基于单片机的光立方的设计 5.1.2 加载网络表及元件封装
在ISIS 6 Professional 界面中单击Design Toolbar中的
图标或通过Tools
菜单的Netlist to ARES 命令打开ARES 6 Professional 窗口如图5.2所示。可以看到，在图5.2中左下角的元器件选择窗口中列出了从原理图加载过来的所有元器件。若原理图中的某些器件没有自动加载封装或者封装库中没有合适的封装，那么在加载网络表时就会弹出一个要求选择封装的对话框，这时就需要根据具体的元件及其封装进行手动选择并加载。
图5.2 ARES 6 Professional编辑界面
对于没有封装或是封装不合适的，则需要自己创建封装。如本次设计中开关没有合适的封装需要自己画开关封装，四引脚开关封装见图5.3。
图5.3四引脚开关封装
26
基于单片机的光立方的设计 5.1.3 规划电路板并设置相关参数
（1）规划电路板
在ARES 6 Professional 窗口中选中2D画图工具栏的
图标，在底部的电
路层中选中Board Edge层（黄色底层），即可以单击鼠标左键拖画出PCB板的边框了。边框的大小就是PCB板的大小，所以在画边框时应根据实际，用测量工具
来确定尺寸大小，本设计电路板采用150mm*200mm的单层覆铜版。 （2）设置电路板的相关参数
PCB板边框画好以后，就要设置电路板的相关参数。版层设置图见图5.4。单击System中的Set Default Rules项，在弹出的对话框中设置规则参数，有焊盘间距、线与焊盘间距、线与线间距等一些安全允许值。然后在Tools中选中
(布线规则)项，在弹出的对话框中单击Edit Strategies项，出
现一个对话框如图5.4所示。在左上Strategy栏中分别选中POWER和SIGNAL，在下面的Pair1中选同一层Board Edge层（黄色底层）。这样，就完成了在单层板中布线的设置。其他系统参数设置，可以在System和Tools中去设置完成。
图5.4设置板层参数
27
基于单片机的光立方的设计
5.1.4 元件布局及调整
电路板的规则设计好以后，就可导入元件并布局。布局有自动布局和手动布局两种方式。我采用手动布局的方式，则在左下角的元件选择窗口中选中元件，在PCB板边框中适当位置单击左键，就可以把元件放入。本设计线采用自动布局然后手动调整的方式。自动布局后电路版图见图5.5，手动调整元器件后电路版图见图5.6。
图5.5 元件自动布局版图
图5.6 手动调整元件布局版图
28
基于单片机的光立方的设计 5.1.5 元件布线及调整
同样，PCB的布线也是有自动布线和手动布线两种布线方式。一般，是先用自动布线，然后手工修改，也可以直接手工布线。在布线时尽量要把焊盘测大一些以有利于后续的焊接工作。自动布线版图见图5.7，调整布线覆铜见图5.8。
图5.7自动布线
图5.8手动调整并覆铜
29
基于单片机的光立方的设计 5.1.6 输出及制作PCB
最后就是输出打印电路版图了。先单击Output选项中的Set Output Area选项，按住鼠标左键并拖动，选中要输出的版图。 然后是设置要打印的输出电路层。在Output选项中单击Print/Plot Layout选项，出现设置对话框。在设置对话框中，单击选择Printer，可以选择打印机和设置打印纸张以及版图放置方向。在下面的Layers/Artworks栏中选择要打印的层。因为布线是在底层进行的，所以在打印布线层时，在Bottom Copper和Board Edge选项前打勾，表示选中要打印输出；而在打印元件的布局层（丝印层）时，在Top Silk 和Board Edge选项前打勾（这一层在打印时注意需要选择镜象打印）；Scale选项是打印输出的图纸比例，选100%；Rotation 和Reflection选项分别是横向/纵向输出和是否要镜象的设置。设置好以后就可以打印了，布线层的打印效果图见5.9。
图5.9 布线层的打印效果图
5.2 PCB版的制作过程
印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层数可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛。刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一
30