这是一台采用Tegra 2芯片的完整的电脑
而三星则试图追求最大的内部互联带宽，我们也看到了，Exynos 4210可能是唯一一颗采用了256bit内部总线的SoC，而这个总线无疑也会占据相当大的硅片面积。而OMAP4430在各方面都较为平庸，因此芯片 面积也居于中等水平。可以说，厂家的侧重各有不同，导致最终产品之间的巨大差异，在这方面，德州仪器做的无疑是最好的，不论是成本、功耗还是性能都是一个 很适中的档次，而Exynos 4210与Apple A5则走在了性能的极端，实际上可以说忽略了成本与功耗的表现。而最悲剧的依然是Tegra 2，nVIDI**面追求低成本，导致性能方面惨不忍睹，这可能是nVIDIA在Tegra 2上需要学到的最大的教训。 写在最后：被透支的未来
好了，我们的文章至此也要结束了，如果你仔细阅读了我们的内容，相信你对市面上的各种双核心手机已经心中有数。双核大战，四大巨头，看起来很热闹，不是吗？但是在这片繁荣的背后，笔者看到的是我们被透支的未来。
2007年，手机硬件升级大战第一把火由苹果燃起，紧随其后的Android的发展，把拼硬件之风成功发扬光大。而到了2011年，以nVIDIA为代表的PC企业的介入，更是把拼硬件的速度与力度提到了史无前例的地步，一代手机的生命周期往往只有12个月。
NV奉行的是“性能每年翻一番”的策略
性能在翻倍，功能在增加，随之而来的却是越来越高的功耗，越来越大的发热，一天比一天重的电池，和一天比一天短的续航。根据高通提供的数据，工作在1.2GHz的MSM8x60，仅CPU部分的功耗竟高达1.2瓦，再加上显示核心，功耗更是不可想象。 其实，哪怕我们把时间推回到短短5年前的ARM11时代，续航、功耗，都不是用户需要去关心的问题，但自从进入双核时代，高端手机的续航时间就已经 开始以半天甚至小时作为单位，而满载时外壳高达50度的巨大发热，也在不断考验着用户的忍耐极限。每个人都应该问自己，这真是我们需要的手机吗？
相信有很多人会说不是。但厂家可不会理会这点。因为硬件升级是一场军备竞赛，谁也不愿意落在后面。于是，我们在NV的路线图上看到了2011年底推出的四核心芯片，看到了28纳米将首先用于制造ARM芯片。
再过半年多，新一代的Cortex A15又将扛起新一轮拼硬件的大旗，而频率会直冲2GHz。在这样恐怖的速度背后，我们还有多少资本可以支撑现在的发展速度？半导体工艺是有物理极限的， 业界迄今为止都对线宽10纳米以下的超大规模集成电路束手无策，移动计算市场这辆由厂家和消费者共同催动的火车，已经能看到近在咫尺的悬崖。
NV的路线图写得很清楚：今年年底要推出4核心手机处理器Tegra 3
几年后，当人们手里拿着的都是装着散热器、风扇呼呼响的“手机”，终于意识到这样不行的时候，却发现已经无路可退；当人们终于开始怀念聊天看书发短信，充电一次管一周的手机时，却发现这样做的企业已经倒在了硬件大战滚滚洪流之中，这才是移动产业的悲剧。 其实在这里写下这些文字，笔者的心中也充满着矛盾。消费者不可能放弃对更快更好的追求，也不可能因为这种“与我无关”的事情而不再购买最新的手机，但如果每个人都可以认识到自己到底需要什么，都只会选择足够需求的设备，我们的未来就可能会更长远、更健康、更舒适。