号灯，如前大灯、刹车灯、转向灯、前雾灯、倒车灯等。总体上看10年左右，LED将成为汽车灯具的主流。
在国内市场中，日系中高档轿车上用的最多，欧美系中高档轿车随后也会发展起来，荣威、奇瑞、华晨等自主品牌轿车上也有应用。 在国外，LED前大灯已在几个车型中有所采用，但只是小批量。国内LED前大灯尚在研制中，上海小糸2008年在三辆上海荣威牌混合动力轿车上试装了全LED化车灯(包括前大灯)。估计国内LED前大灯真正推向市场需要两年以上。
LED车灯中应用除了流明效率与成本的问题以外，由于汽车灯具的曲面形状比较复杂，内部空间有限而且封闭，大功率LED应用散热是个难题。当前,热模拟试验技术、LED光效与散热技术研究都比较薄弱，很多大专院校、研究所和专业大型企业都看到了这些薄弱环节，现在纷纷在做技术攻关。展望不久的将来，在国家节能减排，发展绿 色能源的战略支持下，LED技术会越来越成熟。
如据有关资料介绍，当今LED批供货品的光电转换（光能密度）指标达到每瓦80流明（80lm/W）以上，而HID灯（高强度放电氙灯）为90lm/W，卤素灯则是201m/W。另据报道：最新的LED研发原型的该项指标已高达161lm/W。经预测：在今后的3-5年间，发自同样功耗芯片的LED光强度将会提升50%。此事不仅意味着LED灯具将更加明亮，而且体现了其能耗的削减，从而改善整车的节能经济性。
目前LED车灯与传统灯具价格还有较大差别，如某中高档轿车，白炽灯组合后灯120元/套,而LED组合后灯则需210元/套。因此LED
价格大幅下降,发光效率不断提高及散热技术日益改进是未来发展 LED汽车灯具的主要着力点。
对于汽车照明来说，LED前照灯的另一大优势是，欧盟已通过并将于2012年生效的DRL（日行灯）法规，它与加拿大的推荐式规定（允许白天用近光灯作为DRL）不同，欧盟法规是强制在白天使用前照灯的。只要车辆处在行驶之中，就必须开前照灯，使得LED光源的低能耗、长寿命的优势更明显。市场的需求就会决定市场的产品优势。 国内LED车灯发展瓶颈在于，车用LED灯具或光源系统领域,目前还没有企业专门生产的厂家,只有为数不多的几个光电产业基地在做这方面的研发。只要能够寻找到强有力的技术合作伙伴，深入这个领域进行专业发展，将来的市场一定会很大。
在未来十多年里,汽车市场的竞争,就其本质而言,就是汽车电子化的竞争。据预测,汽车电子产品占整车成本的价格将超过45%。而新型、智能化的LED灯具是国际上汽车电子化中最耀眼的产品之一。专家预测：在未来5年内我国LED车灯将会快速发展,近几年内会形成年产10亿元的产值,5年内会形成每年30亿元的产值。
第四章 生产工艺和主要设备
1.生产工艺简介 一、生产工艺
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩
张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺
a) LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 b) LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合
采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 三、封装工艺说明 1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于
点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接