（3）具体印制板设计文件的建立
有了逻辑图（或网络表）、物理元件库和 PCB板形的描述，就可对某一块PCB板进行具体设计了，主要包括以下事项：
① 门分配，将门电路分配到具体的元器件上，同时也初步确定元件的数量与空间位置。 ② 可交换封装形式的信息的建立。 ③ 网络表的建立。 ④ 检查各种描述的数据。
这一过程往往出错较多，在种种描述之中有互相矛盾冲突发生，需根据反馈信息进行修正，再重复建立设计文件，直至完全正确为止。 2．网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用 PowerLogic的 OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File→Import，将原理图生成的网表输入进来。 3．规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入到PowerPCB中了。如果修改了设计规则，必须保证原理图和 PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如 Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer25。
注意，PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经做成默认启动文件，名称为Default．stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其他高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的 Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，以保证原理图和PCB图的规则一致。 4．元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 （1）手工布局
① 根据工具印制板的结构尺寸画出极边（Board Outline）。 ② 在板边的周围放置元器件。
③ 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 （2）自动布局
PowerPCB提供了自动布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 （3）注意事项
① 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。
② 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。 ③ 去耦电容尽量靠近器件的VCC。
④ 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。
⑤ 多使用软件提供的Anny和Union功能，以提高布局的效率。 5．布线
布线的方式有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 （1）手工布线
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；其次是一些特殊封装，如 BGA。 （2）自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自动布线。选择Tools→Specctra，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件后，按Contnue就启动了Specctra布线器的自动布钱，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了：如果布通率不到100％，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。自动布线很难布得很有规则，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 （3）注意事项
① 电源线和地线尽量加粗。 ② 去耦电容尽量与VCC直接连接。
③ 设置Specctra的DO文件时，首先添加 Protect all wires命令，保护受公布的线不被自动布线器重布。
④ 如果有混合电源层，应该将该层定义为 Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用 Pour Manager的 Plane Connect进行覆铜。
⑤ 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打钩。
⑥ 手动布线时把 DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）。 6．检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools→Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意，有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 7．复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则、层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置。还要重点复查器件布局的合理性、电源、地线网络的走线、高速时钟网络的走线与屏蔽、去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 8．设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家。光给文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
① 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）。
② 如果电源层设置为 Split/Mixed，那么在 Add Document窗口的 Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane。在设置Laver项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias。
③ 在设备设置窗口（按 Device Setup）将 Aperture的值改为199。 ④ 在设置每层的 Layer时，将Board Outline选上。
⑤ 设置丝印层的 Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的 Outline，
Text，line
⑥ 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示加阻焊，视具体情况确定。
⑦ 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的默认设置，不要进行任何改动。
⑧ 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。 2.2 PCB布局
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局。布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回并标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便同今后的建档、更改设计能同步起来，同时对模拟的有关信息进行更新，以便对电路的电气性能及功能进行板级验证。
1．考虑整体美观
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 2．布局的检查
① 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，是否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记。 ② 元件在二维、三维空间上有无冲突。
③ 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完。
④ 需经常更换的元件能否方便的更换，插件板插入设备是否方便。 ⑤ 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。 ⑥ 调整可调元件是否方便。
⑦ 在需要散热的地方，装了散热器没有，空气流是否通畅。 ⑧ 信号流程是否顺畅且互连最短。 ⑨ 插头、插座等与机械设计是否矛盾。
⑩ 线路的干扰问题是否有所考虑。 3．元器件布局规则
① 元件布置的有效范围：PCB板X，Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够，需另加工艺传送边。
② PCB板上元件需均匀排放，避免轻重不均。
③ 元器件在PCB板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
④ 当采用波峰焊时，尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰（SOIC必须保证，片状、柱状元件尽量保证）。
⑤ 当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料波，避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
⑥ 板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在lmm以上。 4．基准标志
为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形（基准标志），用于引脚数多，引脚间距小的单个器件的光学定位图形（局部基准标志）。
基准标志常用图形有：■●▲◆，（图型代表的意义见5.1.1小节，PCB设计的可制造性第52条）其大小在0.5～2.0 mm范围内，置于PCB或单个器件的对角线对称方向位置。
基准标志要考虑PCB材料颜色与环境的反差，通常设置成焊盘样，即覆铜或镀铅锡合金。
对于拼板，由于模板冲压偏差，可能形成板与板之间间距不一致，最好在每块拼板上都设基准标志，让机器将每块拼板当做单极看待。
5．焊盘图形设计
焊盘设计，一般按所用元件外形，在CAD标准库中选取相应标准焊盘尺寸，不能以大代小或以小代大。
6．焊盘与印制导线
减少印制导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。
焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电线路进行热隔离。