杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号:WI. PE1.008 第 1 页,共43页 第 A 版 第 0 次修改 题 目:FUJI贴片程序编制维护 1.目的: 规范贴片程序的制作、更新BOM及执行ECN来保证贴片程序的正确性;规范产线平衡,程序优化提升生产效率的合理性操作。 2.适用范围: SMT程序员,SMT设备工程师/技术员、SMT工艺工程师/技术员。 3.责任: 新入职员的FLEXA程序制作培训,各在线程序平衡优化规范性操作。 4参考文献: FUJI FLEXA 学习手册 5. 内容: 5.1 数据库的建立 5.1.1 元器件(Component&part data) 的建立 5.1.1.1 常规情况 以BOM清单中元器件物料编码标识元件,例如:08020001表示BOM清单中物料编码为08020001的元件。且每个客户建立单独的文件夹分别存放。 5.1.1.2 特殊情况 对于暂无物料编码的器件,以BOM中器件描述作为器件编码。 5.1.2 GF(Component Shape)库的建立 5.1.2.1 GF建库规则 以0°方向建立图形文件,命名格式为: 器件代码[PIN数],点阵数 长*宽*高* [pitch脚间距] 注:[ ]中的为可选;对器件代码要求IC类和特殊器件的字母大写,其余类型字母为小写,下表是各种封装形式的器件的GF描述举例: name res0805-2.0*1.0*0.5 cap0805-2.0*1.0*0.5 res-4.0*2.0*0.5 cap-4.0*2.0*0.5 tantal-4.7*2.6*1.8 melf-6.4*3.6*2.5 inductor-2*1.5*1.7 jingzhen4-12.5*9.5*5.8 Socket32-19.43*16.89*1.5-pitch1.27 Connector140-61.85*6*9-pitch0.8 SOT23-6.5*7*1.65 SOD-5.4*3.7*2.3 comment描述意义 表示长2.0mm,宽1.0mm,高0.5mm的0805电阻 表示长2.0mm,宽1.0mm,高0.5mm的0805电容 表示长4.0mm,宽2.0mm,高0.5mm的电阻 表示长4.0mm ,宽2.0mm,高0.5mm的电容 表示长4.7mm,宽2.6mm,高1.8mm的钽电容 表示长6.4mm,宽3.6mm,高2.5mm的melf封装器件 表示长2mm,宽1.5mm,高1.7mm的电感 表示长12.5mm,宽9.5mm,高5.8mm的4脚的晶振 表示长19.43mm,宽16.89mm,高1.5mm,脚间距为1.27mm的32脚插座 表示长61.85mm,宽6mm,高9mm,脚间距为0.8mm的140pin双边连接器 表示长6.5mm,宽7mm高1.65mm的三极管 表示长5.4mm,宽3.7mm,高2.3mm的二极管 制 定: 批 准: 审 核: 批准日期: 生效日期:2008-10-13 未经同意 不得复印 杭州信华精机有限公司部门工作指令 SOP20-25.3*7.2*9-pitch1.27 TSOP20-25.3*7.2*9-pitch1.27 SOJ20-17.2*9.7*4-pitch1.27 PLCC68-25.2*25.2*4.6-pitch1.27 QFP100-22.4*22.4*4.3-pitch0.635 BGA20*20-35.4*35.4*4.5 ZHIMAQ4-6.8*4.6*4 special-PDC-12*8*5 special-FDC4-10*12*6/VCO special-IFDC5-10*12*6/VCO 编 号:WI. PE1.008 第 2 页,共43页 表示长25.3mm,宽25.3mm,高9mm,脚间距为1.27mm的68脚普通SOP 表示长25.3mm,宽25.3mm,高9mm,脚间距为1.27mm的68脚TSOP 表示长17.2mm,宽9.7mm,高4mm,脚间距为1.27mm的68脚SOJ 表示长25.4mm,宽25.4mm,高4.6mm,脚间距为1.27mm的68脚PLCC 表示长22.4mm,宽22.4mm,高4.3mm,脚间距为0.635mm的100脚QFP 表示长35.4mm,宽35.4mm,高4.5mm ,长*宽最大点阵球数为20*20的BGA 表示长6.8mm,宽4.6mm,高4mm的4脚芝麻管 表示长12mm,宽8mm高5mm的PDC封装器件(特殊无引脚器件) 表示长10mm,宽12mm,高6mm,一共有4个引脚的FDC(引脚排列对称的VCO特殊器件) 表示长10mm,宽12mm,高6mm,一共有5个引脚的IFDC(引脚排列不对称的VCO特殊器件) 5.1.2.3 GF文件使用、编制、维护注意事项: 1. 标准库不可更改,如有特殊情况需要更改,则须将标准库文件拷贝出来更改。 2. 只允许程序员、工程师/技术员建立和调整GF,新建GF后必须定义Feed、Nozzle。 3. 现场工程师/技术员新建或更改GF时,GF公差的设定应遵循以下公差设定范围,对于0402、0603、0805封装的元件的应尽可能拉开Y和Z的值以避免贴片侧立: 元件封装 0402 0603 0805 FDC&IFDC BGA 其它封装 X和Y的尺寸公差 0.2mm 0.3mm 0.3mm ≤1mm ≤1mm ≤X、Y值×5% 4. 工程师/技术员在调机应急或GF试用等特殊情况下建立新GF时,如GF文件被破坏(坏掉的GF须删除),待生产恢复正常之后再检查该GF是否跟标准库中已有的重复(坏掉的GF除外),若重复则需以标准库替代, 5. SMT程序员在编制程序时发现有需要建立新GF的新器件,建库之前必须尽可能按详细的外观封装尺寸资料建立GF,尤其是新BGA、QFP等器件的建立。 5.1.3 GF角度定义 5.1.3.1 元件的X轴与吸嘴的长边一致,一般把元件的长边作为元件的X轴,依据这个原则来建立GF即可避免因拾取不当而导致的识别或真空错误。 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号:WI. PE1.008 第 3 页,共43页 5.1.3.2元件的第一脚位于左下角或在左边的中心位置,二极管的正极必须指向X轴的正方向,如图所示: 5.1.3.3 元件引脚多的一边应位于元件的底部,如图: 5.1.3.4 如果元件较为特殊,如有一较大的引脚,则含有这一特殊引脚的一边应位于元件的底部(一般在元件的左下角),如图: 5.1.3.5 元件取料角度定义(pick up angle) 一般原则:元件的取料角度应与元件的包装角度一致,因为元件识别时会根据设定的取料角度自动转过一个取料角度值到达GF的0°角度来识别,如果两者不一致,则照相机在对元件进行识别时把元件的长度当成宽度来测量,或照相机根据GF给测量元件引脚所开的窗口测不到实际元件的引脚而导致识别错误。 例外原则:对于对称CHIP器件,当取料角度为0°和180°时对相机识别不造成影响,为与现有设备的规则相一致,一律规定其取料角度为0°,更改板上贴装角度时:注意设定贴装角度相差180°。 5.1.3.6 器件角度定义当坐标系如图时元件的角度定义如下: 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号:WI. PE1.008 第 4 页,共43页 Y Y 0° X 18090°180X 90°270°0° 5.1.4 Tray盘库的建立: 其命名格式为: Tray-器件代码(PIN数)或(点阵数)-Tray盘格数(X*Y)-Tray每小格大小(X*Y),X及Y为Tray盘在机器坐标系中X、Y方向的数值,其命名举例如下: Tray-BGA20*20-5*10-15*15-105*280 注意:数据库中已存在的Tray数据不允许更改。必须要更改的可以将Tray数据拷贝出来修改。 5.1.5 定义 1. BOM/CAD的整合:即把BOM中Part Number一项与CAD文档中的Reference数据一一对应并把两者之间的信息全部组合在一起. 2. Product Matrix:登记新导入产品的信息表,需要保存的内容为线体名称,BON表的全名称,PCB的版本号及物料编号,高速机及泛用机的使用贴片程序名称,所使用的资料包的名称以及此产品所使用的锡膏,采用的回流焊接工艺. 6新产品的导入 6.1程序编制: 6.1.1 程序命名:华为单板:制成板板名或成品板板名—版本号-板面-(编程日期),其它客户:产品名称-PCB板名-版本号-板面-(编程日期)举例如下: H3C单板 其它客户 0303A175-VB-TOP-(06.03.16) Level2Channel16up-10.140-V1.22-BOT-(06.02.25) 注:机种没有版本号时可省略,且每个客户建立单独的文件夹存放,Placemant list、Board、Setup、Recipe、job命名原则同上,同一机种采用相同的名字。各机种共用Setup时,必须在Setup命名上体现出所有机种的名字。 6.1.2资料的准备与确认 6.1.2.1 BOM的整理 1.本公司为代加工厂,客户比较多,所要代加工的产品也比较多,所以客户提供的BOM格式也不统一,此时我们要特别注意将不同的BOM格式整理成统一的Microsoft Excal5.0/95 工作簿 格式(FLEXA JOB的生成适用TXT格式文檔,此时我们先作为过渡文檔形式保留,与CAD文檔整合之后再以TXT文檔格式保存)。 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号:WI. PE1.008 第 5 页,共43页 2.BOM包含的信息很全面,对于我们编制FLEXA程序所需要的信息不全部适用,所以我们要去除我们不需要的数据信息,保留我们需要的物料编号,物料描述,使用数量及贴装位号四项内容即可。 3.整理好的文档中,元件位号间用“,”隔开,注意“,”(半角)与“,”(全角)的区别,不仔细看很难分别,因为我们导入BOM时选择的是“,” (半角)分隔,导入BOM时如果有用“,”(全角)分隔的元件位号就无法被导入程序。所以整理文档时,一定要仔细,最好逐行去检查与区分。 4.对于不规范的BOM我们整理时一定要很仔细。物料编号中出现的“.”间隔形式,我们一律进行剔除,统一整合为纯数值或数值与英文字母的组合形式;贴片位号中出现的“ ”(空格符),“,”(全角)符号全部替换成“,”(半角)作为贴片位号的分隔符,则导入后容易出错。 5.对于我们整理好的我们所需要的信息内容和格式后,便于我们对BOM/CAD的再次整合,我们要对文档的格式进行进一步的整理和规范: 1>整个文档采用宋体,8号字体; 2>整理好的文档前预留两列,作为BOM/CAD再次整合的格式预留; 3>针对Excal单格只能显示255个字符,多位号的同一物料无法完整显示,我们在整理完后要在列后预留五列,为后续的分列显示; 4>整理好的BOM文档以物料编号,物料描述,使用数量,贴片位号的列顺进行排列,保留留原始的文档资料信息。
FUJI贴片程序编制维护工作指令
2019-03-11 11:19
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