机房建设方案-UPS、配电、机柜部分
机房的走线方式，方便扩容。
采用前后打孔门设计，通风面积达到64%，前门采用圆弧形设计，减少阻力。（图7）
安全。提供可靠接地和承重能力，提供电流、温度、湿度、
门禁监控，确保安全。 图7 提供机柜级别的环境监控管理系统，可监控电流、温度、湿度、门禁、震动、移动、漏水、烟感等参数，以网络模式进行通讯。
配电与散热能力的扩容。可垂直安装4个16A、32A插线板，还可水平安装插线板，满足配电扩容的要求。还可选装送风单元ADU和排风单元ARU，使得一个机柜的散热能力达到10KW以上，保证高密度热量情况下的散热。 制造工艺精美。 喷塑表面处理，黑色。 细沙质感，同时具备金属光泽。 用材：优质冷轧钢板
机柜前后门采用全通风网孔设计。。 防护等级：IP20。 NEMA 1 级机柜。 符合国际标准EIA-310-D。
双开后门设计，更方便，占用工作空间小。
机房基础设施的投资
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如果没有高可用性的基础设施，哪怕购买了最高档的服务器和建立最好的网络系统也没有用。因此用户要高度关注机房的基础设施建设。改变以前大多数用户的方式，花大价钱购买最好的服务器，装修豪华的大机房，却不舍得在基础设施上投资。我们的目的至少要保证机房10年的使用寿命和可在线扩容能力。
IT设备的发展趋势。要考虑今后IT设备的需求。
传统机房内的IT设备多为塔式设备，直接摆放在地板上。高度为1.2米 — 1.5米。随着IT业的飞速发展变化，现代化机房里面的IT设备多为机架式设备，如机架式服务器、刀片式服务器，安装在标准的19英寸42U机柜里面，一个机柜的负载量一般小于3KVA，少数机柜负载量会高达10KVA甚至更高。
Worldwide Server Unit Shipment Forecast by Form FactorUnits9,000,0008,000,0007,000,0006,000,0005,000,0004,000,0003,000,0002,000,0001,000,0000199619971998199920002001200220032004200520062007Non-Rack-optimizedRack-optimizedBlade如上图，蓝色部分为普通塔式服务器，红色部分为机架式服务器，白色部分为刀片式服务器。可以发现机架式和刀片式服务器的市场份额越来越大，机柜内的IT微环境不但要保证现在的IT设备的正常工作，也必须预留可扩容的能力，保证今后的IT设备的需求。这是一个很重要的机房设计要求。
对基础设施的要求
毫无疑问，可用性、可扩容性、可维护性、可管理性、整个寿命周期的经济性是对基础设施的重要要求。
可用性：从基础设施结构上出发来保证可用性的要求，如采用标准的、可热
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插拔的、模块化的、冗余设计结构来提高系统的可用性。
可适应性、可扩容性、可兼容性、灵活性，基本都是内似的涵义，即要满足各种变化之后的应用，如负载增加、负载高功率密度、负载超长、机柜移位等等。 可维护性：可以采用热插拔、模块化设计，与IT产品如计算机的结构一样，达到用户都可以进行维护更换的水平，大大降低维护难度和时间。
可管理性：采用IP网络通讯模式，快速的方便的实现网络监控，传统的RS232、485等。同时要求能够和大楼楼宇自控系统进行通讯。
机柜。良好的可扩容的IT微环境的重要保障
以前用户在选择机柜时不会投入太多的精力和资金，觉得机柜没什么技术含量。但是，由于所有IT设备都是安装在机柜里面的，如果不能提供一个良好的IT微环境，用户的网络系统的可用性将不能得到保障。实际上机柜具有非常多的技术细节，必须对每一个细节都加以关注。包括：机柜的兼容性（深度）、机柜的散热能力、机柜的配电、机柜的走线、机柜的监控管理、机柜的承重和安全。机柜最大的挑战是制冷。
机柜的深度
传统的服务器机柜一般深度为900mm即可满足要求，但现在的IT设备为了提高性能，越做越长，同时电源线和网线走线需要一定的后部空间，后部垂直安装的插线板也需要空间，另外从散热的角度看，如果机柜后门离服务器后板太近，加上线缆的阻碍，会影响空气流通。因此，为提高机柜对以后IT设备的兼容性，加强通风效果，预留足够的走线空间等，建议机柜深度为1070mm以上。
机柜的散热能力。前后打孔门。
机架式IT设备均采用前进风后出风的方式，空气从前至后进行水平流动。左右和上下没有气流流动。因此要求机柜为前后打孔门，前门提供冷空气，后门
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出热空气。传统的玻璃门机柜以及顶部安装散热风扇都会严重影响机柜内设备的散热，因为气流没法从前至后水平流动，而只能上下流动
下图：前后均为打孔门，通风面积为64%，无顶部风扇，内部安装3000W负载APC机柜侧视温度红外图，前后温度适宜服务器工作 机柜的散热能力。制冷量从3-60KW。散热能力的可扩容。
普通的IT设备一个机柜的制冷量要求为3KW，刀片式服务器和其他一些高密度设备安装在机柜里面对机柜的制冷量要求为10KW，目前最新的IT设备对一个机柜的制冷量要求达到30KW。而目前的机房技术条件下的高架地板、下送风、机柜前臵打孔地板的送风模式最多只能提供一个机柜3-4KW的制冷量。为了满足部分高密度机柜5KW以上的散热要求，必须采用强制通风设备。如送风单元和排风单元。或者采用APC全球最新的水平送风的In Row空调系统。否则，IT设备根本不能正常工作。
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右图为送风单元，安装在19英寸机柜的下部，2U高度，提供4KW-6KW的散热能力，冗余风机，双路电源供电，高可用性。
下图为排风单元，冗余风机设计，双路电源输入，高可用性，机柜散热能力达到8-10KW，16-20KW两种。
下图为最新的高密度机柜的制冷解决方案，从3-20KW制冷量/机柜轻松应对，还能形成完全密封的独立的负载与制冷系统一体化解决方案，使单个机柜
最大的散热能力达到60KW。
机柜的摆放
传统机柜的摆放为统一面朝同一个方向，这样整齐美观。殊不知，这种摆