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表中的图元，在设计窗口中加亮显示。
(3)在Componenets Primitives区域下面是元器件封装模型显示区，该去有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那一部分，可以调节选择框的大小。 5.3 PCB元器件封装库 一：PCB元器件封装库的管理
在PCB元件封装编辑器的“PCB Library”工作面板中，用户可对PCB元件封装库中的PCB元件库进行管理，即进行复制、粘贴、导入、删除PCB元件封装操作。
打开包含有需要复制的PCB元件封的PCB元件封装库文件，启动PCB元件封装编辑器。单击工作区左侧的“PCB Library”工作面板标签，打开“PCB Library”工作面板，在该工作面板上方的“Mask”编辑框中输入“BNC*”，将所有名称前3个字母为“BNC”的PCB元件封装筛选出来。筛选结果将在“Components”列表中显示。在“PCB Library”工作面板中“Components”列表中的选择名为“BNC＿RACON”的PCB元件封装，单击鼠标右键，弹出右键菜单选择“Copy”命令，复制已选中的名为“BNC＿RACON”的PCB元件封装。在主菜单中选择“File”→“New”→“Library” →“PCB Library”命令，新建一个默认名称为“PcbLib1.PcbLib”的新PCB元件封装库。在新PCB元件封装库的“PCB Library”工作面板中的“Components”列表单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择“Paste 1 components”命令，将名为“BNC＿RACON””的PCB元件封装复制到新的PCB元件封装库中。单击工具栏中的保存按钮，在弹出的对话框中设置文件名称为“Save(PcbLib1.PcbLib)As”，单击保存按钮“保存”该PCB元件封装库文件。 二：创建元器件的封装
元器件的封装方法有很多，如使用PCB Component Wizard创建封装，手工创建封装。对于符合标准的PCB元件封装，如果采用手工方式定义，定义的过程比较间接繁琐，容易出现错误，针对这种情况，Atium Designer
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为用户提供了PCB元件封装向导，帮助用户完成焊盘较多的PCB元件封装的制作。
使用PCB元件封装向导生成PCB元件封装步骤如下：
(1)启动Atium Designer，在主菜单中选择“File”→“Open”命令，打开“Choose Document to Open”对话框，在该对话框中选择新建的“Custom_Pcb.PcbLib”库文件，启动PCB元件封装编辑器。
(2)在主菜单中选择“Tools”→“Component Wizard”命令，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component Wizard”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“Component Wizard”命令，打开“Component Wizard”对话框，显示“PCB Component Wizard”页面。
(3)单击“PCB Component Wizard”对话框中的“Next”按钮，显示“Component patterns”页面。
在“Component patterns”页面中选择“Dual In-Line Packages(DIP)”项，在“Select a unit”下拉列表中选择“Imperial(mil)”，单击“Next”按钮，打开“Dual In-Line Packages(DIP)”页面，显示“Define the pads dimensions”视图。“Define the pads dimensions”用于设置焊盘的尺寸。
(4)“Define the pads dimensions”视图中示意左侧的焊盘尺寸编辑框中设置焊盘的纵向尺寸为“60mil”置焊盘中孔的直径为“25mil”，设置焊盘横向外径为“60mil”单击“ Next”按钮，显示“Define the pads layout”视图。“Define the pads layeout”视图用于设置焊盘之间的间距。
接受默认间距，单击“Next”按钮，显示“Define the outline width”视图。“Define the outline width”视图用于设置丝印线框中线的宽度。
(5)单击“Define the outline width”视图中的线框的导线宽度尺寸标注，将其文字该为“8mil”，设置轮廓线的宽度为8mil,然后单击“Next”按钮，显示“Set number of the pads”视图。单击“Next”按钮，显示“Set the component name”页面。“Set the component name”页面用于设置元件封装的名称。
(6)在“Set the component name”页面中的编辑框中输入“DIP-100”，作为PCB元件封装的名称，单击“Next”按钮，显示结束视图。
(7)单击PCB元件封装向导视图中的“Finish”按钮，创建的PCB元件封装。 选择主菜单中的“File”→“Save”命令，或单击标准工具栏中的保存工具按
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钮，保存该PCB文件封装库。 5.4 元件封装库设计的实训 5.4.1实训的过程 PCB元件封装： 步骤简述：
(1)启动Atium Designer，在主菜单中选择“File”→“Open”命令，打开“Choose Document to Open”对话框，在该对话框中选择新建的“Custom_Pcb.PcbLib”库文件，启动PCB元件封装编辑器。
(2)在主菜单中选择“Tools”→“Component Wizard”命令，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component Wizard”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“Component Wizard”命令，打开“Component Wizard”对话框，显示“PCB Component Wizard”页面。
(3)单击“PCB Component Wizard”对话框中的“Next”按钮，显示“Component patterns”页面。在“Component patterns”页面中选择“Dual In-Line Packages(DIP)”项，在“Select a unit”下拉列表中选择“Imperial(mil)”，单击“Next”按钮，打开“Dual In-Line Packages(DIP)”页面，显示“Define the pads dimensions”视图。
(4)接受默认间距，单击“Next”按钮，显示“Define the outline width”视图。“Define the outline width”视图用于设置丝印线框中线的宽度。
(5)单击“Define the outline width”视图中的线框的导线宽度尺寸标注，将其文字该为“8mil”，设置轮廓线的宽度为8mil,然后单击“Next”按钮，显示“Set number of the pads”视图。“Set number of the pads”视图用于设置元件封装中引脚焊盘的数据。“Set number of the pads”视图中的编辑框中输入“40”，设置总焊盘数为“40”，单击“Next”按钮，显示“Set the component name”页面。“Set the component name”页面用于设置元件封装的名称。
(6)在“Set the component name”页面中的编辑框中输入“DIP40-100”，作为PCB元件封装的名称，单击“Next”按钮，显示结束视图。
(7)单击PCB元件封装向导视图中的“Finish”按钮，创建的PCB元件封装。选
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择主菜单中的“File”→“Save”命令，或单击标准工具栏中的保存工具按钮，保存该PCB文件封装库。 5.4.2实训的元件图 第一种方法：手工制作
1. 打开元器件封装库文件，选取菜单命令Tools，或是用快捷键T/C,执行 2. 这时系统就会弹出元器件封装生成向导，单击对话框中的Cancel按钮，这时在元件封装库编辑器管理窗口的浏览器栏中会出现一个新的元器件，从它的工作区域来看，这是一个空元器件。
3. 首先绘制元器件的外形，将当前的工作层面设置成TopOverlay,根据变压器的外形尺寸参数，绘制元器件的外形。
4. 接下来放置该元器件的焊盘，在编辑元器件封装的工作窗口中放置26个焊盘。
5. 在放置完毕焊盘后，双击焊盘，即可打开Pad设置对话框。
6. 根据元器件实物的精确数据，调整焊盘间距。根据元器件的其他尺寸完成元器件的其他外形线。
7. 选取菜单Tools,或单击管理器窗口中浏览器的Rename按钮，在弹出的对话框中将当前的元器件更名为“Trans”。 8. 保存元器件封装。
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图5.4.2.1(a)非标准变压器的封装
第二种方法：利用向导生成元器件的封装
1. 在元器件封装库编辑器中选取菜单Tools,即可打开Component Wizard对话框。
2. 单击Next按钮，就可以进入选择元器件封装类型对话框，在此设定元器件的类型。
3. 单击Next按钮，就可以进入选择设置焊盘尺寸的对话框，再连续双击Next分别进入焊盘间距设置对话框和元器件封装的高度和宽度的对话
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