等
USB1.1最大传输速率12Mbps， USB2.0最大传输速率480Mbps
2.1.3 主板的选购 主板选购的基本原则：
1．注意芯片组 2．考虑主板布局 3．扩展功能 4．调节功能
主板质量鉴别方法：
选购主板时，要看主板上的电子元器件布局是否合理，安装显示卡和内存时是否存在相互干扰，也就是主板的设计工艺是否合理。在这方面，要考虑以下几点。
1．CPU插槽的周围是否有足够空间，如果周围的电容太密，就会影响CPU的拆装、CPU的散热。
2．CPU风扇是否对主板主芯片的散热有积极影响；如图4-5所示的主板就充分考虑到这一点，CPU风扇可以有效地给北桥芯片散热，而且，CPU插槽旁边也没有密集的电容，对CPU和桥芯片散热十分有利。
3．主芯片组与CPU,内存和AGP部分的走线安排是否合适。一块将CPU,内存和AGP设计在离北桥芯片组的越近的位置的主板，就越能提高了CPU与内存和AGP通过北桥芯片组进行数据交换的速
度的。南桥的设计也是如此。
4．各种插槽的位置是否合理，特别注意到AGP和内存的位置，因为如果设置不合理可能会导致一方无法安装。要注意电源、IDE、USB、软磁盘等等的接口位置，要考虑到设备的插拨是否方便。 （1）丝印效果：丝印是印刷在PCB上的文字，用来指示元器件的位置，并指导最终用户做诸如“设置跳线”等基本操作。丝印一般都是白色；好的丝印字迹清晰，密而有序，而丝印不良的板子其丝印的字迹则会拥挤在一起，无法识别。丝印不良的PCB，可能导致用户使用及维护的不便。
（2）无补油：补油就是在PCB上制作时因为各种原因而导致“露铜”的现象，如不把这块铜补上，主板在工作中就会产生不良的干扰，严重的还会在加电使用时造成短路的故障。过多地使用“补油”工艺的主板，当然不在选购的范围之内，因为它反映出PCB制造厂商的制造水平以及主板产商对原材料的选择水准。过多地补油的主板，会在外观的颜色上有所不同，仔细地观察就能发现。
（3）无杂质：PCB 在制造的过程中，如混入杂质，会为主板的工作性能带来影响。更糟的是，如果杂质是金属性物质，碰巧又落在两条走线之间，在洗板的时候又没有清除掉，那么就相当于两条走线间直接短路了，其后果的严重性自然不难设想。
（4）焊盘平整度：选购拿主板或其它板卡时，有没有被它挂伤或划伤？劣质的主板的焊接工艺不佳，从外形看来就是“荆棘遍布”。要特别注意主板的焊盘的焊接情况。一般而论，优质的主板的焊盘应该
非常的平整。什么是平整？就是没有焊锡的淤积。PCB上的焊盘如果不平整，就会在上锡处，看到锡块在边缘处有层状淤积，这不仅影响了美观，而且对于后续工序的进行也会产生不良的影响，因为正如看到的那样，主板上有很多重要的元件，如一处的焊接不良，会影响到周边的元器件的焊接。
（5）整体光洁度：一块光亮整洁，外观上眼，板卡周边无毛刺，无颜色偏差现象的主板才是上乘的佳作。
2.1.4 主板常见故障（略） 1、与主板驱动程序有关的问题 2、接触不良、短路等 3、与主板电池有关的问题 4、兼容性问题
5、主板北桥芯片散热效果不佳 6、主板电容失效 7、BIOS受损
2.1.5 主板的日常维护 1、防尘 2、防潮
微处理器
2.2.1 CPU概述 1、
概述
CPU（Central Processing Unit，中央处理器）是计算机的核心部件，从功能上看，CPU 将运算器和控制器集成在一块芯片中。也被称为Microprocessor（微处理器）。
CPU的运行速度和性能很大程度上决定了计算机的整体性能。
2、世界上CPU主要生产厂商 Intel AMD VIA
2.2.2 CPU技术基础 1、
CPU封装技术和接口标准
（1） CPU封装技术
封装技术：一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 封装形式：a、OPGA封装 B、mPGA封装 C、FC-PGA2封装 D、PLGA封装 （2）CPU的接口标准
A、Socket 478
B、Socket 775 C、Socket A D、Socket 754 E、Socket 939 F、Socket 940
（3）核心类型
核心：内核，是CPU最重要的组成部分。CPU所有的计算、接收/存储命令、处理数据都有核心来执行。
2、CPU的主要性能指标 主频、外频。 数据总线宽度。 地址总线宽度。
核心电压和输入/输出电压 （1） 频率 包括：主频、倍频、外频 主频：CPU正常工作时的时钟频率。 外频：系统总线的工作频率。 倍频：CPU外频与主频相差的倍数。 关系：主频=外频*倍频 （2） 缓存
缓存用来存储一些常用或即将用到的数据或指令。