TSMC工艺的_版图教程(6)

2019-03-16 16:00

然后在这段poly上打孔,按字母O键,

弹出以下窗口

在Contact Type这里选择 M1_POLY1,Rows这里输入2,然后回车 (鼠标右键可以旋转器件)

将这个通孔放于之前的poly1上

然后metal1与这个通孔相连即实现了金属1层与poly1之间的连接

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接下来输入信号in这里也要这样画,画好之后的整体图如下

4、画衬底接触

这里要分别画PMOS管的衬底接触和NMOS管的衬底接触。按快捷键字母O,在Contact Type这里选择 M1_SUB,这个是NMOS管的衬底接触。

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按快捷键字母O,在Contact Type这里选择M1_NWELL,这个是PMOS管的衬底接触。

5、给PMOS管打阱

[因为现在是P阱工艺,整个画图的版面就是一个P型衬底,而NMOS管是做在P型衬底上面的,所以画NMOS管的时不需要画阱,而画PMOS管时要画nwell(即它的衬底),nwell要包围住PMOS管和它的衬底接触。]

在LSW中选中NWELL-drw,按R,画矩形框,如下图

6、画管脚PIN

在LSW中选中metal1 pin

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接着点击空白处,然后按快捷键L 弹出以下窗口

在Label这里输入名称(注意这个名称要与

schematic图中节点的名称要相同),Height这里设置字体的高度,Font这里设置字体的样式,然后按回车,将PIN脚摆放到正确位置

7、补全其它连线

因为上图并不完整,还有很多连线没有连。[在熟悉版图画法之后这一步是放在前面做的,因为我们熟悉画法后就知道哪里是VDD、gnd、输入和输出]

画完这个7步骤以后点左边工具栏的SAVE保存,然后就可以进行后面的DRC、LVS和PEX了。

补充知识--多层金属连线:

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(以下讲解两层金属metal1和metal2的布线) 由于金属走线经常会交叉,所以单层金属是不够的,这就涉及到多层金属的布线。

metal2 drw是金属层2

metal1和metal2之间用通孔M2_M1

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画版图一些技巧:

1、所有的MOS管最好同方向(竖方向),不要有有横有竖。最好是PMOS管放一起(比如一起放上面),NMOS管放一起(一起放下面),不一定是按照schematic电路图上的MOS管顺序来摆放。

2、走线不要穿过MOS管,要绕过去。

3、单排衬底接触最长不要超过100um,比较敏感的管子要多加些接触(两排或多排),衬底接触少了电阻会大。一般情况我们采用单排衬底(即rows或columns=1) 4、横线用金属2,竖线用金属1,金属越宽电阻越小。我们一般取0.5u宽度。 [寄生电容与发生寄生电容的两导体面积成正比,因此线宽就0.5u够了(能承受1mA),不需要再大。(TED)]

5、版图的PMOS管和NMOS管 源极和漏极是不区分的,上下的poly1都是栅极。

6、衬底接触一般在下面画一排接触即可,对于数模混合电路某个MOS管是特别敏感的那用衬底全包围。

7、走线尽可能短,尽量画的紧凑,减少延时。 8、尽量不用POLY来走线,如果两个栅极之间具体太长,中间用金属走线。poly的长度最多是3-5um。

9、同一层Metal之间的距离要大于最小值0.23um,一般是设置成大于0.5um。比如两条metal1走线之间的距离要大于0.5um。

10、PMOS管的衬底全部接VDD,NMOS管的衬底全部接地

各种器件之间的距离:

1、PMOS管和NMOS管之间的距离一般控制在1um以上,太近DRC报错 2、两个不同电压nwell之间的距离要大于1.4u,因此一开始要预留5um 3、Nwell和NMOS管之间的距离推荐是大于1u 4、Nwell和衬底接触以及PMOS管的距离0.5u左右 5、衬底接触和mos管距离一般设置为0.5u

电容和电阻器件不选择analoglib里面的cap和res(这两个是理想电容电阻),电容一般选择tsmc里面的mimcap,电阻则要看电阻率等具体要求。(TED&黄)

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