在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
打开Protel PCB图，点击打印机图标； 在Explorer里面出现打印机样式图标；
点击出现 Browse PCBPrint项目栏，与Explorer项目栏并列； 点击Browse PCBPrint进入打印PCB专区；
用Protel打PCB，Mechanical1层、KeepOutLayer层、MultiLayer层必须保留； 其它层如需打印哪一层就保留哪一层，其它层删去；
右键点击Multilayer Composite Print，选择Insert Print Layer插入想增加打印的层；
电源与地线需要比平常的线加粗2至3倍
在protel中，可以通过design->rule->width constraint 添加GND与VCC信号来做到
生成DXF文件的步骤：
export导出－＞选择DXF类型。此可为AUTOCAD文件识别。
电路板的层数设置：
PCB板的空地方，右键，弹出一个菜单 ，选择Option->Layer stack manager
PCB的封装，比如画了四个脚，然而在原理图中，画了三个脚，即用了三个脚，第四脚悬空不用。此时，依然可以导入网表至PCB图中，即画的三个脚都接有信号，而第四脚悬空。
填充是指对GND(两层板)、对电源与地(多层板)进行整体敷铜。此工具用多边形填充工具placepolygonplane。必须是一个连通的区域。placespliteplane针对多电源，比如VCC，+15V等，但必须是一个连通的区域。
Topoverlay就是丝印层。
PCB边框可以只用keepoutlayer层画线即可。预对设计的PCB边界进行精准定位，可以放
大，再双击边框线，弹出的对话框中，设计X、Y起始与终止的坐标就行。
导入的网络表，器件堆集在一起的，通过View->Toolbar->component placement可以让器件分散开。
过孔的大小需要具体情况具体分析一下。对于电流大的场合，过孔也要大。
对于导入网络表的器件，在PCB中，是有标号与内容说明的，比如电阻R1,300欧。想去掉这个300欧，可以双击300，弹出的对话框中，选中hide隐藏选项，点击Global选项，点击OK，则所有的内容说明将被隐藏。
自动布线后的检测项： 1导线不要从引脚间通过 2
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o 如上图，从一个引脚有两条导线与之相连，就改为下图，才能保证电流的均匀分配。
O代表焊盘。-----代表走线。
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o
◆ 高频数字电路走线细一些、短一些好
◆ 大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如 若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5MM以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）
◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
◆走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB
◆尽量少用过孔、跳线
◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和rＥ－ＷorK都会有问题
◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
对 模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因 为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／D转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的4角加 退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡD也就稳定了。
另外， 电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有3个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信号源， 在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如 PCＩClK、ＡGP-ClK，它的作用有两点：l、阻抗匹配 2、滤波电感。
对一些重要信号，如 intelhub架构中的hublink，一共13根，频率可达233MhZ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。
一般来讲，蛇形走线的线距>＝2倍的线宽；若在普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。
◆ 在画原理图时可以先加上功能电路模块电源滤波用磁环、旁路电容等器件，每个集成电
路的电源脚就近都应有一个旁路电容连到地，100个脚以上的IC甚至用好几个，电路的工作频率在10MHz以下时，一般用104；10MHz以上一般用103电容。
◆ 同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。
◆ 高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需
要转折，可用45度折线或圆孤转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的藕合。
◆ 高频电路器件管脚间的引线越短越好。
◆ 高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。一个过孔一个pF的电容。会对信号起
延时。
◆ 高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的交叉干扰。若无法避免平行分布，
可在平行信号线的反面布置大面积地来减少干扰。两层板，顶层与底层走线的方向务必取为相互垂直。
◆ 模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流环节。
◆ 对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施。
◆ 模拟地线、数字地线等接往公共地线时需要用高频扼流环节。即磁珠。
拼板：
双层板与双层板相拼，四层板与四层板相拼。不能双层板拼四层板。
拼板时，在一张PCB图中，EDIT－＞SELECT－＞ALL，EDIT－＞COPY，然后，在另一张PCB图中，选择EDIT->PASTE SPECIAL，弹出如下窗口：
按图中所示选择就OK啦。点击Paste。
在新图中，会出现鼠线，想消除鼠标，如下步骤： Design->Options->System->Connection即可。
两张图中的PCB板，对齐，中间线Place->String 写入V－CUT。
拼板、加工艺边注意事项： 如下图：拼板所示：
1、红色箭头所示，V－CUT的地方，至绿色箭头所示的V－CUT的这条边线，需要切割的。红色箭头至蓝色箭头这段，制板厂制作好之后，很难掰开，需在专用工具钳子和很大的力度。最好改成邮票孔的方式，如蓝色箭头到绿色箭头的这段，或如粉红箭头所示的这段方式处理。方便生产线工人掰开。 2、专业术语：
V-CUT指的是把PCB外围边界线划一条道，凹槽，方便掰开，这条道在正反面都有，PCB不打穿，如图中红色和蓝色箭头所示。 邮票孔处理：如粉色箭头和绿色箭头所示，PCB打穿，只留几个点让工艺边与PCB相连。
3、PCB图中的错误地方：如粉色箭头所示的两个V-CUT，制板厂加工不了，会按照邮票孔的处理方式处理。绿色箭头所示的V-CUT也是按邮票孔的方式处理。 4、蓝色箭头所示，如下图：
红色箭头所示的这须，此为局部V-CUT，杰赛要求局部V-CUT预留安全距离为≥12mm，目前文件设计安全距离小于此值，可能会V伤与V-CUT线水平的图形，
5、边界的V-CUT处理。如下图
修改为：