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注意点—4：
www.eda365.com- L+ h) s: }* E\ U: H2 f焊盘尺寸的设计
通常胶水工艺元件从1608-3216（公制）
1）避免出现焊盘大小不一的现象
2）焊盘尺寸的设计一定要与元件的尺寸相匹配坚决避免出现1608的元件使用2125或3216
的焊盘的现象
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例：一一对应
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注意点—5
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基板的镀层考虑当前使用的有铅类的镀sn-pb较多，无铅类的采用OSP和镀纯sn，最好与
基板供应商进行沟通。
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（二）SMT 基板可制造性设计基础介绍