三、中国印刷电路板进出口发展对策与建议
第七章印刷电路板制造技术研究
第一节印刷电路板芯片封装焊接方法及工艺流程阐述 一、印刷电路板芯片封装的介绍 二、印刷电路板芯片封装的主要焊接方法 三、印刷电路板芯片封装的流程 第二节光电印刷电路板技术 一、光电印刷电路板的概述
二、光电印刷电路板的光互连结构原理 三、光学印刷电路板的优点 四、光电印刷电路板的发展阶段 第三节印刷电路板技术的发展趋势 一、向高密度互连技术方向发展 二、组件埋嵌技术的发展 三、材料开发的提升
四、光电印刷电路板的前景广阔 五、先进设备的引入
第三部分市场全景调研
第八章印制电路板制造行业主要产品分析 第一节行业产品主要原料市场分析 一、玻纤纱/布市场情况分析 1、玻纤纱/布市场供需分析 2、玻纤纱/布市场价格分析 二、专用木浆纸市场情况分析 三、环氧树脂（EP）市场情况分析 1、环氧树脂（EP）简介
2、国内外环氧树脂（EP）生产情况 四、铜箔市场情况分析 五、覆铜板市场情况分析 1、覆铜板市场发展状况分析 2、覆铜板的材料成本构成分析 3、覆铜板市场发展趋势分析 第二节行业主要产品市场分析 一、行业主要产品结构特征 二、单面板产品市场分析 三、双面板产品市场分析 四、多层板产品市场分析 五、软板产品市场分析 六、软硬结合板市场分析
七、HDI板产品市场分析 八、IC载板产品市场分析 第三节行业产品主要应用领域分析 一、印制电路板（PCB）主要应用领域概况 二、计算机领域对行业的需求分析 1、计算机市场发展状况分析 2、计算机PCB板需求分析
三、通讯设备领域对行业的需求分析 1、通讯设备市场发展状况分析 2、通讯设备市场PCB板需求分析 四、汽车电子领域对行业的需求分析 1、汽车电子市场发展状况分析 2、汽车电子市场PCB板需求分析 五、医疗电子领域对行业的需求分析 1、医疗电子市场发展状况分析 2、医疗电子市场PCB板需求分析 六、消费电子领域对行业的需求分析 1、消费电子市场发展状况分析 2、消费电子市场PCB板需求分析
第四部分竞争格局分析
第九章印制电路板市场竞争格局及集中度分析 第一节印制电路板行业竞争结构波特五力模型分析 一、现有竞争者之间的竞争 二、关键要素的供应商议价能力分析 三、购买者议价能力分析 四、行业潜在进入者分析 五、替代品风险分析
第二节印制电路板行业国际竞争格局分析 一、国际印制电路板市场发展状况 二、国际印制电路板市场竞争格局 三、国际印制电路板市场发展趋势分析 四、跨国企业在华市场竞争力分析 1、美国MULTEK集团竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域 （4）企业市场区域及行业地位分析 （5）企业在中国市场投资布局情况 2、惠亚集团竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域
（4）企业市场区域及行业地位分析 （5）企业在中国市场投资布局情况 3、森米纳集团竞争力分析 （1）企业发展简介
（2）企业主营产品及应用领域 （3）企业市场区域及行业地位分析 （4）企业在中国市场投资布局情况 4、日本株式会社藤仓竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域 （4）企业在中国市场投资布局情况 5、日立化成工业株式会竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域 （4）企业在中国市场投资布局情况 五、跨国公司在中国的竞争策略分析 第三节印制电路板行业国内竞争格局分析 一、国内印制电路板行业市场竞争概况分析 二、国内印制电路板行业竞争格局分析 三、国内印制电路板行业竞争力分析