FUJI贴片程序编制维护工作指令(4)

杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号：WI. PE1.008 第 16 页，共43页 长宽，包含单板的长宽度。 3. 在Job资料栏上单击[Tob]分枝后双击[View],在Job Builder上视图打开，显示电路板轮廓，见下图： 6.1.3.4 制作定位点 1. 从File菜单上依次选择New – Mark... 2. 在显示的对话框中，对于Mark Type,选择Fiducial Mark,在Mark Name选项中输入“MARK”后单击OK，显示下图： 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号：WI. PE1.008 第 17 页，共43页 3. 在对应的栏中输入描述MARK点的数据后单击OK。 Patten的类型我们要根据实际的料况进行修改，一般默认为为圆型。 6.1.3.5 编辑电路板 1. 从Tools菜单上选择Panelize...,所示： 2. 在选择电路板后单击Edit Board,在有关字段上输入相关数值后单击OK。 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号：WI. PE1.008 第 18 页，共43页 3. 如有需要拼板设置的，依次选择[Tools]—[Panelize]选中BOARD 1单击Step and Repeat进入Step and Repeat画面，在对应的栏中输入对应的数字：Board(X x Y)输入：单PANEL中X方向BOARD数量和Y方向的数量。 Step distance: X栏中输入X方向BOARD间X方向的间距，Y栏中输BOARD间Y方向之间距。 ：本按键点击用来调整扩板方向。 4. 对有镜像的单板依次选择[Tools]—[Panelize]选中Mirror Board进行反镜像设定。 6.1.3.6 选择生产线 1．从File菜单上选择Select Line... 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号：WI. PE1.008 第 19 页，共43页 2. 在显示的对话框中选择生产线后，单击OK。如下图所示： 6.1.3.7 配置机器设定 注：一般为默认设置，不需要设定。 6.1.3.8 贴片数据的检查 完成上续的JOB的编制，CAD数据的导入后，我们要对贴片数据的检查。以便在后续的生产线的平衡，程序的优化和设备贴片程序的生成提供保障。 1．客户提供的BOM信息表中包含所有的物料清单信息，包含前端SMT贴片物料信息，后端波峰焊插件物料信息及成品组装所需物料信息。对此我们要针对SMT段不进行贴片的物料清单进行确认。对于在SMT端不进行贴装的器件进行条件设定，在JOB程序中删除后端波峰焊插件物料及成品组装所需物料。 2. 对于在SMT段贴片器件，而在我们要编制的这个产品中不进行贴片的器件：NOSMT器件，我们要在此时做SKIP处理。 3. 我们导入的每一个SMD物料，在Flexa程序中的Part Data数据库中都有封装信息。对于新导入的Part Number, Part Data数据库中不会有它的封装信息。在我们的JOB程序中它将不会显示出它的封装类型。如下图所示： 4．对于没有Part Data数据的新导入的Part Number，我们要根据BOM表中的物料描述信息设定它的封装信息（Part Data数据），Part Data包含Spape Data和Package Data信息，我们也要根据BOM表中的物料描述信息进行相应的设定。 5. 对于此项我们一定要非常仔细的检查信息设定，提高贴片程序的可靠性、正确性。对于我们新设定的Part Data数据，要在以后进行实际贴片时根据来料信息进行修改和保存。 杭州信华精机有限公司部门工作指令 编 号：WI. PE1.008 第 20 页，共43页 6.1.3.9 平衡生产线 1. 打开Job Buildder 的[Tools]菜单...从Job Buildder 的[Tools]菜单上选择Line Balance...,显示如下图： 2. 新导入的程序我们要进行新的料枪分布，如下图所示，选择上一项功能设置，点击Start.