北京意诚信通智能卡股份有限公司 8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表一 改进 改进项目 项目 项目:
:1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差; 2、卡面划伤、签名条划伤;
3、卡基表面污渍、芯片表面手印; 4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。 STEP1:成立小组 一、小组组成 二、小组活动方式 (√ 会议 (√
电话 (传真 (√ 现场分析改进 (√ E-mail 三、小组活动记录表 小组成员 部门 分工及职责 联系方式
王乐天 质量部 全面负责电科院 IC 卡质量控制工作 13124710506宋晓燕 层压品检 全面负责印刷至品检的质量改进工作 13520492483刘广景 印刷部 主要负责并
解决印刷色差及外观工作 13439873795李雪 封装部 主要负责封装生产过程的质量改进工作 13901218315韩建平 层压品检车间 主要负责层压与品检工序的质量改工作 15611803101韩建文 封装车间 主要跟踪、监督并落实封装车间的相关改 进内容
18910153199张亮 质量部 全面跟踪、监督并落实相关改进内容 18911968948徐威
质量部
全面跟踪、监督并落实相关改进内容 15611803112 活动日期 参加人员 工作内容
2011-1-29小组全体人员、厂长 工作具体分工,并责任到人,立即展开改进工 作。
2011-1-31 小组全体人员
8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表二 表二 STEP2:说明问题 一、 改进主题
1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差; 2、卡面划伤、签名条划伤;
3、卡基表面污渍、芯片表面手印。 4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。 二、问题严重性
1、客户要求后期不再出现同样问题; 2、客户对不合格的卡片进行退货。 三、质量改进目标 1、色差值控制在△E≤5; 2、减少卡片划伤,达客户标准;
3、杜绝芯片面手指印和封装后卡基凸起。 四、 成本收益目标 1、减少客户投诉
2、卡基成品率达到 92%以上
五、 工作进程计划表(第一项是抑制措施
8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表三 表三 STEP3:实施并验证临时性(抑制措施 序 号 工 作 内 容 责任人 期限
1解决色差问题 刘广景 2011-1-31~2011-2-282解决卡基表面划伤问题 宋晓燕 2011-1-31~2011-2-283解决芯片表面手指印问题、嵌 卡封装过程造成的卡基凸起。 李雪 立即
4
解决检验漏检误检问题 王乐天
2011-1-31~2011-2-20 一、临时措施
8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表四 表四 STEP4:确定和验证根本原因
一、根本原因分析(附:质量问题相关系统图 序号 措施内容 完成期限 责任人 1色差:
1、印前严格与样卡核对,质检、印刷主 管、领机三方目视确认;
2、印前用色差仪检测色差值,与样卡之 间的色差值在标准范围内方可批产; 3、印前确认后的第一张物料冲切成小卡 后,每张小卡之间进行色差值检测,达标 后批产;
4、改用新购进设备进行印刷,新进设备 自动控制下墨量。 立即 生产:刘广景 质检甲:张亮 质检乙:徐威 2
划伤:
1、挑选层压钢板,将划伤严重的剔出; 2、转料、检卡过程轻拿轻放,作业手法 正确;
3、品检卡 外观 时, 发 现卡 体 划伤 超标 时,往前工序找原因,检查带划伤的钢板 并更换。
第 一 条 :2011-2-20第 二 条 、 第 三条:立即 宋晓燕 韩建平 3 芯片表面手指印:全线生产过程中带手指 套作业;
嵌卡封装过程造成的卡基凸起:调整铣槽 深度,封装后触点高度控制在 -0.05~+0.02mm之间,同时全面检查封芯 设备热焊头、台面的平整度,将不平的焊 头进行打磨平整,不平整的台面进行更 换;
封装成品卡入盒后,观察整盒卡两头是否 平齐。 立即 李雪 韩建文
版本:A.3保密级别:★★★★★ 编号:BJYC/QR-20110115