《电子线路CAD训练》实训报告
图（9（a））
图（9（b））
5 PCB元件封装库设计
Altium Designer为PCB设计提供了比较齐全的各类直插元器件和SMD元器件的封装库，这些封装库位于Altium Designer安装目录下的Library/Pcb文件夹中。封装可以从PCB Editor复制到PCB库，从一个PCB库复制到另一个PCB库，也可以是通过PCB Library Editor的PCB Component Wizard 或绘图工具画出来的。在一个PCB设计中，如果所有的封装已经放置好，设计者可以在PCB Editor中执行Design→Make PCBLibrary命令生成一个只包含所以当前封装的PCB库。
5.1 PCB元件封装库管理
执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个新的PCB库文件，同时显示名为PCBComponent_1的空白元件页，并显示PCB Library库
25
《电子线路CAD训练》实训报告
面板。保存新建的库文件，给该库文件命名。然后单击PCB Library标签进入PCB Library面板。现在就可以利用PCB Library Editor提供的命令在新建的PCB库文件中添加、删除或者编辑封装了。
5.2利用向导生成PCB元件封装
对于符合标准的PCB元件封装，如果采用手工方式定义，定义的过程比较间接繁琐，容易出现错误，针对这种情况，Atium Designer 为用户提供了PCB元件封装向导，帮助用户完成焊盘较多的PCB元件封装的制作。 使用PCB元件封装向导生成PCB元件封装步骤如下：
(1)启动Atium Designer，在主菜单中选择“File”→“Open”命令，打开“Choose Document to Open”对话框，在该对话框中选择新建的“Custom_Pcb.PcbLib”库文件，启动PCB元件封装编辑器。
(2)在主菜单中选择“Tools”→“Component Wizard”命令，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component Wizard”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“Component Wizard”命令，打开“Component Wizard”对话框，显示“PCB Component Wizard”页面。
(3)单击“PCB Component Wizard”对话框中的“Next”按钮，显示“Component patterns”页面。
在“Component patterns”页面中选择“Dual In-Line Packages(DIP)”项，在“Select a unit”下拉列表中选择“Imperial(mil)”，单击“Next”按钮，打开“Dual In-Line Packages(DIP)”页面，显示“Define the pads dimensions”视图。“Define the pads dimensions”用于设置焊盘的尺寸。
(4)“Define the pads dimensions”视图中示意左侧的焊盘尺寸编辑框中设置焊盘的纵向尺寸为“60mil”置焊盘中孔的直径为“25mil”，设置焊盘横向外径为“60mil”单击“ Next”按钮，显示“Define the pads layout”视图。“Define the pads layeout”视图用于设置焊盘之间的间距。
接受默认间距，单击“Next”按钮，显示“Define the outline width”视图。“Define the outline width”视图用于设置丝印线框中线的宽度。
(5)单击“Define the outline width”视图中的线框的导线宽度尺寸
26
《电子线路CAD训练》实训报告
标注，将其文字该为“8mil”，设置轮廓线的宽度为8mil,然后单击“Next”按钮，显示“Set number of the pads”视图。“Set number of the pads”视图用于设置元件封装中引脚焊盘的数据。
“Set number of the pads”视图中的编辑框中输入“？？”，设置总焊盘数为“？？”，单击“Next”按钮，显示“Set the component name”页面。“Set the component name”页面用于设置元件封装的名称。
(6)在“Set the component name”页面中的编辑框中输入“DIP？-100”，作为PCB元件封装的名称，单击“Next”按钮，显示结束视图。
(7)单击PCB元件封装向导视图中的“Finish”按钮，创建的PCB元件封装。
选择主菜单中的“File”→“Save”命令，或单击标准工具栏中的保存工具按钮，保存该PCB文件封装库。
5.3实训内容
（一）PCB元件封装：（如图（10）） 步骤简述：
(1) 在主菜单中选择File→Open命令，打开Choose Document to Open对话框，在该对话框中选择新建的Custom_Pcb.PcbLib库文件，启动PCB元件封装编辑器。
(2)在主菜单中选择“Tools”→“Component Wizard”命令，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component Wizard”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“Component Wizard”命令，打开“Component Wizard”对话框，显示“PCB Component Wizard”页面。
(3)单击“PCB Component Wizard”对话框中的“Next”按钮，显示“Component patterns”页面。在“Component patterns”页面中选择“Dual In-Line Packages(DIP)”项，在“Select a unit”下拉列表中选择“Imperial(mil)”，单击“Next”按钮，打开“Dual In-Line Packages(DIP)”页面，显示“Define the pads dimensions”视图。
（4）接受默认间距，单击“Next”按钮，显示“Define the outline width”
27
《电子线路CAD训练》实训报告
视图。“Define the outline width”视图用于设置丝印线框中线的宽度。
(5)单击“Define the outline width”，修改视图中的线框的导线宽度尺寸标注。
(6)在“Set the component name”页面中的编辑框中输入“DIP18”，作为PCB元件封装的名称，单击“Next”按钮，显示结束视图。
(7)单击PCB元件封装向导视图中的“Finish”按钮，创建的PCB元件封装。选择主菜单中的“File”→“Save”命令，或单击标准工具栏中的保存工具按钮，保存该PCB文件封装库。
28
《电子线路CAD训练》实训报告
DIP18图（10）
（二）PCB元件封装：（如图（11））
LED-10图（11）
步骤简述：
(1) 在主菜单中选择File→Open命令，打开Choose Document to Open对话框，在该对话框中选择新建的Custom_Pcb.PcbLib库文件，启动PCB元件封装编辑器。
(2)在主菜单中选择“Tools”→“Component Wizard”命令，或者直接
29