国内电子封装的教育与科研情况分析报告(3)

2019-03-16 22:29

联系方式:

150001 哈尔滨工业大学机器人研究所 地址:

哈尔滨市南岗区一匡街2号哈工大科学园C1栋 电话: 0451-86415173 86414422 传真: 0451-86414174

电子邮件: lnsun@hit.edu.cn

哈尔滨工业大学 深圳研究生院 绿色微制造技术中心 负责人: 李明雨

教授/工学博士/主任

研究内容:

微制造新工艺与可靠性、封装与组装互连材料性能。

人才培养: 硕士/博士研究生

邮政编码: 518055 地址:

深圳市西丽深圳大学城哈工大校区D栋3楼 电话: 0755-26033463 传真: 0755-26033462 网页:

http://join.hitsz.edu.cn

电子邮件: myli@hit.edu.cn

上海交通大学 材料科学与工程学院

电子材料与技术研究所(筹建中) 负责人: 李明

教授/工学博士

研究内容:

无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、

湿法微互连与成膜技术

材料可靠性分析等

开设课程:

本科生:微电子制造原理与技术

研究生:现代微电子封装材料与封装技术

人才培养:

本科生、硕士/博士研究生 通信:

上海市华山路1954号200030 上海交通大学材料科学与工程学院


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