制板基材，如FR—4等。硅片通过金属丝压焊方式连到载体的上表面，然后塑料模压成型。有些PBGA封装结构中带有空腔，称热增强型BGA，简称EBGA。下表面为呈部分或完全分布的共晶组份(37Pb／63Sn)的焊球阵列，焊球间距通常为1.0mm、1.27mm、1.5mm。
PBGA有以下特点：
其载体与PCB材料相同，故组装过程二者的热膨胀系数TCE(Thermal Coefficient Of Expansion)几乎相同，即热匹配性良好。
组装成本低。 共面性较好。 易批量组装。 电性能良好。
Intel系列CPU中，Pentium II、I II、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（Ceramic BGA）基板：
即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
硅片采用金属丝压焊方式或采用硅片线路面朝下，以倒装片方式实现与载体的互联，然后用填充物包封，起到保护作用。陶瓷载体下表面是90Pb／10Sn的共晶焊球阵列，焊球间距常为1.0mm和1.27mm。
CBGA具有如下特点： 优良的电性能和热特性。 密封性较好。 封装可靠性高。 共面性好。 封装密度高。
因以陶瓷作载体，对湿气不敏感。 封装成本较高。
组装过程热匹配性能差，组装工艺要求较高。
Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 载带球栅阵列TBGA是载带自动键合TAB(Tape Automated Bonding)技术的延伸。TBGA的载体为铜／聚酰亚胺／铜的双金属层带(载带)。载体上表面分布的铜导线起传输作用，下表面的铜层作地线。硅片与载体实现互连后，将硅片包封起到保护作用。载体上的过孔实现上下表面的导通，利用类似金属丝压焊技术在过孔焊盘上形成焊球阵列。焊球间距有1.0mm、1.27mm、1.5mm几种。