工作。我们在这里不再累述。 9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，6小时。 14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 2.主要设备简介
生产LED光源系统组件大致需要以下设备： 1.抗静电厂房 2.器件老化设备， 3．贴片机 4.激光切割机 5.超精密丝网印刷机 6.模压机、激光划片机 7.LED组件装配线、插件线 8.浸锡炉、切脚机、打胶机、烘道
9.电子电器自动化生产线：各类电子电器装配线，组装线，输送机，链板式输送机、网带输送机，手推式、链传动式插件线，链板线，滚道线，悬挂线，倍速链式组装线，环型小台车组装线，手推万向球生产线，升降机，斜坡线，隧道式烘干线，丝印烘干线等。
10.检测设备等
第五章 项目投资与产出
目前国内没有专业规模生产车用LED灯具光源系统，只要我们掌握含有核心技术的生产能力，以及具备市场开发能力，该项目是符合国家大力引导的新兴产业领域的，是有巨大发展空间的前景。
本项目投资建设用地14000平方米（约20亩），投资建设20000平方米厂房、办公等用房，生产和研发车用LED灯具光源系统组件等。年产量可供80万套LED尾灯安装的光源系统组件和供50万套LED示宽灯安装的光源系统组件。该项目建成后将形成一个具有国际竞争性的车用LED灯具光源系统组件专业生产企业。 1.建设规模：
建设用地 14000平方米 建筑面积 20000平方米 其中厂房 18000平方米 办公、辅助用房 2000平方米 2.投资规模：
项目总投资： 14300万元 （1）土地费用 （约20亩） 1200万元 （2）建设费用 （土建、装饰） 5600万元
a.厂房（13000平方米 1500元/平方米） 1950万元 b.净化车间（4000平方米 6000元/平方米） 2400万元
c.精密检测间（1000平方米 8500元/平方米） 850万元 d.办公、辅助用房（2000平方米 2000元/平方米） 400万元 （3）前期费用 500万元 （4）设备费用 3000万元 （5）流动资金 2000万元 （6）不可预见费用 2000万元 3.主要经济指标测算（达产）
（1）年销售总额 11200万元 （2）年毛利率 3360万元 （3）年税收总额 896万元
第六章 项目实施进度
本项目开发和建设期约三年，自2011年4月至2014年3月。 2011年月4月 — 6月 项目筹划、申报 2011年7月—2012年2月 办理土地手续和技术储备 2012年3月—2013年1月 厂房设计、建设。设备订购 2013年2月—2013月7月 设备安装调试 2013年8月---2014年2月 试生产 2014年3月 正式生产
第七章 结论
该项目有着巨大的市场空间，又符合国家产业发展导向，目前在
技术上又更趋成熟，成本不断大幅下降，该产业已经到了即将出现专业化规模生产的边缘，突破在即的状态。
该项目的技术在国内已有很多专业研究机构在做长期的研究，有一批成熟的专业技术人员。我们已经与这些专业研究机构和专业技术人员有着密切的联系，对该领域有着一定的了解，有着这方面的丰富资源。
该项目是一个值得期待和发展的优秀项目。