基于AT89C51单片机的电子时钟设计 - 图文(2)

2019-03-09 22:32

2.2 发光二极管指示电路设计

发光二极管简称为LED。由镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)的化合物制成的二极管,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管, 在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。磷砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光。

它是半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能;常简写为LED。发光二极管与普通二极管一样 是由一个PN结组成,也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后,从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子,在PN结附近数微米内分别与N 区的电子和P区的空穴复合,产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同,释放出的能 量越多,则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。

设计中,我使用了1个发光二极管作为电源的指示。为了避免供给发光二极管的电流过大,使用1K的电阻进行限流。 2.3 LCD1602简介

图11 LCM1602

Fig.11 LCM1602

LCM1602采用标准的16脚接口,其中: 第1脚:VSS为地电源 第2脚:VDD接5V正电源 第3脚:V0为液晶显示器对比度调整端,接正电源时对比度最弱,接地电源时对比最高,对比度过高时会产生“鬼影”,使用时可以通过一个10K的电位器调整对比度 第4脚:RS为寄存器选择,高电平时选择数据寄存器、低电平时选择指令寄存器。 第5脚:RW为读写信号线,高电平时进行读操作,低电平时进行写操作。当RSRW共同为低电平时可以写入指令或者显示地址,当RS为低电平RW为高电平时可读忙信号,当RS为高电平RW为低电平时可以写入数据.第6脚:E端为使能端,当E端由高电平跳变成低电平时,液晶模块执行命令。 第7~14脚:D0~D7为8位双向数据线。 第15~16脚:空脚

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2.4 DS1302 简介

1 DS1302 的结构及工作原理

DS1302[1]是美国DALLAS 公司推出的一种高性能、低功耗、带RAM的实时时钟芯片,它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时,且具有闰年补偿功能,工作电压宽达2.5~5.5V。采用三线接口与CPU 进行同步通信,并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号或RAM数据。DS1302

内部有一个31×8的用于临时性存放数据的RAM 寄存器。DS1302 是DS1202 的升级产品,与DS1202 兼容,但增加了主电源/后背电源双电源引脚,同时提供了对后背电源进行涓细电流充电的能力。

2.4.1 引脚功能表及内部结构图

DS1302 的引脚及内部结构如图1 所示, 引脚功能如表1 所示。

2.4.2 DS1302 的控制字节说明

DS1302 的控制字如图2 所示。

控制字节的最高有效位(位7)必须是逻辑1,如果它为0,则不能把数据写入到DS1302 中位6 如果为0,则表示存取日历时钟数据,为1 表示存取RAM数据;位5至位1 指示操作单元的

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地址;最低有效位(位0)如为0 表示要进行写操作,为1 表示进行读操作,控制字节总是从最低位开始输出。

2.4.3 复位

通过把 输入驱动置高电平来启动所有的数据传送。 输入有两种功能:首先,接通控制逻辑,允许地址/命令序列送入移位寄存器;其次, 提供了终止单字节或多字节数据的传送手段。当 为高电平时,所有的数据传送被初始化,允许对DS1302进行操作。如果在传送过程中置 为低电平,则会终止此次数据传送,并且I/O 引脚变为高阻态。上电运行时,在Vcc≥2.5V 之前, 必须保持低电平。只有在SCLK 为低电平时,才能将RST 置为高电平。

2.4.4 数据输入输出

在控制指令字输入后的下一个SCLK 时钟的上升沿时数据被写入DS1302,数据输入从低位即位0 开始。同样,在紧跟8 位的控制指令字后的下一个SCLK 脉冲的下降沿读出DS1302 的数据,读出数据时从低位0 位至高位7,数据读写时序见图3。

2.4.5 DS1302 的寄存器

DS1302 共有12 个寄存器,其中有7 个寄存器与日历、时钟相关,存放的数据位为BCD 码形式。其日历、时间寄存器及其控制字见表2。此外,DS1302 还有年份寄存器、控制寄存器、充电寄存器、时钟突发寄存器及与RAM相关的寄存器等。时钟突发寄存器可一次性顺序读写除充电寄存器外的所有寄存器内容。DS1302 与RAM 相关的寄存器分为两类,一类是单个RAM单元,共31 个,每个单元组态为一个8 位的字节,其命令控制字为COH~FDH,其中奇数为读

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操作,偶数为写操作;再一类为突发方式下的RAM 寄存器,此方式下可一次性读写所有的RAM 的31 个字节,命令控制字为FEH(写)、FFH(读)。

2.5 DS1302 简介

2.5.1.温度传感器DS18B20

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。

TO-92封装的DS18B20的引脚排列见下图,其引脚功能描述见表1。

底视图)

DS18B20

表1 DS18B20详细引脚功能描述

序名称 引脚功能描述 号 1 GND 地信号 2 DQ 数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源。 3 VDD 可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。 DS18B20的性能特点如下: ●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信;

●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; ●无须外部器件;

●可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V; ●零待机功耗;

●温度以9或12位数字; ●用户可定义报警设置;

●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; ●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;

DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2所示。

存储器与控制逻辑

I/O 64 位 8 温度传感器

图2 DS18B20内部结构

64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入户报警上下限。

DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图3所示。头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图3所示。低5位一直为1,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。

温度 LSB 温度 MSB TH用户字节1 TL用户字节2 配置寄存器 保留 保留 保留 CRC

..TMR1R01.1111.

图3 DS18B20字节定义

由表1可见,DS18B20温度转换的时间比较长,而且分辨率越高,所需要的温度数

据转换时间越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。

高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。

当DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以0.0625℃/LSB形式表示。

当符号位S=0时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位S=1时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再计算十进制数值。表2是一部分温度值对应的二进制温度数据。

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