2, 接受电子封装选修课程(20-40学时): 25所*(25-50人)=(600-1200)人/年
接受研究生阶段培养的学生大约为100人/年。 附件:
中国高等学校封装技术研究与教育机构调查表
哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 电子封装技术系 负责人： 王春青 教授/工学博士
研究内容：
微连接技术、互连的可靠性、互连材料的研究与教学(材料学院)。
微系统设计和封装制造；新封装结构研制；可靠性评估与失效分析
人才培养：
本科生，自2007年开始正式招生。
硕士/博士研究生。
截至2006年底，已经培养从事封装技术研究的博士近20位，硕士40余位。
开设课程：
微电子制造科学与工程概论；封装结构与设计、辐射与防护、封装热管理、电子产品可靠性理论与工程、微连接原理、微电子封装材料、微组装工艺、SMT工艺与设备等。
联系方式：
150001 哈尔滨工业大学436信箱
地址：
哈尔滨市南岗区西大直街92号材料学院
哈尔滨市南岗区哈工大科技园微纳中心 电话： 0451-86418725 传真： 0451-86416186 网页：
http://mwjl.hit.edu.cn
电子邮件： wangcq@hit.edu.cn
哈尔滨工业大学 机器人研究所 负责人： 孙立宁
教授/工学博士/所长
研究内容：
精密运动定位、MEMS组装与封装设备、微驱动及微操作机器人
人才培养： 硕士/博士研究生